【導(dǎo)讀】當(dāng)外界都以為折疊屏手機的厚重，猶如天塹般不可跨越的時候，榮耀V Purse卻用“閉合態(tài)8.6mm”、“重量214g”這兩個讓人瞠目結(jié)舌的數(shù)字，再一次刷新行業(yè)新紀(jì)錄，打開折疊屏未來的無限想象。
蘋果定義了直板手機的十幾年發(fā)展秩序，到了折疊屏?xí)r代，第一個跳出思維定勢，站在更高視角審視并思考行業(yè)發(fā)展方向的，是榮耀。
9月19日晚，榮耀在上海舉辦了一場盛大的榮耀V Purse科技時尚大秀，明星云集，嘉朋滿座。會后，榮耀終端有限公司CEO趙明接受了媒體的專訪，談?wù)郫B屏發(fā)展，談華為回歸，談全球化戰(zhàn)略，談與蘋果競爭，談對行業(yè)的思考，一如既往自信，一如既往篤定。
和以往相比，今天的榮耀有相同，有不同。獨立2年零8個月之后，借此機會，我們重新認(rèn)識那個熟悉的榮耀。
厚度就是最大的妥協(xié)：從11mm到9.9m再到8.6mm
很多人不知道的是，當(dāng)初定義折疊屏的時候，行業(yè)認(rèn)為極限的厚度是11mm，因為再薄可能無法容納Type-C接口了。
在榮耀Magic V2發(fā)布之前，每家手機廠商都宣稱已經(jīng)把折疊屏的厚度做到極致。
直到榮耀Magic V2的出現(xiàn)，一下做到了9.9mm。但大家沒想到的是，9.9mm還不是極限，今天榮耀V Purse又挑戰(zhàn)成功實現(xiàn)了8.6mm，直接把輕薄這件事兒做到頭了。
從11mm到9.9m再到8.6mm，這期間，行業(yè)里出現(xiàn)了另外一種聲音——折疊屏手機不能為了輕薄就放棄性能，要做“不妥協(xié)的折疊屏”。
“把折疊屏做更厚已經(jīng)是最大的妥協(xié)了”，趙明認(rèn)為，廠商在做產(chǎn)品的時候，很多的時候是在幫消費者做未來可能性的選擇，你的技術(shù)能力，決定了你對輕薄極限的認(rèn)知。
他舉例稱，三星早期在設(shè)計厚度的時候，認(rèn)為折疊機可以做到的極限是13mm，其他的品牌做折疊屏的時候，認(rèn)為能做到的極限是11mm，大家都在幫消費者對于他們能達(dá)到的極限做出選擇。而榮耀沒有這個包袱，消費者真正需要的是什么樣的產(chǎn)品，不是基于我能力的極限，而是基于消費者的選擇。
“消費者需要的是像直板機一樣的折疊屏，當(dāng)大家使用榮耀Magic V2再去使用其他折疊屏的時候，你會體驗到認(rèn)知上的差異帶來的巨大的不同。榮耀V Purse還有全新的交互模式，這種體驗是其他的品牌，現(xiàn)有的折疊屏所無法帶給消費者的”，趙明說。
回歸華為絕無可能 贏得競爭才是最好的致敬
作為曾經(jīng)并肩作戰(zhàn)的戰(zhàn)友，趙明的采訪中，自然少不了有關(guān)華為的話題。
趙明在采訪中回答了對于華為Mate 60系列 麒麟芯片回歸的看法。
“華為是優(yōu)秀的，有競爭力的，充滿想象力的品牌，它的回歸，讓這個行業(yè)變得更加地?zé)狒[。”趙明表示，最近的手機圈，或者整個手機行業(yè)來講，讓我們非常地高興，大家的關(guān)注點幾乎都放在了手機行業(yè)當(dāng)中，這是多少年都沒有發(fā)生過的事情。
趙明感慨，華為的回歸讓整個行業(yè)充滿了活力、競爭力和挑戰(zhàn)力，做一件很有挑戰(zhàn)的事情，能讓榮耀團(tuán)隊熱血沸騰。榮耀和華為進(jìn)行實力上的對碰，這樣的競爭讓整個行業(yè)充滿活力和魅力。
對于“榮耀回歸華為”傳聞，趙明則直言不諱地表示，榮耀回歸華為這是絕無可能的情況，今天華為是榮耀最為尊敬也是最期待的競爭對手。
在趙明看來，當(dāng)一個強大的對手出現(xiàn)的時候，可能會有兩種選擇。
一種選擇是它強了，我們加入它，把它變成我們的隊友，這個行業(yè)這樣下去會變成什么樣，會變得越來越缺乏內(nèi)力。另一種方式是把自己變成它最強大的競爭對手，把榮耀變成華為合格的一個優(yōu)秀的競爭對手，我相信這是榮耀的小伙伴最為期待和興奮的事情。
