機遇與挑戰：
- MEMS技術、產品及應用的發展迅速
- 消費電子和移動應用將成為主力
- 縮短設計周期
- 提供感測自由度，實現創新應用
市場數據：
- 2010年將會締造15億美元的市場
- 2014年將大幅成長至30億美元以上
全球最大的消費電子與便攜設備MEMS（微機電系統）供應商意法半導體宣布，事業部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創新技術趨勢論壇發表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰及未來智能傳感器系統解決方案的發展趨勢。
游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產品及應用的發展。根據市調機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續成長，預計2010年將會締造15億美元的市場，2014年更將大幅成長至30億美元以上。尤其消費電子以及移動應用市場更將成為2014年MEMS市場的主力。
Benedetto Vigna 表示：“意法半導體已制造超過8.5億顆包括陀螺儀和加速度計的MEMS產品，并在消費電子和手機MEMS市場擁有超過50%的全球市場占有率，在汽車與工業等其它MEMS市場也擁有21%的市場占有率。我們是第一家通過三軸數字陀螺儀進入手機市場的公司；我們預計用于各種領域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計10億顆出貨量。意法半導體還準備將消費市場的成功經驗所產生的規模經濟效益，引入包括醫療、工業及汽車電子等更廣泛的應用領域。”
作為一站式MEMS產品供應商，意法半導體為智能傳感器模塊應用奠定發展基礎。憑借在傳感器與應用領域的專業知識及可擴展的制造能力（尤其在封裝與測試方面），意法半導體可以在單一封裝內提供整合各種不同元器件的完整系統解決方案，包括加速度計、陀螺儀、羅盤、溫度傳感器、麥克風、微控制器、接口IC以及可實現無線網絡的連接元器件。
藉由將多個傳感器整合到單一封裝內，除了可縮小體積及成本降低外，客戶還可獲得以下市場競爭優勢：
• 縮短設計周期；
• 可提供更高的感測自由度，進而實現更多創新應用；
• 縮短應用的開發時間；
• 減少外部元器件的數量；
• 更高的性能及可靠性；
• 更容易組裝，進而降低組裝失敗率。
