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長(zhǎng)電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開(kāi),來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長(zhǎng)電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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驅(qū)動(dòng)電源模塊密度的關(guān)鍵因素
依靠簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)法則來(lái)評(píng)估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，例如電源解決方案開(kāi)關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)密度的負(fù)載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開(kāi)分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)...
2023-09-21
電源模塊 密度 關(guān)鍵因素
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艾睿滿足不同電源應(yīng)用需求的多樣化解決方案
電源是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，為了滿足不同應(yīng)用在功率、交直流轉(zhuǎn)換上的各種要求，便需要各式各樣的功率元器件、模塊，來(lái)提供合適、安全的電源，使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定運(yùn)作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉(zhuǎn)換解決方案，以及安森美（onsemi）、村田制作所（Murata）所推出的相關(guān)產(chǎn)品。
2023-09-21
艾睿 電源應(yīng)用 解決方案
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LDO穩(wěn)壓器綜合指南：噪聲、折衷方案、應(yīng)用和趨勢(shì)
本文介紹 LDO穩(wěn)壓器選型 時(shí)幾個(gè)不太注意的關(guān)鍵參數(shù)。還針對(duì)特殊低噪聲要求，將開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器進(jìn)行了比較。此外還討論了行業(yè)趨勢(shì)，以及介紹需要高性能LDO穩(wěn)壓器的應(yīng)用。
2023-09-20
LDO穩(wěn)壓器 噪聲 趨勢(shì)
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IGBT驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入可編程時(shí)代，英飛凌新品X3有何玄機(jī)？
俗話說(shuō)，好馬配好鞍，好IGBT自然也要配備好的驅(qū)動(dòng)IC。一顆好的驅(qū)動(dòng)不僅要提供足夠的驅(qū)動(dòng)功率，最好還要有完善的保護(hù)功能，例如退飽和保護(hù)、兩電平關(guān)斷、軟關(guān)斷、欠壓保護(hù)等，為IGBT的安全運(yùn)行保駕護(hù)航。
2023-09-19
IGBT驅(qū)動(dòng)芯片 可編程 英飛凌
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如何在有限空間里實(shí)現(xiàn)高性能？結(jié)合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術(shù)是個(gè)好方法！
SiC FET在共源共柵結(jié)構(gòu)中結(jié)合硅基MOSFET和SiC JFET，帶來(lái)最新寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現(xiàn)可采用表面貼裝TOLL封裝，由此增加了自動(dòng)裝配的便利性，同時(shí)減少了元件尺寸，并達(dá)成出色的熱特性，在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了功率密度最大化和系統(tǒng)成本最小化。
2023-09-18
高性能 RDS(On) 表面貼裝
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如何更好的使用EiceDRIVER IC驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET
碳化硅（SiC MOSFET）和氮化鎵(GaN)因其高頻率、低損耗的特性得到廣泛的應(yīng)用，但對(duì)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的性能提出了更高的要求。英飛凌最新一代增強(qiáng)型EiceDRIVER? 1ED34X1系列可提供高的輸出電流、米勒鉗位保護(hù)、精準(zhǔn)的短路保護(hù)、可調(diào)的軟關(guān)斷等功能，為新一代的功率器件保駕護(hù)航。
2023-09-18
英飛凌 IC SiC MOSFET
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主流觸控面板技術(shù)分析與觸控方案介紹
近年來(lái)，觸控板的應(yīng)用可說(shuō)是越來(lái)越廣泛，觸控式面板已經(jīng)是一個(gè)當(dāng)紅且快速成長(zhǎng)的應(yīng)用及市場(chǎng)。
2023-09-15
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800V高壓快充能否助力小米汽車彎道超車
如今的汽車市場(chǎng)可謂是一片火熱，除了傳統(tǒng)車企以外，造車新勢(shì)力的加入更是給汽車市場(chǎng)增加了不少活力，并且市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)跨界造車的趨勢(shì)。
2023-09-15
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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