- LED照明產業春天的“拐點”已經來臨
- 2011年中國LED應用產值為1160億元，同比增長22%
- 預計2012年中國LED應用產值將達1504億人民幣，同比增長率將達30%
隨著LED行業的快速發展，生產效率、芯片發光效率的大幅提升，LED照明產品價格將會快速下降。目前國內部分LED燈的價格已經逐步接近飛利浦、歐司朗同規格的節能燈價格。國內LED燈主要用于出口，相對國內消費者而言，國外消費者的價格承受能力更高。未來隨著成本的進一步降低，LED照明產品勢必在國內消費市場得到大力推廣。
根據各國政府的規劃，高耗能的白熾燈將在未來十年中退出歷史舞臺，全球各國政府都在積極推廣高效節能照明產品。各國對白熾燈的禁用制定了相關的退出時間表，根據日程表主要國家都將在2012-2013年之間禁止使用白熾燈。白熾燈被逐步禁止之后，節能燈和LED燈將會爭奪照明產品市場。
國家政策扶植推動國內LED行業快速發展
為支持半導體照明行業的發展，我國規劃出三個階段行業發展規劃。第一階段：到2009年，在20個以上試點城市，應用100萬盞LED市政照明燈具，其中LED市政照明燈具不僅包含道路照明的LED路燈，還包括隧道照明、地鐵車廂站臺、地下停車場、加油站等公共場所。LED器件國產化比例目標為60%。預期年節電2.2億度，這一階段已經基本實施完成;第二階段：至2012年，在全國完成50個半導體照明示范城市建設工作，應用200萬盞LED市政照明燈具。
LED器件國產化比例目標為70%，預期年節電達10億度;第三階段：至2015年，芯片國產化率70%以上，白光LED10元/千流明，燈具40元/千流明，替代白熾燈、鹵素燈等低效照明產品，半導體照明進入30%通用照明市場。預期年節電1400億度。并且帶動半導體照明產業規模達到5000億元人民幣，出口300億美元，創造100萬人以上就業，并且成為半導體照明產業三強。
另外，國家財政部、發改委對LED照明產品進行財政補貼推廣項目的企業入圍招標公告已經于2012年2月27日公布，未來將對LED筒燈、LED射燈、LED路燈以及LED隧道燈等照明產品進行價格補貼。補貼資金采用間接補貼方式，由財政補貼給中標企業，再由中標企業按中標協議供貨價格減去財政補貼資金后的價格銷售給終端客戶。國家對LED照明產品的補貼政策將進一步推動行業的快速發展。
LED照明產業春天的“拐點”已經來臨
對于消費者來說，照明是個很普通的概念，他們對于產品的價格，而不是節能效果最為敏感。消費者唯一會做的就是等待LED燈價格的下降。隨著國家扶植政策的陸續出臺以及照明產品成本的快速下降，預計LED照明需求將會呈現快速增長。
1、下游照明市場快速增長，預計2012年LED室內照明增速達到64%
根據統計，2011年中國LED應用產值為1160億元，同比增長22%。行業應用產值增長速度低于預期，主要是受價格快速下降過快影響。另外歐債危機、美國低谷經濟等國際經濟不穩定因素影響市場需求增長也是重要影響因素。不過，2012年隨著全球各國或地區相續出臺支持LED應用的政策以及LED應用產品和應用領域的不斷成熟，國內LED應用市場將會快速增長。預計2012年中國LED應用產值將達1504億人民幣，同比增長率將達30%。DisplaySearch預計，到2014年LED照明產品將占整個照明的比例達到9.6%，屆時用于照明的LED芯片將超過用于背光電視的規模。
隨著國內對LED行業扶植政策推動下，下游LED路燈和商用照明的旺盛需求將繼續帶動國內LED行業應用產值保持25%以上的增長。受上游芯片技術提升和價格快速下降影響，下游LED照明產品性價比快速提升。2011年LED室內照明產品產量同比增長75%，2011年LED室內照明產品價格同比下降22%。受價格下降影響，LED照明產品對傳統照明產品的替代正在加速進行。據調查，2011年中國LED室內照明產值達186億元，同比增長38%。預計2012年中國LED室內照明產值將達到306億元，同比增長64%;2015年將達到993億元，未來4年室內照明產值規模復合增長率超過50%，達到52%。隨著LED路燈技術的不斷進步，LED路燈的需求量逐步提升。2011年LED路燈的價格基本在20-25元/瓦。
但由于在中國LED路上多數為政府工程項目，價格會增加一倍左右，因此市場規模會相應增加一倍。根據統計，2011年中國LED路燈總產量(不含隧道燈)達到68萬盞，同比增長58%，其中國內LED路燈安裝量達到53萬盞，同比增長51%。2011年中國LED路燈市場規模達到29億元，同比2010年增長32%。
2011年5月，國家科技部又公布了十城萬盞第二批16個試點城市名單，2012年將進入50城200萬盞階段。相比前幾年，LED路燈被大眾接受的程度已經大幅提高，推廣模式已從示范推廣演變為普及推廣。由于節能減排的壓力，LED路燈接受程度大幅提升。各地政府均計劃加快LED路燈的推廣速度。預計2012-2013年中國LED路燈產值將會快速增長，總產值分別達到47億元和64億元，分別同比增長62%和36%。
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2、芯片技術提升和價格走低是促進LED照明應用成本下降的關鍵
