- 2009中國半導體分立器件市場年會8月20日在深圳召開
- 緊緊熱點問題和中國分立器件市場未來的發展趨勢進行了深入探討
- 會議分析了目前半導體分立器件行業市場發展現狀，討論分立器件的前景
目前，中國的半導體分立器件產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續、快速、穩定的發展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續升溫，半導體分立器件仍有很大的發展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發展，新型分立器件在汽車電子、節能照明等熱點領域的應用前景等成了廣受關注的問題。
2009年8月20日-21日，在中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網等聯合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 ” 上，全國200多位行業主管部門領導、專家及業界代表匯聚深圳，緊緊圍繞上述熱點問題和中國分立器件市場未來的發展趨勢進行了深入探討。
工信部電子信息司集成電路處關白玉處長、中國半導體行業協會徐小田秘書長、中國半導體行業協會分立器件分會趙小寧秘書長、中國電子科技集團公司第十三研究所所長、中國半導體行業協會分立器件分會等領導、專家出席了本次會議并致辭。
中國科學院許居衍院士、長電科技于燮康副董事長、西安芯派羅義總經理、英特翎劉學海副總裁等業界專家做了“金融危機下中國半導體分立器件市場機遇及趨勢”主題發言， 與會專家認為，當前全球分立器件市場總體保持穩步向上，而亞洲地區特別是中國市場表現猶為顯眼。雖然受金融危機和行業周期性調整的影響，目前半導體分立器件行業市場發展處于低迷時期，但前景依然美好。從發展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品制造業中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低于整機系統的增長速率。另一方面，整機系統的快速發展，也為分立器件行業提供了新的市場商機。特別是全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。整機系統進一步向小型化、集成化方向發展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業發展的主流。中國企業要想在未來市場中競爭中掌握主動權，必須加強原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新。
深圳市華強北電子市場價格指數有限公司程一木總經理做了“華強北中國電子市場價格指數2009年上半年分析研究報告”。報告分析，08年分立器件指數全年下行6.23點，09年上半年回升3.86點，同比降1.33點，元器件類產品出廠價格環比回升，但總體上仍處于低位調整階段。09年我國經濟內需三大應用拉動分立器件市場：汽車電子、照明燈、3G網絡與無線應用在今年下半年均可取得較好發展 。分立器件產業于今年一季度的銷售額比預期好，如原先預期與上個季度（08年四季度）相比下降17%，實際下降15.7%。對于二季度原先預測將下降1%，現在實際上可能上升4.9%。從那些大公司，如英特爾，臺積電等得到的訊息反饋，都能看到有較好的訂單，當然僅限于某些產品市場，如3G手機及計算機相關產品。
會議同期召開了“信息化及電子商務幫助中小企業提升競爭力高峰論壇”和“2009寬禁帶及其他新型半導體會議”，華強電子網、聯想集團、眾多高校和科研院所代表在會議上進行了集中探討。