從產(chǎn)品解決方案上來看，榮耀有很強的自信。目前榮耀已經(jīng)積累出了很多行業(yè)頂級技術(shù)，比如行業(yè)獨此一家的3840Hz超高頻PWM調(diào)光屏幕，讓手機更護(hù)眼；青海湖電池做到了超薄的形態(tài)，并且續(xù)航能力更強。
此前趙明曾透露，榮耀把每年收入的超過10%作為研發(fā)投入，幫助榮耀不管面對什么對手，或者有什么樣的技術(shù)和發(fā)展，都能給出自己的應(yīng)對措施。
“對于榮耀而言，我們要用更驚艷、更具想象力的產(chǎn)品，去贏得與華為的競爭，這才是對我們曾經(jīng)的老同事最好的致敬。”趙明說，用最好的狀態(tài)和華為競爭，這是榮耀團(tuán)隊的心聲。
堅持全球化戰(zhàn)略：不會自研SoC 只用最優(yōu)秀的芯片
最近麒麟芯片的回歸把自研芯片的概念又帶火了，昨晚榮耀V Purse發(fā)布后，趙明談到自研芯片時強調(diào)：“目前來講我們沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃。”
根據(jù)企查查APP提供的信息，上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司9月8日發(fā)生工商變更，注冊資本由1億元人民幣增加到9.4054億元人民幣，增幅達(dá)840.54%。
針對榮耀的芯片子公司大幅增資的情況，有媒體詢問趙明，榮耀自研芯片的策略有沒有一個變化？
對此，趙明表示：我們還是堅持采用全球化的這樣的一個研發(fā)的戰(zhàn)略，選取最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案，實際上，榮耀在過去的幾年當(dāng)中開發(fā)了像C1這樣的芯片，未來其他能讓手機的能力更加強大的芯片，我們會持續(xù)的做下去。
他強調(diào)：“目前來講我們沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃，榮耀今天與MTK的合作，與高通的合作我們可以拿到最優(yōu)秀的芯片的解決方案，與此同時高通、MTK也會把很多能力對榮耀進(jìn)行開放，或者對未來的規(guī)劃進(jìn)行溝通?！?/p>
趙明還補充道：“榮耀規(guī)劃的很多核心的能力、創(chuàng)新的方向用MTK、高通既有的芯片解決方案都可以比較好地支持。”
他強任他強：榮耀降龍十八掌只打到了第三、第四掌
市場份額一直是外界比較關(guān)心的話題。趙明在專訪中透露，榮耀手機在國內(nèi)的市場份額已經(jīng)連續(xù)有將近10幾周位于第一。
但在榮耀的價值主張里，市場份額并不是第一位，而是如何的去面向消費者做出更好的價值呈現(xiàn)，以及面對渠道和零售的合作伙伴，做出可持續(xù)地符合商業(yè)邏輯的，可持續(xù)的發(fā)展和成長。
趙明坦言，榮耀一直都是一個擁有無限潛力和可能的品牌，品牌觀的核心一點就是“Go Beyond”，要不斷地挑戰(zhàn)自我打破思想中束縛我們的很多東西，打破這個思維邊界。 這個市場和產(chǎn)業(yè)的競爭，未來會越來越有意思，未來非常讓人興奮。
2年零8個月的榮耀，降龍十八掌才剛剛打出第三掌、第四掌，未來還有很多全新的思考，創(chuàng)新與引領(lǐng)性的體驗和功能，更多新品也在孕育當(dāng)中。他堅信，手機行業(yè)要一起攜手一起努力，就像今天華為Meta60讓手機行業(yè)更熱鬧，榮耀也要做出更大的貢獻(xiàn)。
“競爭對手發(fā)布新產(chǎn)品，銷量瞬時沖高一點，他強任他強。而榮耀會沿著長期的戰(zhàn)略持續(xù)堅持下去。我們最大的感慨，就是再給我們更多的時間，把我們對于產(chǎn)品的思考，對于未來的構(gòu)思更多地呈現(xiàn)，讓我們把第四掌、第五掌、第六掌打完?！壁w明說。
來源：快科技
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