- 探討PCB布線技術(shù)中的抗干擾設(shè)計
- 減少布線過程中的過孔設(shè)置
- 降低連線的特性阻抗
- 避免多頻率交調(diào)影響以減少電磁干擾
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高,電子系統(tǒng)的工作頻率也越來越高；模擬電路、數(shù)字電路、大規(guī)模的集成電路和大功率電路的混合使用以及電子設(shè)備的工作帶寬越來越寬,靈敏度越來越高；并隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，連接各設(shè)備之間的電纜和空間聯(lián)網(wǎng)也越來越復(fù)雜。實踐證明,當我們在使用PROTEL軟件制板時,盡管制定了相關(guān)的設(shè)計規(guī)則及約束條件。在進行自動布局和自動布線時,仍然出現(xiàn)印刷電路板設(shè)計不當,并對系統(tǒng)的可靠性產(chǎn)生不良影響。因此，要使電子系統(tǒng)獲得最佳性能, 在使用PROTEL軟件制板時,必須采用自動與手動相結(jié)合。并應(yīng)遵循設(shè)計的一般及特殊規(guī)則。
一、元器件布線
1 ． 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。 易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)遠離。輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,最好加上線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。如：同相放大器的輸入輸出端一靠近(圖1)，則在它們之間就會產(chǎn)生寄生電容。這樣，由于該電容而形成了輸出返回到輸入的正反饋環(huán)路，最終引起振蕩。這種振蕩與輸入信號無關(guān)，即使在沒有輸入時也會發(fā)生。
振蕩頻率由同相放大器的電路結(jié)構(gòu)和寄生電容的大小等因素決定。實際上，大部分為1MHz以上。還有，隨著寄生電容的大小變化，不僅僅產(chǎn)生電路的振蕩，甚至發(fā)生工作不穩(wěn)定和特性變壞的情況。而在反相放大器中，如圖2所示，由于米勒效應(yīng)引起高頻特性變壞。設(shè)反相放大器的增益為A，輸入輸出間的寄生電容為C。由于米勒效應(yīng)，從輸入端可以看成輸入與GND之間加入了(A+1)C的電容。如果信號源電阻Rg非常低，則是可以的。然而，如果Rg很高，則該Rg與米勒電容(A+1)C就會形成LPF(低通濾波器)，使得高頻特性下降.因此,，無論是正相放大器還是反相放大器，其輸入輸出端都不允許靠得太近，特別在增益高或在寬帶放大器中更要特別注意。不僅對于一級放大器，對于多級放大器也同樣要注意這個問題。
2 ． 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引起意外短路。 帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。如同放大器的輸入輸出那樣，不僅對于相同系統(tǒng)的信號線，對于搭載相互獨立的信號線也一樣，在其電平差大時(30～40dB以上)，都不允許靠近。即使僅流過直流電流，在其電壓高或電流大時，也不許靠近微小信號線。 如圖3所示，將兩根線靠近看一下。設(shè)A線上搭載電源紋波(50Hz)1Vp-p，B線上搭載lmVp-p的微弱的信號,兩者電平差有1000倍(60dB)之多。在電源存在紋波的情況下，由于頻率低，靜電耦合是沒有問題的。但由于電磁耦合，A的電源波紋泄漏到B。情況嚴重者會發(fā)生振蕩等異?，F(xiàn)象。
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3 ． 濾波電路中的電解電容器，在電路圖中，即使連接是相同的，但布線次序有錯誤，也不能得到所希望的電源波紋。圖4是為便于理解而畫出的圖。
首先來分析圖4(a)，負載電路的布線是由整流二極管引出來的。濾波電容的布線與負載電路的布線不同，也是從整流二極管引出來的。當進行這樣的布線時，負載電流不通過濾波電容，而直接流到負載電路，所以不能獲得所希望的電源波紋。負載電流越大、濾波電容的容量越大、由整流二極管到濾波電容的布線越細長時，這種傾向變得越嚴重。
圖4(b)該負載電路的布線是由整流二極管引出來、并通過濾波電容來進行的。這樣，負載電流一定通過濾波電容流動，也就消除了圖4(a)那樣的麻煩。如果考慮到電流的流動，上述方法的效果是很明顯的。這種方法，不僅對濾波電容，而且對電源旁路電容也一樣有效。
4． 考慮電流環(huán)路。簡單而言，電流環(huán)路其對象范圍很廣，而且概念也很模糊。但是，其考慮方法卻是簡單的。在考慮電流的流動時，一定有去路和回路。由其去路和回路所形成的電流環(huán)路的面積要盡可能的小。對于電源線和信號線來講都是如此，圖5(a)是不好的例子，由電流的去路與回路所形成的環(huán)路非常大。電源線的環(huán)路大，因其波紋等原因有可能對其他電路產(chǎn)生不良的影響。
現(xiàn)將該環(huán)路變小，如圖5(b)所示。由于這樣做，使環(huán)路變小，故而對其他電路的影響也就變小。還有，稱兩根絞在一起的導(dǎo)線為絞線。即使不弄成絞線，而將兩根導(dǎo)線平行地放置也會對縮小電源線環(huán)路面積起到有一定的效果。
5． 電容的一般配置原則
1)電源輸入端跨接10μF～100μF 的電解電容器。如有可能,接100μF 以上的更好。
2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0. 01pF的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠,可每（4個～8個)芯片布置一個1pF～10pF 的鉭電容。
3)對于抗噪聲能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件,如RAM、ROM 存儲器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。
