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歐盟啟動(dòng)STARLight項(xiàng)目，引領(lǐng)300mm硅光芯片新紀(jì)元
歐盟近期正式選定STARLight項(xiàng)目作為其芯片合作計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分，旨在推動(dòng)下一代300mm硅光芯片的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。該項(xiàng)目集結(jié)了來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的頂尖力量，致力于建設(shè)先進(jìn)的大尺寸晶圓產(chǎn)線，研發(fā)高性能光電子模塊，并打通從技術(shù)開發(fā)到商業(yè)應(yīng)用的全鏈條，以強(qiáng)化歐洲在硅光子領(lǐng)域的全球競...
2025-10-13
STARLight項(xiàng)目 300mm硅光芯片 歐盟芯片合作 硅光子技術(shù) 歐洲半導(dǎo)體計(jì)劃 AI集群光互聯(lián)
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搶占電子產(chǎn)業(yè)新高地：第106屆中國電子展11月啟幕，預(yù)見行業(yè)新機(jī)遇
2025年11月初，上海新國際博覽中心將迎來一場電子行業(yè)的盛會(huì)——第106屆中國電子展。本次活動(dòng)以“創(chuàng)新強(qiáng)基 智造升級(jí)”為核心理念，聯(lián)合2025年秋季全國特種電子元器件展覽會(huì)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)，全方位呈現(xiàn)我國電子信息技術(shù)的前沿突破。作為行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，展會(huì)重點(diǎn)覆蓋基礎(chǔ)電子元器件、集...
2025-10-13
第106屆中國電子展 2025上海電子展 電子元器件展會(huì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 特種電子展覽
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線對線連接器：電子產(chǎn)業(yè)“血管”的設(shè)計(jì)、應(yīng)用與創(chuàng)新
線對線連接器是一種用于直接連接兩條電纜或線束的電氣組件，通過插頭與插座的精密配合，實(shí)現(xiàn)電流或數(shù)據(jù)信號(hào)的連續(xù)傳輸。這類連接器由兩個(gè)相互對應(yīng)的插頭組成，每個(gè)插頭包含相同數(shù)量和類型的引線、引腳或連接端子，通過機(jī)械鎖緊結(jié)構(gòu)（如螺紋、卡口或彈子式）確保物理連接的穩(wěn)定性，并利用導(dǎo)電材料（...
2025-10-11
線對線連接器 連接器選型指南 國產(chǎn)連接器品牌 線對線連接器成本
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，兆易創(chuàng)新助力南瑞繼保打造自主電力芯片供應(yīng)鏈
國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)兆易創(chuàng)新與電力系統(tǒng)解決方案提供商南京南瑞繼保電氣有限公司于10月9日正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞國產(chǎn)MCU、存儲(chǔ)芯片及模擬器件等關(guān)鍵技術(shù)展開深度協(xié)同，結(jié)合南瑞繼保在電力保護(hù)、工業(yè)控制與智能電力裝備等領(lǐng)域的系統(tǒng)能力，共同構(gòu)建安全可靠的國產(chǎn)化芯片供應(yīng)鏈體系，提升電力系...
2025-10-11
兆易創(chuàng)新 南瑞繼保 電力芯片 國產(chǎn)MCU 電力系統(tǒng) 智能電力裝備 工業(yè)控制芯片
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板對板連接器：電子設(shè)備的隱形橋梁與選型智慧
板對板連接器（Board-to-Board Connector）作為電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)電路板間信號(hào)與電力傳輸?shù)暮诵慕M件，通過金屬觸點(diǎn)在不同印刷電路板（PCB）之間建立可分離的電氣連接。
2025-10-10
板對板連接器 選型 板對板連接器成本 連接器廠商 板對板連接器應(yīng)用
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跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)將以白金贊助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)。本屆大會(huì)將于10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動(dòng)，并于11月19日至20日開放線上參與通道，匯集全球設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家及行業(yè)精英，共同探索物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)...
2025-10-10
貿(mào)澤電子 白金贊助商 Silicon Labs Works With 2025 深圳物聯(lián)網(wǎng)大會(huì) 物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù)
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意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝，圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
意法半導(dǎo)體近日宣布，其位于法國圖爾的晶圓廠正式啟動(dòng)新一代面板級(jí)封裝試點(diǎn)產(chǎn)線建設(shè)。作為公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，該產(chǎn)線致力于開發(fā)更高集成度的PLP解決方案，計(jì)劃于2026年第三季度投入使用，為后續(xù)規(guī)模化量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。
2025-10-10
意法半導(dǎo)體 PLP 面板級(jí)封裝 試點(diǎn)產(chǎn)線 法國圖爾 晶圓廠 先進(jìn)封裝技術(shù)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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