根據統計，2007年以來國內上游芯片企業大量購買MOCVD設備，截止2011年國內MOCVD設備實際保有量超過800臺。通常設備采購后安裝調試到正常運轉大概需要3-6個月時間。由于需求低于預期，預計目前國內60%上的MOCVD設備都處于閑置或半閑置狀態。隨著新建MOCVD設備的逐步投產，2012年底-2013年國內LED芯片產能將會集中釋放。
隨著LED芯片技術的提升，LED發光效率提高后，單顆LED芯片所需的成本不斷下降。同時，上游投資帶動的大規模產能釋放，引發較強的市場競爭也將帶動芯片價格下降，這有效推動LED照明產品成本的下降。2011年，芯片從之前的供不應求快速轉換為供過于求，芯片價格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil藍光芯片和大功率的45mil*45mil藍光芯片2011年一年內價格分別下降了55.9%和55.0%。
LED封裝成本包括芯片、支架、熒光粉等材料成本，制造費用以及能源人工成本等三大部分組成。其中材料成本約占總成本的80%左右，制造費用約占總成本的10%，能源和人工成本約占總成本10%左右。材料成本中芯片占比約為40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架約占總成本的60%左右，意味著芯片和支架價格每下降15%，LED封裝芯片成本將下降10%左右。
3、封裝廠商往下游照明延伸降低LED照明成本
主流LED照明產品成本結構中燈珠成本占比約為40%、驅動電源為30%、機械/散熱材料為20%，其余成本約為10%左右。可見燈珠成本、驅動電源和機械/散熱材料成本基本占總成本90%左右，是影響LED照明產品成本的主要因素。目前，路燈等大功率LED照明的驅動電源基本由專業的電源廠提供。由于路燈技術要求相對大功率照明較低，家用、商用LED照明驅動電源的未來趨勢將會被照明產品廠商整合。隨著封裝廠商向下游照明制造延伸，未來可能將驅動電源整合至內部生產，基本上把影響LED照明產品成本的三大主要因素全部實現內部控制。
在行業中，德豪潤達公司主要采用覆蓋上游外延片芯片制造、封裝以及下游應用的全產業鏈制造模式，為國內少數在LED行業實現垂直一體化的企業。公司生產的LED照明產品價格相比較市場主流的節能燈產品已經具備較好的性價比，直接反映出公司垂直一體化模式的成本控制優勢。
另外，國內如鴻利光電、萬潤科技等LED封裝廠商為了進一步擴大自身能夠參與的市場規模，紛紛進入下游LED照明產品的生產。這些企業生產的LED照明產品所用的燈珠基本由自己內部供應。這些LED封裝企業進入下游照明行業后可以通過企業內部的垂直整合以及大規模原材料采購等規模化效應來大幅降低LED照明產品的生產成本。目前如德豪潤達、長方照明部分LED封裝企業已經能夠通過提升LED芯片利用效率、設備生產效率和整合優勢，生產出的LED燈已經接近同規格節能燈的價格，產品性價比較高。未來隨著上游原材料價格的進一步下價格，LED照明產品有望加速對傳統白熾燈、節能燈照明產品的替代。
下游照明市場的旺盛需求帶動中下游行業LED行業各個鏈節的技術特征和資本特征差異很大，上游外延片具有典型的高技術高資本特點，芯片技術含量高、資本相對密集，中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而下游應用產品則強調渠道和人脈，技術含量和資本投入最低。
4、上游芯片環節要求高技術、高投入
LED上游芯片行業技術要求較高，投資規模較大(一臺MOCVD就需要1500-2000萬元左右)，行業的進入壁壘較高。行業一般認為，LED芯片廠商的MOCVD數量需要在30臺(即投資額為6億元左右)才會有規模優勢。通過比較產業鏈中國內上市公司的投入產出比(營業收入/固定資產)也可以發現，上游LED芯片環節的投入產出比(0.6-2之間)遠低于中游封裝環節的投入產出比(3-5之間)，反映出上游LED芯片環節要求資本投入較大。目前芯片領域主要由國外主流廠商主導。國外主流廠商申請注冊了較多的專利技術，行業進入壁壘較高。在各地政府補貼的支持下，國內LED芯片廠商成長較快，三安光電、德豪潤達、乾照光電、士蘭明芯等企業為國內LED芯片行業的領先者。LED封裝受益下游照明應用旺盛需求
LED封裝廠商投資規模相對較小，設備和制造流程都比較標準，生產控制較為靈活。在市場波動時，可以進行針對性客戶提供特色產品，實現轉型。照明和背光LED光源都需要白光，白光對LED色溫、色度坐標、顯色指數等參數的控制要求較高。另外背光對于LED光源顯色指數和顯示一致性的要求也比較高。照明和背光LED封裝產品代表著LED封裝技術的最高水平。因此能夠生產白光照明和背光(特別是中大尺寸背光光源)的LED封裝企業都具備較高的技術水平。與上游LED外延芯片相比，LED芯片封裝技術要求相對較低，投資規模中等，一次性投資2億元的項目較少，進入門檻低于上游LED外延芯片行業。目前國內LED公司絕大部分都是集中在LED封裝環節。截止2011年底，中國LED封裝企業數量達到1600家以上，其中擁有一定規模的企業約600家。
在國內政策扶植推動下，按照對上市公司或已經過會LED公司產能擴充計劃的統計，2011年-2012年國內上市或上會的LED封裝公司SMDLED的封裝產能將會增加2-3倍，主要集中在背光和照明領域。國內LED照明產品市場需求快速增長，國內中游封裝行業公司也快速擴張。
