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四個方面，詳析面向伺服驅動器的運動控制解決方案
智能運動控制是高度敏捷且可持續制造的核心，工業現場中從泵到傳送帶、擠壓沖床再到機器人，電機及電機驅動器起到舉足輕重的作用。電機在我們生活中已極其普遍，現安裝電機約有上億臺，每年新增部署約千萬臺。
2024-06-01
伺服驅動器 運動控制
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擴展引領醫療植入和醫療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產的組件可滿足苛刻的醫療應用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
瑞士微晶
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
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優化汽車無鑰匙進入系統，利用藍牙低功耗和LIN技術如何快速實現？
在汽車行業，無鑰匙進入系統 (PEPS) 的出現徹底改變了我們與汽車交互的方式。該系統通過安全的無線通信來自動解鎖汽車，并支持一鍵啟動發動機，無需實際操作車鑰匙。這項技術不僅簡化了進入及啟動車輛的過程，增加了便利性，而且還通過先進的身份驗證程序來防止未經授權訪問車輛，增強了安全性。
2024-05-31
汽車 無鑰匙 藍牙 低功耗 LIN技術
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對以太網進行通信升級？
實現凈零排放的一個基本要素是減少所有行業的CO2排放量。然而，根據國際能源協會(IEA)的數據，建筑行業實現2050年全球CO2凈零排放目標的進展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔心，除非建筑行業采取具體行動實現...
2024-05-31
以太網 通信
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藍牙技術聯盟宣布新首席執行官Neville Meijers就任
負責監管藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔任首席執行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍牙技術聯盟
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