-

基于COM-HPC技術滿足邊緣計算需求高峰
受技術影響的每個行業現在都在要求邊緣的智能,往往不了解其含義。對于大多數組織而言,獲取有意義的邊緣智能意味著徹底改變其 IT 和/或運營技術基礎架構,以支持部署、集成和管理更多的電子系統。
2022-10-21
COM-HPC技術 邊緣計算
-

開關電源的工作模式CCM、BCM、DCM
從事過電源開發的工程師都接觸過CCM、DCM、BCM這幾個詞匯,也能大致了解其含義,但是對于這幾個概念的由來,和為什么要搞清楚這幾個概念往往還是模糊的。 以圖所示的Buck電路圖為例,說明電源的工作模式。為了簡單的說明電源的工作模式,用仿真軟件模擬一個Buck電路用于展示幾種工作模式的情況。
2022-10-20
開關電源 CCM BCM DCM
-

可實現高可靠性的5G宏基站設計
在任何通信系統中,停機時間都是不可接受的,這當然包括新的5G手機通信系統。獲得高可靠性通常需要5G宏基站對電力線浪涌和電氣干擾(例如雷電引起的瞬變和其它瞬變和過載)具有魯棒性。
2022-10-20
通信系統 5G宏基站
-

高精度運放能在低功率實現快速多路復用
如果要設計一種負責測量多個模擬電壓(但不是所有同時測量)的系統,可以通過把測量結果多路復用為單個輸出信號來簡化下游電路,隨后采用共享組件對原始電壓電平進行串行處理和數字化。這么做的好處是信號鏈路組件的數目和尺寸將比采用“按每個通道進行設計”時所需的小得多。正確地實現一種多路復用解...
2022-10-19
運放 多路復用
-

模擬和數字MEMS麥克風集成進系統設計時的差別
模擬和數字麥克風輸出信號在設計中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數字MEMS麥克風集成進系統設計時的差別和需要考慮的因素。
2022-10-19
模擬麥克風 數字MEMS麥克風 集成進系統
-

SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究
作為目前碳化硅MOSFET型號最豐富的國產廠商派恩杰,不僅在功率器件性能上達到國際一流廠商水平,在AC BTI可靠性上更是超越國際一流廠商。總裁黃興博士用高性能和高可靠性的產品證明派恩杰是國產碳化硅功率器件的佼佼者,展現了超高的碳化硅設計能力和工藝水平。
2022-10-19
SiC MOSFET 功率器件
-

芯科技賦能中國新基建之談談儲能背后的黑科技
2022年,在政策扶持和市場需求的雙重刺激下,儲能一下子成為了最為炙手可熱的產業之一,這背后實質是可再生能源裝機量的不斷攀升。和火電等可以主動控制發電量的機組不同,可再生能源的發電受自然環境影響,具有很強的不確定性,甚至無法與電網兼容,因此需要配套儲能系統以解決消納、調峰、調頻、...
2022-10-18
芯科技 儲能 黑科技
-

ADI和Keysight Technologies強強聯手 共推相控陣技術加速部署
中國,北京–2022年10月17日–Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI)和Keysight Technologies, Inc. (NYSE: KEYS)宣布合作,共同加速相控陣技術的推廣與部署。相控陣技術能夠簡化與創建衛星通信、雷達和相控陣系統相關的開發工作,是實現無處不在的連接和泛在檢測的關鍵。
2022-10-18
ADI Keysight 相控陣
-

貿澤電子提供豐富資源幫助工程師打造未來自主移動機器人
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為工程師提供有關工業自動化應用的豐富信息,包括加速設計和開發自主移動機器人 (AMR) 所需的資源和產品。
2022-10-17
貿澤電子 移動機器人
- 機構預警:DRAM價格壓力恐持續至2027年,存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應:三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導體數智峰會強勢來襲!報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑!泰克-安立協同方案加速車載網絡智能化升級
- 從“天-地”協同到效率躍升:PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎知識:器件結構、損耗計算、并聯設計、可靠性
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設備升級你的生活方式
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



