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高能效電源解決方案應(yīng)對(duì)能效挑戰(zhàn)
今天，隨著能源短缺和全球變暖現(xiàn)象的加劇，各國(guó)政府都在大力倡導(dǎo)可持續(xù)發(fā)展，提出了各種環(huán)保指令。同時(shí)，環(huán)保意識(shí)也已成為消費(fèi)者的共識(shí)，他們?cè)絹?lái)越關(guān)注小尺寸、多功能、節(jié)能省電等問(wèn)題。美國(guó)的一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，有近七成的美國(guó)消費(fèi)者愿意花更多的錢(qián)購(gòu)買環(huán)保節(jié)能的產(chǎn)品。這種符合環(huán)保要求的設(shè)計(jì)對(duì)...
2008-11-06
能效規(guī)范 環(huán)保 80 PLUS 能源之星 NCP1605
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宇陽(yáng)以MLCC為支柱 上市后聯(lián)想持股6.73%
宇陽(yáng)控股創(chuàng)辦人兼主席陳偉榮表示，未來(lái)MLCC(片式多層陶瓷電容器)業(yè)務(wù)將是集團(tuán)支柱，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將由現(xiàn)時(shí)220億片增至450億片，收入可迅速增長(zhǎng)，而毛利率則持續(xù)上升。
2008-11-05
宇陽(yáng) MLCC 分銷
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ECL系列：Vishay最新高電容值高紋波電流SMD鋁電容器
日前，Vishay宣布推出新系列表面貼裝鋁電容器，這些器件可實(shí)現(xiàn) +105°C 的高溫運(yùn)行，具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。新型 ECL系列極化鋁電解電容器可在高密度 PCB 上實(shí)現(xiàn)表面貼裝，這些器件具有非故態(tài)、自修復(fù)的電解質(zhì)。為實(shí)現(xiàn)高溫運(yùn)行，其耐熱墊與模塑底板提供了更高的穩(wěn)定性與保護(hù)。
2008-11-05
ECL系列 表面貼裝鋁電容器
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聚合物電容器在DC/DC變換器中應(yīng)用
本文分別采用了鉭電解電容器和PA-Cap電容器作為DC/DC變換器的輸出電容器，比較了電容器的各個(gè)參數(shù)對(duì)輸出紋波電壓的影響。結(jié)果表明：對(duì)輸出紋波電壓影響最大的參數(shù)為電容器的等效串聯(lián)電阻（ESR）。PA-Cap具有極低的ESR特點(diǎn)，在DC/DC變換器中作為輸出濾波電容是一個(gè)理想的選擇。
2008-11-05
DC/DC變換器 輸出紋波電壓 等效串聯(lián)電阻 PA-Cap
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PA-Cap聚合物片式疊層鋁電解電容器在模擬CPU電源的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)
在計(jì)算機(jī)CPU的電源線路中，當(dāng)負(fù)載高速變化時(shí)會(huì)產(chǎn)生大的電壓波動(dòng)，去耦電容器作為緩沖器能提供一個(gè)瞬時(shí)電流以穩(wěn)定電壓。本文通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了在模擬CPU電源中PA-Cap電容器的優(yōu)越性，同時(shí)證明了PA-Cap電容器用在開(kāi)關(guān)電源和數(shù)字電路中是最好的選擇。
2008-11-05
PA-Cap電容器 CPU 去耦電容
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電子元件：09年材料成本壓力減輕
自今年年中以來(lái)，原材料價(jià)格的上漲趨勢(shì)有所減緩，部分產(chǎn)品價(jià)格甚至出現(xiàn)下跌，這對(duì)企業(yè)控制成本構(gòu)成很大的利好。考慮到08 年大部分時(shí)間原材料的價(jià)格均在高位運(yùn)行，構(gòu)成較大的基數(shù)，我們判斷09 年原材料價(jià)格上漲的空間較為有限，有些原材料價(jià)格或許會(huì)出現(xiàn)震蕩。因此我們有理由相信上市公司的成本壓力...
2008-11-05
電子元件
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電路板及被動(dòng)元件：行業(yè)運(yùn)行在周期谷底
近年來(lái)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的需求增長(zhǎng)較快。根據(jù)中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，最近10年中，除了2001年和2002年，我國(guó)印刷電路板行業(yè)保持著接近30%左右的年均增長(zhǎng)速度。2007年，我國(guó)印刷電路板行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1817億元，同比增長(zhǎng)24.5%，利潤(rùn)總額達(dá)到96億元，同比增長(zhǎng)16.8%。
2008-11-05
被動(dòng)元件 電容 電阻 電感 印刷電路板
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Total Solution時(shí)代，被動(dòng)器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設(shè)計(jì)依然重要,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕A(chǔ)和外圍電路設(shè)計(jì)需要精到的選擇被動(dòng)和分立器件，Total Solution時(shí)代，創(chuàng)新設(shè)計(jì)可以從基礎(chǔ)電路和外圍電路做起，國(guó)內(nèi)廠商需要在這些方面做出努力。
2008-11-05
Total Solution 基礎(chǔ)電路 外圍電路 EMI EMC ESD
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全球經(jīng)濟(jì)低迷 尚對(duì)國(guó)內(nèi)元器件需求影響不大
下跌、虧損、裁員，這些令人焦慮的字眼伴隨著金融危機(jī)在全球電子行業(yè)愈演愈烈，電子元件行業(yè)自然也不例外，TDK、村田等訂單縮減，增速大幅放緩。反觀立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的中國(guó)元器件企業(yè)，仍然保持較高的利潤(rùn)率，金融危機(jī)對(duì)于他們來(lái)講，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。
2008-11-05
金融危機(jī) 元器件需求
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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