-

CMOS圖像傳感器簡介
圖像傳感器是數字成像系統的主要組成部分之一,對整體系統性能有很大影響。圖像傳感器的兩種主要類型是電荷耦合器件 (CCD) 和 CMOS 成像器。在本文中,我們將了解 CMOS 圖像傳感器的基礎知識。
2023-04-14
CMOS圖像傳感器
-

如何在不構建專用硬件的情況下制作充電寶原型
理想情況下,任何電源設計都應該從一些基本的概念驗證測試開始,這通常涉及測試現有演示板。本演示只是簡單地執行該預先存在的步驟(在演示硬件上測試單電源軌),并在此基礎上進行擴展,以利用演示硬件得到一個工作系統。此外,由于本演示需要在相對較短的時間內完成,采用典型開發流程——設計、布...
2023-04-14
專用硬件 充電寶 ADI
-

PFC電路:柵極電阻的更改
在實際的電路設計工作中,降噪是的一項重大課題,通常,可以通過提高開關器件的柵極電阻來抑制噪聲,但其代價是效率降低(損耗增加),因此很好地權衡柵極電阻值的設置是非常重要的。在本文中,我們來探討當將開關器件的損耗抑制在規定值以下時,最大柵極電阻RG的情況。另外,由于噪聲需要實際裝機...
2023-04-14
PFC電路 柵極電阻
-

AI引爆算力存儲芯片
ChatGPT的迅速崛起和應用推動人工智能產業進一步蓬勃發展,其中人工智能領域的重要組成部分AIGC產業成為科技圈熱點。人工智能產業正在逐漸開啟第四次工業革命的大門,推動著全球各個領域的數字化轉型和智能化升級。
2023-04-13
AI 算力存儲芯片
-

什么是混合信號 IC 設計?
在之前的文章中,我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計,放大器內置在傳感器外殼中。現代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術,包括單個 IC 上的每個 IC 設計域,或包含各種半導體...
2023-04-13
混合信號 IC設計
-

PCB無處“安放”?幾個工業PCB互連技能點,幫你解決!
眾所周知,PCB板設計是電子設計工程師必須具備的一項基本功,也是檢驗硬件工程師技術實力的試金石。不過,如果你希望在“畫板子”這種板級設計之外,還能夠向電子產品的系統級設計進階,那么PCB之間的互連設計,就成了一個必須掌握的技能點。
2023-04-13
工業PCB 連接器
-

藍牙低功耗器件選型指南
安森美(onsemi)的藍牙?低功耗(Bluetooth LE)器件在業界掀起浪潮有好幾年了。2017年,安森美發布了RSL10,這是其在Bluetooth LE領域的第一款產品。隨后在2021年發布了RSL15,此后安森美繼續以Bluetooth LE的規格開發新器件。每種器件都有多個系列產品,因此我們準備了一些實用的知識點,幫助您為您...
2023-04-12
藍牙 低功耗器件 選型
-

一種用于戶外電源電池管理系統的冗余設計
便攜儲能市場的快速增長帶來了戶外電源這一消費品類,并且隨著消費者對用電需求增加,使得戶外電源功率不斷增大。為了保證戶外電源的安全,電池管理系統(BMS)設計需要高度可靠,有些設計者會采用冗余設計來實現該需求。本文介紹一種戶外電源BMS中的冗余設計策略,以避免單點失效。
2023-04-12
電源電池 管理系統 冗余設計
-

異構集成推動面板制程設備(驅動器)的改變
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業尋找創新方法,更新迭代提升芯片和系統的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。
2023-04-10
異構集成 面板制程設備 驅動器
- 機構預警:DRAM價格壓力恐持續至2027年,存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應:三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設備升級你的生活方式
- TWS 耳機智能進階的 “隱形核心”:解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關
- - 解決頻率偏差問題的可重構低頻磁電天線研發
- 從實驗室到產業界:鋰硫電池的商業化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調能效提升超18%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




