- 電子元器件類上市公司近期的擴張產能動作趨于頻繁
- 產業界對未來行業轉好有信心
- 復蘇和成長兩大題材將成為投資電子元器件行業的主線
- 對于公司而言，唯有提前切入和布局，方能抓住機遇搶占市場
- 第三季度全球半導體銷售收入環比增長19.7%
- 明年全球半導體產業將增長12%，市場總額將達到2470億美元
- 2011年將進一步增至2700億美元
電子元器件類上市公司近期的擴張產能動作趨于頻繁。通富微電近日公告，將在未來三年投入10億元進行產能擴張。此前，拓日新能宣布8.5億元在陜西投建光伏電池生產線項目，華天科技董事會審議通過DFN型微小形封裝集成電路生產線技術改造項目，總投資為2億元。
這只是幾個典型案例。那么，電子元器件類上市公司近期為何頻掀產能擴張之舉？通富微電在公告中對未來行業發展的判斷不失為一種良好的詮釋。公司稱，產能擴張之舉主要是鑒于全球宏觀經濟已逐步復蘇，半導體行業將于2010年進入景氣周期，公司擬抓住發展機遇，擴大生產規模，調整產品結構，同時也是為了解決目前廠房即將飽和的矛盾。
行業協會出示的數據印證了通富微電的判斷。美國半導體協會統計，第三季度全球半導體銷售收入環比增長19.7%，全年半導體銷售將超出預期。對應半導體銷售的回暖，全球晶圓廠的產能利用率也逐季提升。今年前三個季度，全球晶圓廠的產能利用率分別為68.4%、76.7%和86.5%。其中三季度全球晶圓代工廠的產能利用率達到91.5%，而12寸晶圓廠的產能利用率則由二季度的91.9%攀升至96.1%。
顯然，產能利用率達到90%以上是半導體業者擴充產能的依據。支撐產能利用率高漲的則是密集的訂單數。據統計，全球半導體設備訂單出貨比已連續數月大于1，并且訂單量伴隨著行業回暖而增長。大于1表示該月設備商獲得的訂單額要高于出貨額，反映了產業界對未來行業轉好有信心。
包括申銀萬國、廣發證券、長城證券等多家券商近期集中推出的2010年策略報告，均對電子元器件行業給予了樂觀的評價。而這種判斷主要基于對明年出口全面復蘇的廣泛認同以及對明年行業高速增長的樂觀預測。
廣發證券研究員惠毓倫表示，2010年整個電子行業投資增速加快，進出口情況將有很大的改善，經歷過經濟危機的電子元器件產業具有更強的生命力。復蘇和成長兩大題材將成為投資電子元器件行業的主線。
長城證券的一份研究報告引用全球半導體貿易統計機構的數據稱，明年全球半導體產業將增長12%，市場總額將達到2470億美元，2011年將進一步增至2700億美元。
業內人士分析，行業復蘇并將迎來景氣周期，對于公司而言，唯有提前切入和布局，方能抓住機遇搶食更多的市場蛋糕。
