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鎧俠發(fā)布LC9/CM9/CD9P企業(yè)級SSD：用CBA技術(shù)破解AI數(shù)據(jù)中心存儲痛點
2025年，生成式AI、機器學習等技術(shù)的爆發(fā)，讓數(shù)據(jù)中心面臨“存儲性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓練的高速數(shù)據(jù)讀取，又要應對數(shù)據(jù)湖的海量存儲需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業(yè)級SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級），依托自研CBA技術(shù)及第八代BiCS FL...
2025-09-01
鎧俠 企業(yè)級SSD CBA技術(shù) AI數(shù)據(jù)中心 3D閃存
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SiC賦能工業(yè)充電器：拓撲結(jié)構(gòu)優(yōu)化與元器件選型實戰(zhàn)指南
隨著工業(yè)新能源體系（如電動叉車、分布式儲能、重型工程機械）的快速擴張，電池充電器的高功率密度、高轉(zhuǎn)換效率、高可靠性已成為剛性需求。傳統(tǒng)IGBT器件因開關速度慢、反向恢復損耗大，難以滿足“小體積、大輸出”的設計目標——而碳化硅（SiC）功率器件的出現(xiàn)，徹底改變了這一局面。 SiC器件的核心...
2025-08-29
工業(yè)充電器拓撲結(jié)構(gòu)選型 IGBT替代方案（SiC） SiC功率器件在工業(yè)充電器中的應用
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安森美推動無人機視覺升級：AI技術(shù)讓“天空之眼”更精準
從影視拍攝的空中運鏡到工業(yè)廠房的設備巡檢，從物流配送的“最后一公里”到安防監(jiān)控的全域覆蓋，無人機正從“娛樂工具”快速進化為“行業(yè)生產(chǎn)力工具”。這一跨越的核心驅(qū)動力，在于無人機的“眼睛”——AI視覺系統(tǒng)：它不僅要實現(xiàn)“看得到”，更要“看得清、看得懂、反應快”，才能應對工業(yè)檢測的高精度要求、物流...
2025-08-29
無人機AI視覺系統(tǒng) 安森美 下一代無人機 視覺系統(tǒng)升級 行業(yè)應用場景
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塔克熱系統(tǒng)攜最新主動制冷技術(shù)亮相中國光博會，賦能光電高性能應用
2025年8月25日，深圳——全球領先的先進熱管理解決方案提供商塔克熱系統(tǒng)（前身為萊爾德熱系統(tǒng)，Laird Thermal Systems）宣布，將在9月10-12日舉辦的第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）上，重磅推出針對光電應用的下一代主動制冷技術(shù)。屆時，行業(yè)觀眾可前往12號展廳12A69號展位，與塔克熱系統(tǒng)...
2025-08-29
塔克熱系統(tǒng) 主動制冷技術(shù) 中國光博會
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DigiKey啟動“返校季創(chuàng)新賦能計劃”，6名大學生獲產(chǎn)品支持
全球領先的電子元器件及自動化產(chǎn)品分銷商DigiKey，近日正式啟動2024年度“Back to School 返校季福利計劃”，以產(chǎn)品支持為未來創(chuàng)新者注入新學年動力。本次計劃將面向在校大學生選拔6名幸運者，為他們提供涵蓋電子元器件、實驗工具及定制周邊的專屬產(chǎn)品包，其中更包含Teledyne LeCroy電源裝置等專業(yè)設...
2025-08-29
DigiKey Back to School福利計劃 未來創(chuàng)新者助力計劃 返校季創(chuàng)新賦能
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華邦電子重新定義AI內(nèi)存：為新一代運算打造高帶寬、低延遲解決方案
隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現(xiàn)代系統(tǒng)，推動先進內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu)，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運算效能，而專為 A...
2025-08-28
低延遲解決方案
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云平臺智慧供熱系統(tǒng)：用數(shù)字神經(jīng)激活城市供熱的精準與高效
冬季供熱是城市民生的“生命線”，但傳統(tǒng)供熱模式往往面臨著溫度不均、能耗偏高、故障響應慢等痛點——比如有的小區(qū)暖氣熱得開窗，有的小區(qū)卻冷得穿羽絨服；有的換熱站運行效率低，導致能源浪費；有的管網(wǎng)泄漏要半天才能找到位置。這些問題不僅影響用戶體驗，也制約了供熱企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。云平臺智慧...
2025-08-26
云平臺智慧供熱系統(tǒng) 實時數(shù)據(jù)監(jiān)測 遠程智能控制 大數(shù)據(jù)分析 多終端服務
- 機構(gòu)預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應HBM
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