2013年中國(guó)IDH技術(shù)服務(wù)趨勢(shì)調(diào)查分析報(bào)告
2013年度IDH調(diào)查活動(dòng),旨在發(fā)現(xiàn)目前中國(guó)IDH技術(shù)和服務(wù)趨勢(shì)、市場(chǎng)推廣和商業(yè)模式方面遇到的問(wèn)題,以及幫助IDH發(fā)現(xiàn)行業(yè)標(biāo)桿和尋找方案推廣平臺(tái)。調(diào)查結(jié)果將有效幫助電子制造商有效選擇IDH服務(wù)和采購(gòu)IDH設(shè)計(jì)方案,幫助IC和元器件供應(yīng)商/分銷商了解IDH需求,促進(jìn)電子設(shè)計(jì)鏈上下游合作。
采購(gòu)指南
更多>>- 2024年上半年ODM/IDH智能手機(jī)出貨量排名出爐
- 2023上半年手機(jī)ODM/IDH市場(chǎng):華勤第一,龍旗第二,聞泰第三!
- 智能手機(jī)ODM/IDH 2022年上半年出貨量同比下降3%
- 2021年智能手機(jī)ODM/IDH市場(chǎng):華勤第一,龍旗第二,聞泰跌至第三
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
特別推薦
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
技術(shù)文章更多>>
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭(zhēng)霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會(huì)燃動(dòng)百億征程
- 邁向電氣化時(shí)代:貿(mào)澤聯(lián)手國(guó)巨,以電子書(shū)共繪汽車電子新藍(lán)圖
- 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 生態(tài)協(xié)同賦能——MDC 2025為數(shù)字經(jīng)濟(jì)注入國(guó)產(chǎn)算力新動(dòng)能
- 充電樁進(jìn)入“屏”時(shí)代:利用智能HMI界面設(shè)計(jì)提升充電樁的親和力與使用效率
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索






