【導讀】TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）6月25日宣布，將以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日舉辦的2026慕尼黑上海電子展，全面展示面向AI生態、汽車電子、信息通信技術（ICT）、工業與能源等領域的創新產品，以及系統級解決方案。
TDK長期深耕材料科學、無源元件、傳感器、電源、磁性技術、軟件與AI等領域，借助此次展會的契機，TDK將整合展示其最新解決方案，助力客戶打造更高效、更可靠、更可持續的下一代電子系統，賦能客戶，實現“In Everything, Better”。
面向AI與物理AI，連接數字智能與現實世界
AI正從云端走向終端和物理世界。TDK將展示一系列面向物理AI、智能眼鏡、XR/AR/VR、人機交互和智能感知的解決方案，基于TDK AI智能眼鏡相關技術，客戶可打造能捕捉周圍環境并提供即時生成式AI洞察的終端產品。
在人機交互方面，TDK將展示觸覺反饋與觸覺控制技術，包括觸覺縮放控制、全身觸覺手套體驗、運動感知IMU等方案，助力XR/AR/VR、智能眼鏡和可穿戴設備獲得更自然的交互體驗。
在具身機器人方面，高精度、高可靠性的傳感器必不可少。TDK將展示超小封裝尺寸的TMR傳感器、仿人機器人的“內耳”MEMS IMU，以及精準測溫的NTC溫度傳感器。
此外，在工業AI領域，TDK將展示邊緣智能驅動的工業設備狀態監測與預測性維護方案，由工業機理+輕量化工業 AI 小模型結合構建的智能專家系統，依托邊緣端超低時延 AI 推理能力，全域捕捉設備極細微振動、溫度等多維體征信號，挖掘人工無法識別的隱性故障特征，構建 7×24 小時不間斷在線數字運維大腦，幫助工業設備實現異常提前識別，減少非計劃停機頻次與時長，持續提升設備綜合稼動率與工廠整體運營效能。
TDK緊湊型超聲波傳感器模塊集成了生成器和處理信號的信號處理器及驅動器，并采用超緊湊型封裝設計，將一個超聲波傳感器模塊打造成一個具有機械隔離解耦元件和優異EMC特性的堅固且通用的組件。
從電網到核心，支撐AI數據中心高密度供電
面向AI數據中心快速增長的算力與功率需求，TDK提出“從電網到芯片核心”的系統化方案，覆蓋AI服務器電源、UPS不間斷電源、電池儲能系統（BESS）、固態變壓器（SST），以及處理器近端負載點供電等關鍵環節。
相關展品包括超緊湊型焊針型鋁電解電容器、MKP DC-link薄膜電容器、貼片型NTC熱敏電阻等。并且，TDK將展示合作伙伴基于TDK產品開發的12kW高功率密度高頻AI服務器電源PSU。
汽車電子：支持電動化、智能化與座艙體驗升級
面向新能源汽車和智能汽車，TDK將展示覆蓋電驅、電池、充電、熱管理、安全控制和智能座艙的完整產品組合。展品包括定制化CeraLink電容器、CarXield EMC濾波器、電池管理磁性元件、InsuGate變壓器，以及用于溫度、壓力、電流、轉子位置檢測和穩定控制的溫度傳感器、壓力傳感器、霍爾傳感器、TMR磁傳感器和電流傳感器等產品。
此外，TDK還將展示用于制動和熱管理的抗雜散磁場霍爾位置傳感器和 TMR 位置傳感器，以及用于前照燈水平調節和穩定性控制的新一代 MEMS 慣性測量單元（IMU）。
工業與能源：提升高功率系統效率與可靠性
針對工業、能源和基礎設施市場，TDK將重點展示EV快充和電源解決方案。重點展品包括薄膜電容器、輸入保護器件高壓接觸器、AC-DC / AC-AC電源、DC-DC電源模塊等。
ICT與智能終端：實現更小型、更節能、更智能的設計
面向智能手機、IoT設備、TWS耳機、游戲外設、可穿戴設備和輔助科技應用，TDK將展示用于游戲外設的高精度TMR傳感器，用于鍵盤和聲學檢測的超低功耗MEMS麥克風，以及結合ToF傳感技術、運動傳感器以及MEMS麥克風的增強使用便捷性的應用方案。
EMC與系統工程服務，助力復雜電子系統開發
隨著汽車、工業、AI數據中心和高功率系統向高頻化、高壓化和高集成度發展，電磁兼容設計變得日益重要。TDK將展示其EMC解決方案， 介紹其上海C-PAC EMC實驗室的工程支持和EMC測試服務能力。
誠邀您蒞臨2026慕尼黑上海電子展TDK展臺（展位號：N1-205），近距離了解TDK全系列創新成果，體驗TDK如何以 “In Everything, Better”的理念，從內而外賦能更智能、更高效、更可持續的未來。
