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中頻電阻焊機電源的IGBT保護方法
中頻直流逆變電阻焊接電源作為一種新型的控制電源，以其顯著的高質(zhì)低耗的特點成為電阻焊電源的發(fā)展方向。IGBT是一種用MOS管來控制晶體管的電力電子器件，具有電壓高、電流大、頻率高、導通電阻小等特點。本文從實際應用出發(fā)，總結(jié)了過壓、過流與過熱保護的相關(guān)問題和各種保護方法，適用性強、應用效...
2008-10-25
中頻電阻焊機電源 IGBT 保護技術(shù)
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用于連接領(lǐng)域的電路保護設計
電子行業(yè)對更小型、更可靠電路保護器件的不懈追求，持續(xù)推動著產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢。本文舉三個例子，說明泰科電子在電路保護材料和技術(shù)方面的創(chuàng)新如何幫助設計工程師節(jié)省寶貴的電路板空間，并滿足不斷發(fā)展的安全和性能標準要求。
2008-10-25
電路保護 PESD 過流保護 過壓保護
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雙保險為大電流板級電路提供有效保護
對很多電路來說，選擇一款有適當額定電流和工作電壓的保險通常是一個很簡單明了的工作。但某些情況下，找不到一種有適當額定電流和電壓組合的保險，于是電路設計者必須求助于某種創(chuàng)新設計，以提供所需的保護。本文主要是介紹使用雙保險來為較高等級電流提供保護的常見解決方案。
2008-10-25
電路保護 雙保險 大電流
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背光源(Backlight)的起源發(fā)展及分類
背光源是位于液晶顯示器背后的光源，它的發(fā)光效果會直接影響液晶顯示器的視覺效果。現(xiàn)在常用的背光源是小型冷陰極熒光燈(CCFL)，市場潛力巨大，廠商競爭激烈。由于LED技術(shù)的突破性進展以及CCFL在環(huán)保認證上不能達到標準，大力度研發(fā)LED為光源的背光系統(tǒng)成為背光源市場的新方向。
2008-10-25
背光源 LED背光源 CCFL 導光板 背光模組
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我國電子信息產(chǎn)業(yè)進出口仍將穩(wěn)步發(fā)展
在日前舉辦的“2008中國電子信息產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，商務部部長助理崇泉表示，目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)變?yōu)橹兴僭鲩L，增速趨于平穩(wěn)，但是中國作為世界電子信息產(chǎn)品制造中心的地位不會改變。目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)形成了全方位、多層次的開放格局。隨著經(jīng)濟全球化的深入發(fā)展，我國電子信息...
2008-10-24
電子信息產(chǎn)業(yè)
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電子產(chǎn)品的靜電放電保護（一）
本文第一部分介紹了電子行業(yè)的四個長期技術(shù)和應用趨勢以及靜電放電(ESD)保護對耐用電子設計的重要性，舉例說明了ESD閃擊可能引發(fā)的故障機制，以及一些定義測試儀器和測試協(xié)議的常見標準，最后介紹了分流型保護器件的關(guān)鍵參數(shù)；第二部分介紹最常見的分流時間瞬態(tài)抑制器，并探討如何為其中廣泛應用的...
2008-10-24
ESD 耐用電子設計 故障機制 分流型保護器件 分流時間瞬態(tài)抑制器
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功率器件熱設計及散熱計算
本文主要探討電子設備熱失效的問題，通過對功率器件發(fā)熱原理的分析和散熱的計算，得出散熱方式的設計和散熱器的選擇。
2008-10-24
熱設計 功率器件 散熱計算
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軟性印刷電路板將走向良性發(fā)展
軟性印刷電路板 (FPC)產(chǎn)業(yè)2005、2006年大幅擴產(chǎn)，導致削價競爭嚴重，經(jīng)過近兩年的調(diào)整加上受上半年整體景氣衰退影響，中國大陸不少小型軟板廠陸續(xù)倒閉，歐美及日系廠商降低軟板比重，整體產(chǎn)業(yè)供給進入穩(wěn)定狀況。
2008-10-23
軟性印刷電路板 FPC
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江西首個多晶硅生產(chǎn)項目在樟樹正式投產(chǎn)
10月23日，引進世界領(lǐng)先技術(shù)、一期總投資達5000萬美元，年產(chǎn)多晶硅500噸、三氯氫硅1.6萬噸的江西通能硅材料有限公司多晶硅生產(chǎn)項目在江西樟樹正式投產(chǎn)，這是江西省首個投產(chǎn)的多晶硅生產(chǎn)項目。
2008-10-23
多晶硅 三氯氫硅
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