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深入淺出理解輸入輸出阻抗(有案例、好懂)
輸入阻抗,輸出阻抗,這兩個(gè)參數(shù)似乎沒那么重要,但事實(shí)并非如此。下面說下我的看法吧。
2024-06-19
輸入阻抗 輸出阻抗 耦合電容
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如何通過集成多路復(fù)用輸入ADC搞掂空間受限的挑戰(zhàn)?
工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來越多的應(yīng)用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對高通道密度的需求,推動(dòng)了高通道數(shù)、低功耗、小尺寸集成數(shù)據(jù)采集解決方案的發(fā)展,還要求精密測量、可靠性、經(jīng)濟(jì)性和便攜性。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在性...
2024-06-19
集成多路復(fù)用 ADC
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SW與電感之間的鋪銅面積越大越好嗎?
開關(guān)電源是以功率MOS為核心的電能變換器,除了芯片自身的參數(shù)會對電能質(zhì)量產(chǎn)生較大影響外,PCB的設(shè)計(jì)也是非常重要。
2024-06-19
SW 電感 開關(guān)電源 功率MOS 電能變換器
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直流式固態(tài)繼電器的工作原理和電路圖
直流式固態(tài)繼電器是一種集成了無觸點(diǎn)的半導(dǎo)體開關(guān)和驅(qū)動(dòng)電路的電子開關(guān)裝置。它通過低能耗信號來控制直流電路,實(shí)現(xiàn)電路中電流的開關(guān)控制。
2024-06-19
直流式固態(tài)繼電器
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詳析備用電池單元微控制器的功能和操作
本文將深入介紹備用電池單元(BBU)中微控制器的軟件,該軟件主要負(fù)責(zé)確保進(jìn)程平穩(wěn)運(yùn)行,從而為BBU的高效率和容量提供保障。硬件和軟件必須順暢協(xié)作,才能實(shí)現(xiàn)滿足規(guī)范要求的系統(tǒng)級解決方案。將良好的管理方式放在優(yōu)先位置,可以確保電路具有優(yōu)異安全性和性能,此方法簡單而有效,不容小覷。
2024-06-18
備用電池單元 微控制器
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增進(jìn)LLC電源轉(zhuǎn)換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數(shù)選擇策略
在追求高轉(zhuǎn)換效率的電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中,采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉(zhuǎn)換器(resonant power converter)電路架構(gòu)因其優(yōu)異的效率表現(xiàn),在近年來變得相當(dāng)流行。為了進(jìn)一步增進(jìn) LLC 電源轉(zhuǎn)換器在重載時(shí)的工作效率,設(shè)計(jì)實(shí)例中也紛紛采用了同步整流(synchronous rectification, SR)來減少原本以二極...
2024-06-18
LLC 電源轉(zhuǎn)換器 整流 輕載控制模式
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Qorvo E1B SiC模塊:成就高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的秘密武器
在功率轉(zhuǎn)換中,效率和功率密度至關(guān)重要。每一個(gè)造成能量損失的因素都會產(chǎn)生熱量,并需要通過昂貴且耗能的冷卻系統(tǒng)來去除。軟開關(guān)技術(shù)與碳化硅(SiC)技術(shù)的結(jié)合為提升開關(guān)頻率提供了可能;從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器輸出無源元件的尺寸及數(shù)量,還為轉(zhuǎn)換器構(gòu)建了減少發(fā)熱量并由此...
2024-06-18
Qorvo SiC模塊 功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
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集成電路的開路測量電阻法
集成電路型號很多,內(nèi)部電路千變?nèi)f化,故檢測集成電路的好壞較為復(fù)雜。下面介紹一些常用的集成電路的好壞檢測方法。
2024-06-16
集成電路 開路 測量電阻法
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二階運(yùn)算放大器的低通、帶通和高通濾波器設(shè)計(jì)
通常,被動(dòng)元件值的變化會導(dǎo)致濾波器響應(yīng)特性發(fā)生一些變化。如果這種變化足夠小,就會存在一個(gè)靈敏度 S,這是一個(gè)比例常數(shù),將濾波器參數(shù) y 變化與被動(dòng)元件 x 的變化聯(lián)系起來。為了保持 S 無量綱,將被動(dòng)元件值的分?jǐn)?shù)變化與參數(shù)的變化聯(lián)系起來會很有用。
2024-06-16
二階運(yùn)算放大器 低通 帶通 高通 濾波器
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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