- TD-LTE終端產品市場尚未完全打開
- 中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇
- TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設等領域角逐
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發掘。國內外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導體、創意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創意視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規模試驗。另有聯芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產品已經進入測試階段，聯發科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發展支持TD-LTE標準的芯片產品。
中國TD-LTE終端產品現階段主要應用于無線接入設備等終端產品，用于配合TD-LTE通信系統廠商進行規模試驗，TD-LTE終端芯片應用產品較為單一。進行試點城市規模試驗的TD-LTE產業鏈各環節廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規模試驗的陸續展開，以TD-LTE手機為代表的下游終端產品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產生極大的拉動作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進入規模試驗的芯片廠商將憑借其前期與產業鏈各環節廠商的合作關系，在市場中暫時保持優勢。
TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅動下，國內外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發的國內外芯片廠商也將快速形成終端產品解決方案，配合通信設備廠商搶占市場先機。此時，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設等各個領域展開角逐，搶占各自的市場份額。