4)電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。
5)在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。 一般R取1kΩ～2kΩ，C取2.2μF～47μF。
6)CMOS 的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時，對不用端要接地或接正電源。
6． 振蕩器幾乎所有的電子系統(tǒng)都有一個耦合于外部晶體或陶瓷諧振器的振蕩器電路.振蕩是一個輻射的發(fā)射源。其周期性波形的輸出通過印制板連線輸?shù)截撦d，并取決于印制板的布圖、元件的布局、連線、去耦、阻抗控制和其他被消除或減少的有關(guān)項目。
在PCB上,要求外接電容、晶體或陶瓷諧振器的引線越短越好. RC振蕩器對干擾信號有潛在的敏感性,它能產(chǎn)生很短的時鐘周期,因而最好選晶體或陶瓷諧振器. 另外,石英晶體的外殼要接地。
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二、一般導(dǎo)線及焊盤布線
1． 印刷板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.5mm、寬度為1mm～15mm時，通過2A的電流,溫升不會高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02mm～0.3mm導(dǎo)線寬度。當然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。 對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于0.1mm～0.2mm。
2． 印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。 必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
3 ． 焊盤中心也要比器件引線直徑稍大一些。
焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于(d +1.2)mm，其中d 為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d +1.0) mm。
三、電源線及地線設(shè)計
1 ． 根據(jù)印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻，同時,使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
2 ． 在小信號電路與大電流電路做在一起的電路中，必須將GND明顯地區(qū)分開來。布線方法為將小信號GND與大電流的GND進行分離，通常使用兩根引線的GND。使大電流不在布線電阻上流動，從而不產(chǎn)生干擾，如像功率放大級和負載那樣，將大電流流動的部分由電源直接進行布線。還有，將小信號部分進行匯總，也直接由電源進行布線。如果這樣做，小信號線與大電流線完全分離，再將匯總的小信號 GND與功率放大級的GND相連接。
當電路簡單時，可將電源所供給的電路匯總成一個。但是當電路變得復(fù)雜時，就要分成幾個基板(模塊)，電源的數(shù)目仍不變，還為1個。就其布線方法來看，若各基板電源及地線擁有公共布線電阻，任何一個基板上的電流發(fā)生變動，都影響到其他的基板。與此相反，若將其各個基板電源GND的布線分別由電源引出。這樣，各自都有布線電阻，即使因電流變化而產(chǎn)生電壓降，它僅停留在該基板上，而不會對其他基板產(chǎn)生影響。
3 ． 正確選擇單點接地與多點接地。 在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點接地。當工作頻率在1 MHz～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點接地法。
4 ． 數(shù)字地與模擬地分開。 電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地；高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗。高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，要盡量加大線性電路的接地面積。
5 ． 接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印刷電路板的允許電流。如有可能,接地線的寬度應(yīng)大于3mm。
6 ． 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。 設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印刷電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。 其原因在于：印刷電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降；若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。
四、結(jié)束語
電磁干擾已成為線路設(shè)計所面臨的主要問題之一，PCB布線設(shè)計中的抗干擾是一項實踐性非常強的技術(shù)工作。元件間的合理布局、增大布線間距、短線連接、減少布線過程中的過孔設(shè)置、降低連線的特性阻抗、避免多頻率交調(diào)影響等是減少電磁干擾的有效方法。良好的PCB設(shè)計可以大大提高系統(tǒng)的抗干擾能力，從而提高系統(tǒng)可靠性。
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