- 探討手機射頻特性測量解決方案及應用
- 采用大環法的測量方法
- 采用TS9970能夠測量手機的RF特性
手機射頻特性測量解決方案包括輻射功率和接收機特性的測量，本文介紹了測試原理和測試系統的組成以及測試過程，同時介紹了在GSM、CDMA等測量中的應用。
在現代網絡中，好的輻射特性是手機有效工作的關鍵。目前手機的尺寸越來越小，出現的經常折衷輻射特性的情況，例如以一個很小的尺寸完成有效的天線并同時覆蓋蜂窩和PCS頻率是非常困難的。一個全面的精確的輻射特性，可以幫助設計師和制造商確定手機在限制的蜂窩網絡設計特性范圍內工作。
通常手機的射頻指標測量分為接收機和發射機兩部分。對于接收機來說，主要通過測量BER或FER來測量接收機的靈敏度，以及RXQual和RXLev等參數。
對于發射機來說主要測量發射功率以及發射頻譜，雜散等參數。這些指標參數通常是先用一個手機天線適配器通過有線的連接方式連接到手機綜測儀上，呼叫連接的建立是通過有線的方式。這樣天線對于指標的影響是不能體現的。
一般地，峰值EIRP不是手機特性的一個好的指標說明。例如，如果手機天線系統的輻射方向圖是高有向性的，峰值EIRP則高(由于天線增益在某個方向上高)，其他方向則覆蓋不好。在蜂窩環境中，天線系統的空間覆蓋最大化是最好的。這樣用戶不用把天線指向某個特殊方向就可以得到好的呼叫特性。
另外，人的頭部會改變天線的輻射方向圖的形狀和峰值。因此頭部引起的損耗對于頻率，設備尺寸和天線設計非常有意義。從場的特性來看，測量頭部模型下的平均和峰值EIRP比在空間條件下測量峰值EIRP更有意義。CTIA標準要求測量球坐標下的全向輻射功率，給出了TRP(輻射功率和)的定義，如圖1所示。接收機的特性對于整個手機系統也很重要。差的接收機特性會使用戶收聽到很低質量的聲音信號，甚至使用戶丟失基站信息并造成終止呼叫。差的接收機靈敏度經常是由于發射機發射的內部噪聲和雜散信號回饋到接收機內部造成的。因此，CTIA標準要求：在發射機最大發射功率下測量接收機靈敏度。
大環法的測量方法
CTIA規定了一種稱為大環法的測量方法，對于TIS測量，需要6個大環切面完成3D球坐標的測量。角圍繞垂直轉臺平面的軸旋轉，每隔30度取一個測量點，起始點如圖4所示。同樣角圍繞水平轉臺平面的軸旋轉。
對于TRP測量，需要6個大環切面完成3D球坐標的測量。圍繞垂直轉臺平面的軸旋轉，每隔15度取一個測量點，起始點如圖4所示。
手機的射頻特性測量不僅要求在無線連接模式下進行，同時要求模擬人的頭部對各項指標的影響，圖4為人體頭部的模型和軸向規定，模型內部需要填充液體，用于模擬人的體液對電磁輻射場的影響。表1是填充液的比例。
如果被測手機支持多空中接口技術，可以依此對每個標準進行測量。首先進行空間損耗的測量，然后進行系統信號通路的校準，將校準值記錄。
選擇相應的通信標準，通過綜測儀與手機建立呼叫，然后在需要的頻率點上進行輻射功率的測量。測試的條件分別在自由空間和增加人頭模型兩種情況下進行。
選擇相應的通信標準，通過綜測儀與手機建立呼叫，然后在標準規定的頻段內取三個頻率點，分別為高，中，低，然而進行FER或BER的測量。如果BER或FER超過規定值，增加綜測儀的輸出功率，直到達到規定的BER或FER。記錄相應的被測手機的輸出電平。測試方法按照第二部分進行，每個規定的位置上每個頻率點都要做靈敏度的測量。
TS9970是R&S公司專門用于測量手機的RF特性的測量系統。在實際條件下，對手機發射和接收部分通過空中接口進行RF指標的測量。能夠按照上述的方法和定義自動TRP和TIS的測量。
TS9970可以支持如下標準:
GSM 400， 850， 900， 1800， 1900
CDMA/CDMA2000 800， 1900
TDMA 800， 1900
AMPS
GPRS
Bluetooth
W-CDMA (UMTS)
同時可以測量固定電平下的BER或FER，以及要求達到的BER時的接收電平。測試系統由手機綜測儀CMU200、頻譜儀FSx、信號源SMx、RF分路開關以及轉臺控制器組成。其中手機綜測儀CMU200用于通過空中接口與被測手機建立連接，使被測手機處于實際工作狀態。頻譜儀用于測量當通信連接建立后天線的方向圖以及信號通路和空中衰減的校準。信號源用于信號通路和空中衰減的校準。
