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臺(tái)灣前十大LED封裝與模塊廠今年?duì)I收小衰退
光電協(xié)進(jìn)會(huì) (PIDA )預(yù)估，2011年臺(tái)灣前十大 LED封裝與模塊廠商營(yíng)收總計(jì)達(dá)708億臺(tái)幣，相較去年約衰退4%。臺(tái)灣各家 LED廠商在 2011年第三季未能如往常達(dá)季產(chǎn)值高峰，反遭受到全球主要消費(fèi)大國(guó)景氣轉(zhuǎn)差而反轉(zhuǎn)向下，加上2010年榮景讓各廠商營(yíng)收基期已高，使得 2011年LED 封裝與模塊廠商呈現(xiàn)營(yíng)收衰退。
2011-10-09
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FCI的Airmax連接器系統(tǒng)支持CompactPCI串行規(guī)格
FCI宣布AirMax VS?高速信號(hào)連接器滿足CompactPCI? 串行 (PICMG CPCI-S.0) 規(guī)格中的尺寸和電氣要求。通過(guò)使用直角插頭和垂直插座，可實(shí)現(xiàn)前端系統(tǒng)或外圍插板和背板之間的連接。與后部輸入/輸出板的接口采用直角插座和垂直插頭。AirMax VS信號(hào)連接器引腳片的敞開(kāi)型設(shè)計(jì)提供靈活性，可將引腳用于差分或單端信號(hào)、接地或動(dòng)力目的。
2011-10-08
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16路恒流LED驅(qū)動(dòng)IC實(shí)現(xiàn)護(hù)欄燈解決方案
本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：（1）以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主要功能是產(chǎn)生SPI控制信號(hào)；（2）以LN0134為核心的LED驅(qū)動(dòng)電路，其主要功能利用它的16通道恒流來(lái)帶載LED；（3）電源輸入電壓轉(zhuǎn)換電路、供給LED電源電路，其主要是完成對(duì)電路保護(hù)、芯片供電、LED燈供電等功能。
2011-10-05
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耦合電感 SEPIC 轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)
單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 能夠通過(guò)一個(gè)大于或者小于調(diào)節(jié)輸出電壓的輸入電壓工作。除能夠起到一個(gè)降壓及升壓轉(zhuǎn)換器的作用以外，SEPIC 還具有最少的有源組件、一個(gè)簡(jiǎn)易控制器和鉗位開(kāi)關(guān)波形，從而提供低噪聲運(yùn)行。看是否使用兩個(gè)磁繞組，是我們識(shí)別 SEPIC 的一般方法。
2011-09-30
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Skyworks推出面向大信號(hào)T/R開(kāi)關(guān)應(yīng)用的串聯(lián)PIN二極管適用通訊領(lǐng)域
Skyworks SolutiONs, Inc. 隆重推出面向大信號(hào)發(fā)射/接收開(kāi)關(guān)應(yīng)用的高功率、串聯(lián) PIN 二極管
2011-09-01
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太陽(yáng)能價(jià)格持續(xù)下滑 歐美廠商恐掀破產(chǎn)風(fēng)潮
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下新能源產(chǎn)業(yè)研究部門EnergyTrend的調(diào)查，雖然多晶硅與硅外延片的現(xiàn)貨價(jià)格仍維持在$50/kg與$2/piece的價(jià)位，但相關(guān)廠商已經(jīng)明顯感受到下游廠商要求降價(jià)的壓力。根據(jù)EnergyTrend，目前下游廠商對(duì)于九月份的價(jià)格目標(biāo)，多晶硅價(jià)格希望能維持在$50/kg以下，而多晶硅外延片則是在$2/piece以下。
2011-08-31
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SEPIC耦合電感回路電流
本文將確定SEPIC 拓?fù)渲旭詈想姼械囊恍┞╇姼幸螅謨刹糠诌M(jìn)行介紹。第一部分討論耦合電容器 AC 電壓被施加于耦合電感漏電感的情況。漏電感電壓會(huì)在電源中引起較大的回路電流。第二部分將介紹利用松散耦合電感和緊密耦合電感所構(gòu)建電源的一些測(cè)量結(jié)果。
2011-08-18
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推挽式Boost DC/DC 變換器的研究
隨著電力電子技術(shù)的迅速發(fā)展，雙向DC/DC 變換器的應(yīng)用日益廣泛。本文著重介紹一種推挽式Boost DC/DC 變換器，全面分析這種變換器的工作原理并闡述其缺點(diǎn)，利用PSPICE 仿真軟件對(duì)其進(jìn)行建模仿真。
2011-08-17
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2011年全球手機(jī)數(shù)量超過(guò)13億 觸控滲透率可達(dá)25%
根據(jù)光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)的觀察，目前最熱門的3C消費(fèi)性電子產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板電腦、上網(wǎng)本等，都是中小尺寸面板應(yīng)用的智能移動(dòng)裝置。這些產(chǎn)品的共同特色是具備觸控功能，這也使得觸控面板產(chǎn)值隨著這些應(yīng)用產(chǎn)品的快速成長(zhǎng)而一路長(zhǎng)紅。
2011-08-16
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BRIC模塊的電源管理和功耗
Pickering Interfaces公司的BRIC模塊在密度很高的格局內(nèi)安放了很多繼電器。BRIC模塊只用到了PXI底板上左手邊的插槽，而為了給模塊進(jìn)行供電，可以使用在底板上排列比較緊湊的右手邊的其他空余插槽，并且只消耗一個(gè)活動(dòng)插槽的功率。
2011-08-11
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Acculogic首推適合Scorpion飛針檢測(cè)系統(tǒng)的LaserScan
電子生產(chǎn)測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)先廠商Acculogic, Inc.欣日前欣然推出適合Scorpion飛針檢測(cè)系統(tǒng)系列的LaserScanTM。創(chuàng)新性LaserScanTM的設(shè)計(jì)旨在通過(guò)非接觸方式，測(cè)量到某個(gè)物體的絕對(duì)距離。
2011-08-04
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SPI總線的特點(diǎn)、工作方式及常見(jiàn)錯(cuò)誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設(shè)備接口）總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進(jìn)行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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