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智能汽車對(duì)組件的設(shè)計(jì)都有哪些要求？
隨著汽車工業(yè)的不斷演變，車輛的智能化全球道路上不斷發(fā)展。從內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)到混合動(dòng)力和全電動(dòng)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)變需要越來越新、越來越復(fù)雜的組件，比如先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)中（如自動(dòng)泊車，或在行駛中跟隨其他車輛的能力）的一系列應(yīng)用。如何靈活地為新興汽車系統(tǒng)開發(fā)解決方案是一個(gè)關(guān)鍵問題，因此，汽車制造...
2020-11-25
智能汽車 組件設(shè)計(jì)
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碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測試與系統(tǒng)評(píng)估
碳化硅功率半導(dǎo)體近年來在能源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中正在成為一個(gè)熱門的話題：由于材料屬性，使得它具有比硅基半導(dǎo)體器件更高的最大結(jié)溫、更小的損耗，以及更小的材料熱阻系數(shù)等。
2020-11-25
碳化硅功率模塊 電控設(shè)計(jì)
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Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席
中國 北京，2020年11月24日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）董事會(huì)宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔(dān)任 2021 年輪值主席，并同時(shí)推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 ...
2020-11-24
Qorvo CEO 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
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松山湖功能區(qū)招商大會(huì)舉辦在即，邀約企業(yè)共話商機(jī)！
近些年，松山湖馬力再增，升級(jí)擴(kuò)容為“一園九鎮(zhèn)”的松山湖功能區(qū)，為東莞經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展增添更加強(qiáng)勁的動(dòng)力。如今，松山湖功能區(qū)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)尊重自然、善待自然，經(jīng)過多年的開發(fā)建設(shè)，仍然保持了較好的生態(tài)本底，整體生態(tài)環(huán)境優(yōu)美，為園區(qū)吸引人才和高端產(chǎn)業(yè)布局奠定了良好基礎(chǔ)。
2020-11-24
松山湖 招商大會(huì)
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如何降低電路“熱回路”影響，實(shí)現(xiàn)低 EMI 高效電源器件設(shè)計(jì)
隨著電子元器件向小型化、輕量化、數(shù)字化和高密度集成化方向發(fā)展，靈敏度越來越高，為此國際組織提出了一系列技術(shù)規(guī)章，要求電子產(chǎn)品符合嚴(yán)格的磁化系數(shù)和發(fā)射準(zhǔn)則，即具有電磁兼容性EMC。本文以ADI器件為例，介紹如何通過控制電路熱回路以降低器件EMI并符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的電路設(shè)計(jì)參考思路。
2020-11-24
熱回路 EMI 電源器件
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如何設(shè)計(jì)典型的模擬前端電路
模擬前端處理的對(duì)象是信號(hào)源給出的模擬信號(hào)，其主要功能通常包括信號(hào)放大、濾波、接收ADC和/或發(fā)送路徑數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(DAC)等，對(duì)于特定應(yīng)用領(lǐng)域可能還包括頻率變換或者調(diào)制解調(diào)等其他功能。而放大器和ADC是此類應(yīng)用中最重要的兩個(gè)模塊，特別是常見的傳感器信號(hào)處理模擬前端。
2020-11-24
模擬前端電路 模擬信號(hào)
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Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM? Cortex?-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試
2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現(xiàn)已通過嚴(yán)格的總 輻射 劑量 （ TID ） 測試 ， 可達(dá) 100krad 。 該器件具有四個(gè) 64 位 Arm? Cortex?-A72 處理核心 ， 在進(jìn)行 TID 測試后依然能夠正常運(yùn)作。這進(jìn)一步完善了以往暴露于重離子高達(dá) 60MeV.cm2/mg 以上的環(huán)境中獲得的...
2020-11-24
Teledyne e2v 空間處理器
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