【導讀】7月14日，在ICDIA 2023大會期間同期舉辦的“智能與自動駕駛”專題論壇上，芯原股份系統芯片平臺部副總裁周志剛發表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設計平臺與自動駕駛解決方案。
除了IP授權服務，芯原股份還提供業內領先的一站式芯片定制服務。周志剛在提到該公司芯片設計平臺即服務（SiPaaS）商業模式時，便首先介紹了其一站式芯片定制業務在FinFET和FD-SOI兩種工藝平臺上的進展。
周志剛指出，芯原已在14nm、10nm、7nm、5nm FinFET和28nm、22nm FD-SOI等工藝節點積累了豐富的成功流片經驗，包括5nm SoC一次流片成功的案例。目前在5nm節點還有多個一站式服務項目正在執行。
多年來，芯原一站式芯片設計服務向客戶提供包括軟件支持在內的完整解決方案，其設計能力獲得了全球知名企業客戶的認可。周志剛強調，芯原一站式芯片設計能力的不斷提升得益于公司日益豐富的IP儲備。
從2003年至今，芯原在不同晶圓廠的不同工藝節點上開發的數模混合IP已達1,500多個。另外，芯原還儲備了包括神經網絡處理器IP（NPU）、圖形處理器IP （GPU）、視頻處理器IP（VPU）、數字信號處理器IP（DSP）、圖像信號處理器IP（ISP）以及顯示處理器IP在內的六大類處理器IP。截至目前，芯原已有380余家IP授權客戶。
周志剛用芯原的微處理器（MPU）/應用處理器（AP）設計平臺為例，介紹了在此平臺基礎上開發的平板電腦高端應用處理器，同時還介紹了芯原豐富的IP儲備在一站式芯片設計服務中發揮的重要作用。值得一提的是，芯原的IP還在不斷升級更新，以應對新應用要求和迎接新興產業機遇。
隨著傳統汽車行業向智能電動汽車轉型，芯原六大處理器IP中的ISP前年已經通過ISO 26262車規認證，其它IP也在逐一通過認證中，為芯原的汽車電子平臺打下了良好基礎。
歷時三年，如今芯原的設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，其可從芯片和IP的設計實現、軟件開發等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。
在演講中，周志剛詳細介紹了芯原股份功能安全（FuSa）SoC平臺的總體設計流程，以及基于該平臺的ADAS功能安全方案。他指出，與消費電子平臺不同，芯原在ADAS功能安全方案中的主要環節都加入了安全機制，除了常見的安全設計措施外，還加入了車規芯片設計中不可或缺的安全島（Safety Island），該安全島能實現CPU雙核鎖步，集成PVT監測、故障收集和控制單元 (FCCU)。
芯原的ADAS平臺包括FuSa EDA平臺與流程，具備安全分析和故障仿真能力，并能夠通過JAMA Connect減少系統性故障。
在軟件層面，從底層的加速器、操作系統，到核心軟件SDA和芯原自動駕駛框架，以及自動駕駛診斷與跟蹤，芯原在ADAS平臺上搭建了完整的VAD自動駕駛軟件平臺框架。周志剛指出，芯原基于VAD自動駕駛軟件平臺的最新方案，能支持多路攝像頭，搭載低功耗高性能的NPU加速視覺方案，支持主流神經網絡開源框架模型轉換，適配各種自動駕駛常用AI模型。
面對汽車ADAS平臺的大規模芯片開發，芯原還為客戶提供加速驗證的硬件仿真器，以及覆蓋FuSa aware設計實現流程中各環節的完整方案。
最后，談到芯原的先進制程經驗時，周志剛強調，在與國內外各大晶圓代工廠的合作中，芯原擁有非常豐富的先進制程流片經驗。
本屆ICDIA 2023大會期間，作為滴水湖論壇和松山湖論壇主辦方之一的芯原股份還攜部分往屆優秀企業亮相，并在ICDIA展會專設“松山湖論壇創新國產芯片展區”和“滴水湖論壇RISC-V國產芯片展區”，其中包括參加過松山湖論壇產品推介的邁矽科、每刻深思、紐瑞芯、芯熾集團、思坦科技、視海芯圖、知存科技、隔空科技、泰矽微電子和中科融合，以及參加過滴水湖論壇產品推介的時擎科技、中科昊芯、算能、芯昇科技、先楫半導體、啟英泰倫、愛普特、泰凌微電子等。
作者：集微網，來源：雪球
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