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電路分享：基于FPGA的PCB測試機的設計
PCB光板測試機的測試方法是在待測點間施加測試電壓，獲取兩點間的電阻值對應的電壓信號，從而得知兩點間的電阻或通斷情況。由于測試電路較為復雜，測試速度會受到影響。本文講解了基于FPGA的PCB測試版的硬件控制電路的設計步驟。
2015-03-28
FPGA PCB PCB測試 電路設計
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如何應對PCB生產制造中銀層缺陷？
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 銀層缺陷
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眾專家揭開智能時代的PCB設計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰？又該如何應對？
2015-03-27
PCB設計 芯片
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高速PCB設計指南（9）：特性阻抗問題
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。
2015-03-27
高速PCB 設計指南 阻抗
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PCB設計指導：如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計？
信號或電磁波在高頻領域必須沿著均勻特征阻抗的傳輸途徑進行傳播。但是，一但遇到阻抗失配或不連續的現象，就會有一部分信號被反射回發送端，剩余部分電磁波則會繼續傳輸到接收端。本文主要講解的就是在PCB設計過程中，如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤的設計。
2015-03-26
PCB設計 SMT焊盤 高頻信號傳輸 阻抗失配
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高速PCB設計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
2015-03-26
高速PCB 設計指南 IC封裝
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高速PCB設計指南（7）：PCB的可靠性設計
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，...
2015-03-25
高速PCB 設計指南 可靠性
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選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開始吧
畫PCB設計時，由于元件選擇和PCB版面布局設計等一系列問題，走線設計方面總會遇到各種各樣的困難。最后制作出來的板子在實際中很可能無法應用，費時費力。本文中，關于PCB元件選擇方面，資深專家從封裝入手講解PCB元件選擇的技巧。
2015-03-24
PCB 封裝 焊盤
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高速PCB設計指南（6）：PCB互連設計中如何降低RF效應
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2015-03-24
高速PCB 設計指南 RF效應
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