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自動駕駛常用傳感器概要介紹
自動駕駛技術涉及的環(huán)境感知傳感器主要包括視覺類攝像機（包括單目、雙目立體視覺、全景視覺及紅外相機）和雷達類測距傳感器（激光雷達、毫米波雷達、超聲波雷達等），如圖1所示。這些傳感器目前都可以找到開源的SDK快速開發(fā)。小可根據這幾年的開發(fā)經驗，特此整理了目前常用傳感器的一些API，方便初學者節(jié)省開發(fā)時間。
2018-07-05
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電源完整性測量對象和測量內容
PI(Power Integrity)，即電源完整性，以前隸屬于信號完整性分析專題，但是因為PI足夠復雜和關鍵，現(xiàn)在已經把其單獨拿出來作為一個專題去研究。快速而準確的仿真電源完整性至今仍然是一個待突破的難題。
2018-06-27
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從人臉識別到情感分析，這有50個機器學習實用API！
還在為找不到機器學習的API而煩惱嗎？本篇文章將介紹一個包含50+關于人臉和圖像識別，文本分析，NLP，情感分析，語言翻譯，機器學習和預測的API列表，快快收藏吧~
2018-06-13
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利用Microchip 全新的 PIC和AVR MCU在閉環(huán)控制應用中提高系統(tǒng)性能
從水池水泵到空氣凈化裝置，閉環(huán)控制都是嵌入式系統(tǒng)最基本的任務之一。通過改進架構，PIC?和AVR? 8位單片機（MCU） 針對閉環(huán)控制進行了優(yōu)化，讓系統(tǒng)能夠降低中央處理器 (CPU) 的負載，從而管理更多任務并實現(xiàn)節(jié)能。為了幫助設計師最大限度提高系統(tǒng)的性能和效率，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出了全新的PIC18 Q10和ATtiny1607系列產品，可提供多個獨立于內核的智能外設 （CIP），簡化開發(fā)過程，并迅速響應系統(tǒng)事件。
2018-06-04
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新興的IoT行業(yè)風口 能夠把握的機會有哪些？
根據麥肯錫的最新報告預測，全球物聯(lián)網市場規(guī)模有望在2025年之前達到3.9到11.1萬億美元，預測結果囊括了物聯(lián)網可能帶動的新興業(yè)務。這意味著物聯(lián)網將有可能突破11%全球經濟占有率，未來市場潛力無限，此刻就是把握IoT行業(yè)風口大機遇的最佳時刻！本文將基于APICloud高效的混合開發(fā)技術，從常見的IoT應用開發(fā)類型和相關技術架構來分析IoT風口的最佳切入方式。
2018-04-20
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帶通濾波器可以很好地抑制噪聲測試
發(fā)動機爆震傳感器的用途是通過監(jiān)控發(fā)動機振動來提高發(fā)動機效率和性能。 發(fā)動機控制單元 (ECU) 使用該數(shù)據調整燃油空氣比，以減少“發(fā)動機發(fā)出碰撞聲”并更正發(fā)動機正時。 TI 的 TPIC8101 可用作此類發(fā)動機爆震傳感器的信號調節(jié)器。
2018-04-19
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采用SPI接口的模擬開關提高通道密度
設計一個要求高通道密度的系統(tǒng)時，例如在測試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開關。當使用并行接口控制的開關時，控制開關所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號的串行轉并行轉換器會占用很大比例的板空間。
2018-03-23
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在要求隔離SPI的應用中最大化性能和集成度
SPI是一種非常有用且靈活的標準，但它的靈活性來源于它的簡潔。四個單向中等速度隔離通道將處理時鐘速率為數(shù)MHz的SPI。而設計人員放棄的是諸如中斷服務支持等功能，以及諸如復位功能或從非SPI支持報警功能等直接通信通道。其結果是，頻繁使用SPI的接口具有并行工作的額外GPIO線路，以便處理這些功能。隔離SPI時，所有這些線路也都需要隔離。
2018-02-23
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索喜科技新一代車載圖像顯示控制器可提升你的視覺體驗
先進視覺影像SoC應用技術領導廠商Socionext Inc.（“索喜科技”或者“公司”）宣布，成功研發(fā)了第三代APIX總線系列高性能圖像顯示控制器產品“SC1701”。
2018-02-06
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基于PIC16F1779的8位MCU高性能LED調光引擎設計
開關模式可調光LED驅動器憑借其高效性以及對LED電流的精確控制而聞名。這類LED驅動器還可以提供調光功能，使得最終用戶在營造奇幻燈光效果的同時有效降低自身功耗。基于8位單片機（MCU）的解決方案可針對此類應用提供必要的模塊，從而實現(xiàn)通信、定制和智能控制功能。
2018-02-01
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嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協(xié)議，今天來說透！
現(xiàn)今，在低端數(shù)字通信應用領域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協(xié)議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市場需求制定了這兩種標準通信協(xié)議。
2018-01-08
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BOM制作中容易碰到的四大“坑”
創(chuàng)建BOM是與股東給的時間表和總體預算賽跑的開始。從設計到制造的平穩(wěn)過渡是一項龐大而復雜的任務，需要各個部門的協(xié)調努力。而新產品導入(NPI)采購流程從一份零件清單或一份材料清單(BOM)開始。在這個階段發(fā)現(xiàn)潛在問題，可能就是成功與失敗之間的區(qū)別。不幸的是，這里有陷阱，但一點點的準備就能確保成功。
2017-12-18
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
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