我們分別以GSM的輻射功率測量和CDMA的接收機測量為例，介紹TS9970的實際應用。
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1. GSM1900的輻射功率測量
由于GSM1900采用的是恒包絡調制技術(GMSK)的TDMA技術，最小的測量功率由一個有效的時隙中心的85%的線性平均給定。多于一個時隙的平均會減小測量精度。一個有效時隙的定義寬度為0。577(10%，頻譜分析儀必須設置到零跨度，同時使用視頻觸發，視頻帶寬設到300kHz，掃描時間設置到在脈沖中心85%的跨度上至少300個采樣點，通常0。65ms的設置對于頻譜儀來說是比較適合的。觸發電平盡可能的接近噪聲本底，而不產生雜散觸發，通常高于本底噪聲5-10dB比較合適。因為如果GSM的時隙電平接近觸發電平，會產生雜散觸發，這樣減小零數據引起的觸發。
通過廣播控制信道和手機的相關參數，呼叫手機并命令其到語音通道。測試在手機支持的頻段上三個不同的頻率對進行，如下表定義的頻率點：
按照配置設置好，分別在軸和軸進行采樣測量，其中軸每旋轉一次采樣24個點，軸每旋轉一次采樣12個點。測量結束后將采樣測量數據帶入公式(1)中，計算出輻射功率和。每個頻率點都要做一次這樣的測量。強化DVT團隊在產品開發流程中功能和作用的建議.
關鍵詞：DVT (Design Validation Test,設計確認測試),DVET（Design Verification Test,設計驗證測試）
TR（Technology Review,技術評審） LLD（Low Level Design,詳細設計） 模塊測試 單板測試 系統測試 設計驗證 系統驗證DVT (Design Validation Test,設計確認測試)團隊在公司目前的產品開發流程中的作用和功能主要集中于內部系統驗證測試（功能類）和外部認證（外部組織測試所有性能類指標），BETA用戶驗證。它的功能表現主要是各種認證測試方面，內部驗證的功能淺表化，對產品設計的支持作用不明顯或者非常小，也可以說這是一個近似于認證測試的組織。這里提出一種新的研發DVET（Design Verification Test,設計驗證測試）團隊模式，可以大大改善產品開發過程中的設計驗證能力，極大提高產品開發效率，增強產品開發中的設計規范性和透明度，減少在認證測試階段和BETA驗證階段的出錯率和重復率。
職能定義
首先明確的是，這種新的DVET團隊不是一個單純的測試團隊，也可以說它不是一個以測試為目的的團隊，測試是它的一部分手段，DVET的側重點在于發現問題和改進問題，制定相應的設計規則形成開發慣性，減少重復錯誤，從而提高開發效率。這個團隊的定義要比先前的DVT功能更加廣泛，在組織形式需要時可以包含先前的DVT團隊功能。所謂的DVET（Design Verification Test, 設計驗證測試），即是對產品或項目在開發過程中的設計項目（包括所有的軟硬件模塊/單板/整機系統等）進行性能和功能的測試驗證，并對出現的問題進行總結，提出相應的改進建議，制定相應的設計規則，把所有的開發問題和隱藏缺陷最大可能的解決在開發過程中，避免在設計成形后進行漫長的測試和調試過程。它也可以包括后期的BETA測試和認證測試功能。圖2,功能分類
組織結構
從組織形式上來說，DVET是一個設計開發類或者一個高級測試類團隊，它要求團隊成員具有豐富的設計經驗和測試經驗。一個能夠勝任DVET團隊工作的軟件類成員應該首先是一個優秀的軟件工程師，其次還應該具有非常好的測試知識，他能夠在每一個軟件模塊中找到錯誤與缺陷（不管其編寫者是誰），指出其改進方法，甚至能在相應的編程規范和設計要求下自主改進相應的程序，當然也必須具有制定相應的編程規范和設計要求的能力。同樣，一個能夠勝任DVET團隊工作的硬件類成員應該首先是一個優秀的硬件工程師，同時還應該具有非常豐富的模塊和系統測試知識，他能夠在硬件設計的每一步中（不管是原理圖，PCB制板或半成品單板或整機）中找到錯誤與缺陷，指出其改進方法，并能制定相應的硬件設計規范。這樣看來，一個最小化的DVET團隊應該是3個人，一個SVE軟件驗證工程師（Software Verification Engineer）,一個HVE硬件驗證工程師（Hardware Verification Engineer）,一個SAE系統認證工程師(System Authentication
