-
2008年中國(guó)移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備市場(chǎng)分析
繼中國(guó)政府主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)重組之后,中國(guó)的三大移動(dòng)電信運(yùn)營(yíng)商都能夠提供無(wú)線服務(wù)。因此,2008年這些運(yùn)營(yíng)商的主要任務(wù)就是擴(kuò)大和升級(jí)它們的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
2009-02-23
CDMA 華為 中興 TD-CDMA 諾基亞 大唐
-
STx42N65M5:ST最新MDmesh V功率MOSFET
意法半導(dǎo)體近日宣布,功率MOSFET芯片性能方面取得巨大突破,最新的MDmesh V技術(shù)達(dá)到業(yè)內(nèi)最低的單位芯片面積導(dǎo)通電阻
2009-02-23
ST MOSFET RDS(ON) 節(jié)能 導(dǎo)通電阻
-
T5000/ABS1200E:EPCOS最小MEMS核心氣壓傳感器
愛(ài)普科斯(EPCOS)將在慕尼黑上海電子展(2009年3月17日至19日)上推出全球最小型封裝的氣壓傳感器,其尺寸僅為1.7×1.7×0.9mm3,小于同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品數(shù)倍,盡顯愛(ài)普科斯在微型化解決方案方面的實(shí)力和創(chuàng)意。該新型壓力傳感器為新一代設(shè)備和系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)拓展了無(wú)數(shù)的應(yīng)用前景,特別是在便攜式電子產(chǎn)...
2009-02-23
T5000 ABS1200E EPCOS MEMS 氣壓傳感器
-
MOLEX推出最新85歐姆背板連接器
近日,MOLEX公司推出Impact背板連接器系列的最新產(chǎn)品Impact 85 Ohm
2009-02-23
MOLEX 連接器 85歐姆
-
三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì):技術(shù)降成本,創(chuàng)新求發(fā)展
三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì):技術(shù)降成本,創(chuàng)新求發(fā)展
2009-02-20
三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì):技術(shù)降成本 創(chuàng)新求發(fā)展
-
聚焦電源模塊
這次半月談聚焦電源模塊,網(wǎng)友積極幫了很多忙。有網(wǎng)友自己的體會(huì)、有難得的行業(yè)節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)、有電源模塊選擇方式也有電源模塊市場(chǎng)分析。通過(guò)我們的認(rèn)真整理和添加,這些電源模塊好文章又來(lái)社區(qū)中間。
2009-02-20
電源模塊 開(kāi)關(guān)電源 節(jié)能 共建共享
-
陶顯芳老師談電磁干擾與電磁兼容(四)
本文介紹了電磁感應(yīng)和干擾的發(fā)生機(jī)理以及磁通量和電磁干擾強(qiáng)度的計(jì)算方法。
2009-02-20
電磁兼容 電磁干擾 磁通量 磁感應(yīng)系數(shù)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 2026 年,智能汽車正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
- 智能座艙新戰(zhàn)事:大模型不是答案,只是起點(diǎn)
- 千問(wèn)APP與通義系列大模型,才是智能汽車的“黃金組合”
- 揭秘對(duì)稱認(rèn)證技術(shù)是如何扼住假冒零部件的咽喉?
- 面對(duì)高復(fù)雜度芯片,何時(shí)轉(zhuǎn)向多裸片封裝破局?
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall










