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國巨推出全尺寸電流感測電阻PT系列
國巨公司日前推出PT 系列電流感測電阻，具備領先業界的精確溫度系數特性，強化產品對電流感測的穩定性，特別適用于高階可攜式應用，如智慧型手機、小筆電和各類隨身型儲存產品。國巨PT 系統電流感測電阻已獲得國際大廠認證，在2009 年2 月展開量產后，將于第二季開始出貨。PT 系列的推出，再次顯示...
2009-07-11
電流感測電阻 PT 系列 電源供應器
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RECOM 推出全新20~50W PowerlinePlus轉換器
RECOM發表全新的20W~50W DC/DC轉換器PowerlinePlus系列，現有六款新模塊：RPP20-S_D、RPP20-S_DW、RPP30-S_D、RPP30-S_DW、RPP40-S、RPP50-S，采用RECOM新型ICE Technology，能使內部熱損降到最低，并將大部份的熱傳導到周邊。
2009-07-11
PowerlinePlus 電源轉換器 RECOM RPP20-S_D RPP20-S_DW RPP30-S_D RPP30-S_DW RPP40-S RPP50-S
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FDMC8200：飛兆半導體推出雙MOSFET器件
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員帶來業界領先的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記本電腦、上網本、服務器、電信和其它 DC-DC 設計提供更高的效率和功率密度。
2009-07-10
MOSFET FDMC8200 功率密度 效率
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大功率UPS無變壓器設計技術
采用無變壓器設計的UPS,雖然增加了逆變器的中線橋臂以及電池充放電轉換器,但與減少的磁性元件相比,總體來說成本降低了,并且減少了UPS的體積和重量,其重量是傳統UPS的50%或更低,占地面積為原來的60%,不需要后面和側面接線維修。
2009-07-10
無變壓器 UPS大功率UPS IGBT ABM技術
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冗余式UPS技術發展趨勢
UPS自20世紀60年代問世以來，在全世界范圍內得到了廣泛地推廣和應用。由于傳統單機UPS存在諸多弊端，冗余式UPS逐漸得到了發展，其技術革新一直倍受關注。本文針對冗余式UPS發展的必然性，介紹冗余式UPS技術的未來發展趨勢。
2009-07-10
ups 冗余式UPS 高頻鏈技 總線互聯
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通過功率MOSFET的頂面溫度估算結點溫度
通常，MOSFET數據手冊中提供的結點溫度數據只限于結到引腳和結到環境之間的熱阻。雖然可根據定制條件使用一些工具來實現更精確的熱仿真，但有時只需要時間來運行仿真就可以了。
2009-07-09
功率MOSFET MOSFET 結點溫度
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杜邦與美能源部合作投資900萬美元太陽能研究項目
杜邦公司日前宣布，正與美國能源部合作一個投資900萬美元的太陽能研究項目，并計劃將這個耐用的、輕質的、高效的、柔韌的薄膜光電模塊產品用于更廣泛的商業用途。
2009-07-09
薄膜光電模塊 太陽能模塊 超薄保護膜
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未來電源發展的架構
近年電子及數據產業的發展及分布式供電系統的推廣，DC-DC轉換器的應用越來越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。面對新世代的電子器件和負載，電源業要面對重大的挑戰，產品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動態反應快，噪聲小和價錢相宜。這...
2009-07-09
CPA DPA
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熱插拔電源模塊的應用與安全控制
本文將介紹采用具有熱插拔功能的電源模塊組成48V分布式電源結構時應考慮的設計問題與用熱插拔控制器電路解決多個電路板或刀片刀片熱插拔運行中的安會問題等二個方面的內容。
2009-07-09
熱插拔 刀片構建 IAM MOSFET
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