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【圖文】各種LED散熱技術(shù)對比分析
伴隨著高功率 LED技術(shù)迭有進(jìn)展,LED尺寸逐漸縮小,熱量集中在小尺寸芯片內(nèi),且熱密度更高,致使LED面臨日益嚴(yán)苛的熱管理考驗(yàn)。為降低 LED熱阻,其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統(tǒng)層級(System Level),針對每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)...
2011-10-14
LED LED散熱 LED散熱技術(shù)
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PCB布局和布線的設(shè)計(jì)技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小,器件密度要求越來越高,PCB 設(shè)計(jì)的難度也越來越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,在這筆者談?wù)剬CB 規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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PCB布局和布線的設(shè)計(jì)技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小,器件密度要求越來越高,PCB 設(shè)計(jì)的難度也越來越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,在這筆者談?wù)剬CB 規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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PCB布局和布線的設(shè)計(jì)技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小,器件密度要求越來越高,PCB 設(shè)計(jì)的難度也越來越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,在這筆者談?wù)剬CB 規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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五大硅磁傳感器供應(yīng)商占全球總體市場的80%以上
根據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS與傳感器專題報(bào)告,五大硅磁傳感器供應(yīng)商占全球總體市場的80%以上。這類傳感器廣泛用于汽車應(yīng)用,以及智能手機(jī)和平板電腦的數(shù)字羅盤之中,如蘋果公司的iPhone和iPad。
2011-10-14
硅磁傳感器 傳感器 磁傳感器
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LED產(chǎn)能過剩 期待政府拉動(dòng)
近來,全國各地正在涌起一股LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮,動(dòng)則數(shù)十億元的投資項(xiàng)目不在少數(shù)。實(shí)際上,目前整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)正陷入結(jié)構(gòu)性過剩的危機(jī)。
2011-10-14
LED LED封裝 LED照明 LED顯示
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LED產(chǎn)能過剩 期待政府拉動(dòng)
近來,全國各地正在涌起一股LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮,動(dòng)則數(shù)十億元的投資項(xiàng)目不在少數(shù)。實(shí)際上,目前整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)正陷入結(jié)構(gòu)性過剩的危機(jī)。
2011-10-14
LED LED封裝 LED照明 LED顯示
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今明兩年全球半導(dǎo)體市場將均呈增勢
資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC )表示,在智能型行動(dòng)裝置的成長帶動(dòng)下,2011年全球半導(dǎo)體市場仍可望有4.2%的成長,而預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體市場可再取得4.1%的成長。
2011-10-14
半導(dǎo)體 封裝測試 行動(dòng)裝置
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我國鋰電池產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局呈三大發(fā)展趨勢
未來,我國鋰電池產(chǎn)業(yè)空間演變將呈現(xiàn)出三大趨勢,即產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移趨勢加劇,中西部地區(qū)比較優(yōu)勢明顯,上游的鋰電池材料產(chǎn)業(yè)更多的集中在東部地區(qū),而下游的電芯組裝等環(huán)節(jié)將逐步向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移;鋰離子動(dòng)力電池成為升級方向,產(chǎn)業(yè)向傳統(tǒng)汽車城市匯集。高端鋰電池材料“門檻”較高,東部區(qū)域優(yōu)勢將更...
2011-10-14
鋰電池 鋰離子電池 電池
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