Engineer)。所有的DVET工程師都應該獨立于設計和QA之外，它是一個處在QA和設計工程師之間的流程，它負責向設計工程師提供改進建議和設計規范，也負責向QA工程師提供符合設計規格的產品，并向QA工程師尋求產品開發過程中的質量保證。在這里建議DVET從原DVT團隊上拓展而來，行政上屬于Test & Quality control Dept.，業務上主要與項目經理、設計工程師、QATeam
聯系。最重要的一點，所有的項目開發都必須邀請DVET團隊參加，而且相應的DVET團隊成員還應該是項目開發的核心小組成員。圖3，組織結構形式；圖4,行政與業務流程。
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工作內容
工作流程
1．設計規則的制定
2．軟硬件設計過程中的支持
3．軟硬件模塊測試/關鍵器件評估測試
4．模塊設計改進建議/設計規則改進與制定
5．組織QA團隊和設計團隊進行階段性模塊設計評審
6．整機系統測試
7．系統設計改進建議/設計規則改進與制定
8．PR1測試問題分析（測試由TE負責）與改進（不負責試產跟進）
9．參與整機技術評審
10．組織整機系統認證測試
流程優勢評估
1． 流程細化，易于控制
2． 避免技術與規則的直接碰撞
3． 設計規范的建立可以形成良好的開發慣性
4． 設計規范可確保技術的延續性，減少人才流失風險
5． 將設計問題盡量暴露在設計階段，避免后期費時費力的認證
6． 有助于提高整體技術實力，從功能設計到性能設計的轉變
7． 有助于提高產品開發效率，減少開發投入
注：CDMA采用數字擴譜技術，基站通過發送“升”和“降”來動態管理功率控制，以保持在要求的范圍內的接收功率。最大發射功率是通過連續發送“升”位信號，幾ms后達到最大功率。
為覆蓋擴譜的范圍，接收機前端采用寬的帶寬是必要的。數字包絡會引起峰值檢波器的讀數過高，因此必須使用窄的視頻帶寬和視頻平均以測定真的RMS功率值。頻譜儀設置到零跨度，分辨帶寬3MHz，視頻帶寬1kHz，掃描時間最小100ms，接收到的信號必須穩定以得到可用的結果。
2. CDMA接收機特性的測量
CDMA接收機靈敏度的測量需要通過基站模擬器來定義接收機的靈敏度，當接收機在0.5%的FER或95%的置信度時記錄最小前向聯結功率。設置按照如下參數設置：
(1) 前向聯結功率:-75dBm
(2) 功率控制:閉環控制
(3) 其他參數按照被測手機相應的標準(IS95，CDMA0NE，CDMA2000)進行設置。
如果測試點發生在零符號時，前向功率會增加，以建立和保持呼叫。呼叫EUT并命令其到參考測試信道，建立數字語音信道，調用FER測試。觀測到的幀數要和９５％的置信電平一致，但最大不能超過2000幀。當RF電平接近CDMA靈敏度電平時，調整的功率步進值不能大于0.5dB。當每個測試點的最終靈敏度找到后，功率控制設置為總升狀態(always up)。每次更換測量頻點前，前向聯結功率和功率控制必須設回初始狀態。
測試過程按第三部分敘述的進行。其中軸每旋轉一次采樣12個點，軸每旋轉一次采樣6個點。測量結束后將采樣測量數據帶入公式(2)中，計算出TIS。
3. GSM、3GPP雙模手機
目前國內已經出現GSM、3GPP雙模手機。對于3GPP的測試目前基站模擬器CMU200已經可以完全支持，并用于3GPP手機的研發和生產。因此TS9970可以支持GSM、3GPP雙模手機，系統的控制軟件正在開發中。
本文小結
TS9970不僅能夠測量手機的RF特性，幫助手機的設計師提高產品的性能指標，增加手機的市場競爭力。同時能夠作為CTIA的標準認證測試系統使用。在移動通信迅速發展的今天，綠色手機、環保手機越來越受到設計部門、制造廠商和用戶的重視，特別是電磁兼容的問題也更加突出，因此各種體制的手機的無線射頻指標也將成為評價手機的重要部分。
