-

IO-Link技術(shù)全景解讀:從神經(jīng)末梢到智能制造核心
I/O連接(輸入/輸出連接)作為工業(yè)自動化系統(tǒng)的“神經(jīng)末梢”,承擔(dān)著控制器與現(xiàn)場設(shè)備間數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵任務(wù)。在工業(yè)4.0背景下,I/O連接技術(shù)已從簡單的信號傳輸演進(jìn)為具備智能診斷、參數(shù)配置與設(shè)備管理的核心環(huán)節(jié)。
2025-10-16
IO-Link技術(shù)原理 主站芯片選型 工業(yè)連接成本優(yōu)化 國產(chǎn)IO-Link方案 應(yīng)用場景
-

泰瑞達(dá)推出 Titan HP 測試平臺,2kW 功率適配 AI 與云芯片散熱難題
2025 年 10 月 15 日,中國北京消息 —— 全球自動測試解決方案及先進(jìn)機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)正式發(fā)布 Titan HP 系統(tǒng)級測試(SLT)平臺。該平臺專為云基礎(chǔ)設(shè)施與人工智能(AI)市場量身打造,其推出背景源于當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn),市場對先進(jìn)技術(shù)的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞達(dá)(TER) 人工智能(AI)芯片 Titan HP 芯片良率
-

威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng),攜手推動AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技(VIA NEXT)今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決方案的承諾,并針對人工智能(AI)及高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
2025-10-16
威宏科技
-

光學(xué)傳感再獲認(rèn)可,艾邁斯歐司朗榮耀本年度唯一獲獎傳感器供應(yīng)商
全球光學(xué)解決方案領(lǐng)軍者艾邁斯歐司朗近日獲得榮耀終端有限公司頒發(fā)的“創(chuàng)新質(zhì)量保障獎”,成為榮耀供應(yīng)鏈中本年度唯一獲此榮譽(yù)的傳感器合作伙伴。此次獲獎凸顯了艾邁斯歐司朗在移動終端光學(xué)傳感領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新力、嚴(yán)苛的質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)與高效的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力,其傳感器解決方案正持續(xù)賦能智能手機(jī)...
2025-10-15
艾邁斯歐司朗 榮耀創(chuàng)新質(zhì)量保障獎 光學(xué)傳感技術(shù) 智能手機(jī)傳感器供應(yīng)商
-
體加入_FiRa_董事會加大對_UWB_生態(tài)系統(tǒng)和汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入.png)
意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會,加大對 UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入
2025 年 10 月 15 日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布其測距與連接產(chǎn)品部總經(jīng)理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯(lián)盟董事會,進(jìn)一步加大對 UWB(超寬帶)技術(shù)的投入。 ST 正推動 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)修訂,以提升 UWB 厘米級精度、安全性及功耗表現(xiàn),并推進(jìn)該標(biāo)準(zhǔn)融入 CCC 數(shù)字鑰匙生態(tài),加速其在消費(fèi)電子與汽車市...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體(ST) 汽車數(shù)字鑰匙 FiRa 聯(lián)盟 超寬帶 (UWB)
-

英飛凌推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng),覆蓋消費(fèi)與工業(yè)音頻采集需求
2025 年 10 月 14 日,德國慕尼黑消息:半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌科技(股票代碼:FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng) IM72D128V 與 IM69D129F,豐富其 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)系列。新產(chǎn)品音質(zhì)、能效及魯棒性出色,借助英飛凌自有密封雙膜片(SDM)技術(shù)達(dá)成 IP57 防水防塵,確保在復(fù)雜嚴(yán)苛環(huán)境下...
2025-10-15
英飛凌 密封雙膜片 (SDM) 技術(shù) XENSIV? M 數(shù)字 PDM 信號EMS 麥克風(fēng)
-

告別傳統(tǒng)光模塊!CPO 憑什么讓數(shù)據(jù)中心功耗降 70%?
博通正式出貨第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson,這款芯片帶寬容量達(dá) 102.4Tbps,是業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)商用的該級別 CPO 芯片。 它不僅將帶寬提升至新高度,還借 CPO 技術(shù)優(yōu)化能效、延遲與鏈路穩(wěn)定性,為 AI 和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來革命性改進(jìn),推動相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)設(shè)施升級。
2025-10-15
CPO 技術(shù) 數(shù)據(jù)中心 光引擎 降低功耗 博通(TH6-Davisson)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- 從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)界:鋰硫電池的商業(yè)化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難,T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall










