【導讀】國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
芯和半導體在集成無源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領域積累了超過十年的開發經驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無源器件IPD平臺。基于IPD技術的一致性高、可集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優越、引腳布局靈活性等優勢，芯和無源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網絡、匹配網絡、高密度電容等無源器件從仿真模型到產品實物的全鏈路解決方案，滿足移動通信市場3G、4G、5G和IoT市場的各頻段各場景所提出的需求。
過去兩年，隨著5G和IoT產品的大批量商用，芯和半導體IPD芯片獲得了市場的高度認可，成功進入了國內Tier1主流手機平臺和射頻芯片公司供應鏈，月平均出貨量超過6000萬顆，迅速占領了5G射頻和IoT市場，并被Yole評選為全球IPD芯片領先供應商。根據最新數據統計，芯和半導體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆。
芯和半導體IPD芯片具有三大核心競爭力，包括：獨特的技術能力、牢固的晶圓廠及封裝廠的合作伙伴關系與強大的EDA工具支持等。
芯和無源芯片IPD平臺的特點包括：
● 包含經過晶圓廠嚴苛驗證的IP庫；
● 囊括了濾波器、阻容網絡、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網絡、EMI濾波器等近百種無源器件；
● 能根據不同需求進行定制開發，最大限度的幫助客戶提升系統性能，減少外圍器件數量；
● 提供了各種無源器件模型庫，幫助客戶實現模組系統的聯合仿真，為分析調試提供指引，極大地增強了客戶的產品設計、迭代與優化能力，縮短了客戶產品的上市時間。
芯和無源芯片IPD平臺主要應用場景包括：
● 濾波器、多工器等器件主要應用于5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場景
● 高密度電容具有更低的插損、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩定性、更小的ESL/ESR，主要應用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波等超寬帶模塊。
關于芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的IPD芯片和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端器件和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。
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