【導讀】博通正式出貨第三代 CPO 以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson，這款芯片帶寬容量達 102.4Tbps，是業界首款實現商用的該級別 CPO 芯片。它不僅將帶寬提升至新高度，還借 CPO 技術優化能效、延遲與鏈路穩定性，為 AI 和超大規模數據中心網絡帶來革命性改進，推動相關領域基礎設施升級。
CPO 技術：開啟數據中心互聯新時代
CPO 技術：打破傳統，革新數據中心
CPO 技術將網絡交換芯片與光模塊共封裝，解決傳統可插拔光模塊的傳輸損耗和延遲問題，強調其在數據中心領域的變革性意義。
CPO 技術的核心優勢
（一）功耗大幅降低，運營成本大降
說明 CPO 技術通過消除電互連功率耗散和變異性，降低數據中心功耗 40% 以上，對大規模數據中心運營成本控制的重要性。
（二）支持超高速率，突破通信瓶頸
解釋 CPO 技術能支持 1.6Tbps 及更高速率傳輸，滿足數據中心短距和超算中心長距傳輸需求，解決 AI 集群通信瓶頸。
（三）集成度可靠性雙提升
分析將光學和電子元件封裝在一起，如何減少組件和互連器件數量，提升芯片機械強度、熱穩定性和系統可靠性。
博通 TH6 - Davisson：CPO 技術的卓越代表
（一）技術參數與架構
介紹博通第三代 CPO 以太網交換芯片 TH6 - Davisson 的技術參數，如采用臺積電 COUPE 技術，16 個 6.4Tbps 光學引擎與交換芯片共封裝，實現 102.4Tbps 總交換容量。
（二）核心優勢展現
闡述相比傳統可插拔光模塊，TH6 - Davisson 在功耗降低約 70%、鏈路穩定性提升、延遲更低、支持熱插拔激光器等方面的優勢及應用價值。
其他巨頭的 CPO 技術布局
（一）英偉達：推動 CPO 技術發展
說明英偉達在 2025 年 GTC 大會上發布基于 CPO 技術的交換機，及其交換容量、上市時間等信息，強調其對 CPO 技術的推動作用。
（二）思科：創新 CPO 技術應用
介紹思科通過移除部分 DSP、采用遠程光源和硅光子平臺，在降低連接功耗、系統總功耗方面的成果，以及其 CPO 解決方案的技術特點。
中國企業的 CPO 技術突破
（一）華為海思：芯片技術突破
提及華為海思自主研發 51.2Tbps CPO 交換芯片，展現中國企業在 CPO 芯片領域的研發實力。
（二）華工科技：光引擎量產領先
闡述華工科技實現全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產及月產能情況，說明其技術優勢和市場地位。
（三）中際旭創：合作開發與量產成果
介紹中際旭創與英偉達合作開發 3.2Tbps CPO 原型機，以及 1.6Tbps 硅光模塊通過認證并進入量產階段的情況。
總結 ：
CPO 技術在數據中心互聯中的關鍵作用，以及各大企業的技術進展，展望 CPO 技術未來在數據中心和 AI 領域的廣闊應用前景。
