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高算力MCU開發(fā),實現(xiàn)多屏交互與毫秒級響應(yīng)功能的汽車儀表盤方案
隨著汽車座艙智能化進程的加速,車內(nèi)顯示設(shè)備的數(shù)量與種類顯著增加,從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器(HUD)在內(nèi)的多種顯示單元。面對這一趨勢,汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元,同...
2025-03-11
高算力 MCU 多屏交互 毫秒級響應(yīng) 汽車儀表盤
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精密系統(tǒng)中的RTI計算和仿真
本文簡要介紹了精密系統(tǒng)中的參考到輸入(RTI)的計算和仿真,以及如何從中獲得盡可能多的重要信息。在設(shè)計用于模擬測量的信號鏈時,必須考量信號鏈中不同組件導(dǎo)致的誤差和噪聲,用于確定最高性能。規(guī)格可以用百分比(分?jǐn)?shù))表示,或者如果是線性系統(tǒng),可以參考到輸出或參考參考到輸入。參考到輸入的計...
2025-03-11
精密系統(tǒng) RTI計算 仿真
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為什么碳化硅Cascode JFET?可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?
電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢(圖1),這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心,以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器...
2025-03-11
碳化硅 Cascode JFE
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SiC JFET并聯(lián)的五大難題,破解方法終于來了!
隨著Al 相關(guān)的工作負(fù)載日益復(fù)雜且能耗不斷提升,能夠兼具高能效與高壓處理能力的可靠硅碳化物(SiC)JFET 變得愈發(fā)關(guān)鍵。在此背景下,安森美(onsemi)的SiC Cascode JFET技術(shù)成為了焦點。本文將深入剖析安森美SiC Cascode JFET,涵蓋Cascode(共源共柵)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵參數(shù)解析、并聯(lián)振蕩現(xiàn)象的探討,...
2025-03-10
SiC JFET 并聯(lián)
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如何利用4200A-SCS參數(shù)分析儀研究光伏材料和太陽能電池的電學(xué)特性
隨著清潔能源需求增長,太陽能的潛力日益受到關(guān)注,太陽能電池通過吸收光子釋放電子,將陽光直接轉(zhuǎn)化為電能。電氣測試廣泛用于研發(fā)和生產(chǎn)中,以表征其性能,包括直流/脈沖電壓測量、交流電壓測試等,分析關(guān)鍵參數(shù)如輸出電流、轉(zhuǎn)換效率和最大功率輸出,常結(jié)合不同光強和溫度條件進行。
2025-03-07
4200A-SCS 分析儀 光伏材料 太陽能電池
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國產(chǎn)伺服驅(qū)動器新突破:低壓脈沖方案+完整圖紙程序分享
低壓脈沖伺服方案與總線型伺服方案是當(dāng)前主流的兩種伺服控制技術(shù),二者在控制原理、系統(tǒng)架構(gòu)和應(yīng)用場景上存在顯著差異。本文將從性能對比及適用場景等方面展開分析,并推薦先楫HPM6P00低壓脈沖伺服方案,方案整套代碼開源可交付,更方便工程師設(shè)計開發(fā)相應(yīng)方案。
2025-03-07
低壓脈沖 伺服驅(qū)動器 源代碼
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驅(qū)動電路設(shè)計(四)---驅(qū)動器的自舉電源綜述
驅(qū)動電路設(shè)計是功率半導(dǎo)體應(yīng)用的難點,涉及到功率半導(dǎo)體的動態(tài)過程控制及器件的保護,實踐性很強。為了方便實現(xiàn)可靠的驅(qū)動設(shè)計,英飛凌的驅(qū)動集成電路自帶了一些重要的功能,本系列文章講詳細(xì)講解如何正確理解和應(yīng)用這些功能。
2025-03-07
驅(qū)動電路 驅(qū)動器 自舉電源
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在傳感器近端量化熱電偶輸出
熱電偶因為其高測量精度、價格經(jīng)濟、容易獲得以及較寬的溫度測量范圍等特點而在工業(yè)領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。它由焊接在一起的兩種不同的金屬或金屬合金線(通常稱為熱端)組成。熱電偶輸出電壓是兩個線端(另一端通常稱為冷端)的電壓差,冷端必須保持在已知溫度。熱電偶電壓是Seebeck (1921年左右)、Peltier...
2025-03-06
傳感器 熱電偶
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以太網(wǎng)PHY芯片的國產(chǎn)替代方案與應(yīng)用
隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢的加速,車載以太網(wǎng)因其高帶寬、低延遲、輕量化線束等優(yōu)勢,正逐步取代傳統(tǒng)CAN總線,成為車內(nèi)通信的核心技術(shù)。然而,這一領(lǐng)域的核心部件——以太網(wǎng)物理層(PHY)芯片,長期被國際巨頭壟斷,國產(chǎn)化率不足1%。
2025-03-05
以太網(wǎng) PHY芯片
- 機構(gòu)預(yù)警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
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