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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)漸回理性
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展階段，成長為一個(gè)超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。
2010-05-11
物聯(lián)網(wǎng)
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TJA1043：恩智浦發(fā)布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發(fā)器產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體今天推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進(jìn)的獨(dú)立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個(gè)節(jié)點(diǎn)提供電源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發(fā)器
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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MicroFET ：飛兆半導(dǎo)體推出采用超緊湊型MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能 MicroFET MOSFET 產(chǎn)品系列。
2010-05-11
MicroFET MOSFET 飛兆半導(dǎo)體
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今年晶圓代工營收有望增4成 或?qū)⒂瓉砀叱砷L時(shí)期
據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圓 并購 電子
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需求回升銷售溫和擴(kuò)張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復(fù)蘇
隨著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長，全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復(fù)蘇階段。新興市場的需求走強(qiáng)以及庫存回補(bǔ)是推動(dòng)行業(yè)景氣復(fù)蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗(yàn)看，行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時(shí)間為2-3年，以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算，行業(yè)景氣的高點(diǎn)最快也要到2011年才會(huì)出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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