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Molex推出新型microSD卡連接器
Molex推出新系列的microSD卡連接器,提供附加功能在移動和袖珍型設備中幫助控制卡的彈出。專為世界上最小的記憶卡存儲系統(tǒng)microSD而設計,Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度,解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問題。
2008-08-20
microSD卡 連接器 connector
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SiB41*DK / SiB911DK:Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列,該系列包括額定電壓介于 8V~30V 的多個器件,這些是采用此封裝類型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場效應管 MOSFET
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SiB41*DK / SiB911DK:Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列,該系列包括額定電壓介于 8V~30V 的多個器件,這些是采用此封裝類型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場效應管 MOSFET
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298D系列:Vishay便攜應用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器,推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術以擴展產(chǎn)品系列,現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
298D 鉭電容器 便攜應用
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298D系列:Vishay便攜應用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器,推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術以擴展產(chǎn)品系列,現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
298D 鉭電容器 便攜應用
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MarKK:Molex大電流應用端子
為滿足不斷提升的電流承載能力要求而設計的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代產(chǎn)品。MarKK壓接端子采用高導電率的合金,在兩路系統(tǒng)中每線可承載13.5A電流。它可以用于大型和小型計算機,家用電器和消費性電子產(chǎn)品,供暖、排風、空調以及診斷設備。
2008-08-12
MarKK 端子 連接器
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MarKK:Molex大電流應用端子
為滿足不斷提升的電流承載能力要求而設計的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代產(chǎn)品。MarKK壓接端子采用高導電率的合金,在兩路系統(tǒng)中每線可承載13.5A電流。它可以用于大型和小型計算機,家用電器和消費性電子產(chǎn)品,供暖、排風、空調以及診斷設備。
2008-08-12
MarKK 端子 連接器
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MarKK:Molex大電流應用端子
為滿足不斷提升的電流承載能力要求而設計的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代產(chǎn)品。MarKK壓接端子采用高導電率的合金,在兩路系統(tǒng)中每線可承載13.5A電流。它可以用于大型和小型計算機,家用電器和消費性電子產(chǎn)品,供暖、排風、空調以及診斷設備。
2008-08-12
MarKK 端子 連接器
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MarKK:Molex大電流應用端子
為滿足不斷提升的電流承載能力要求而設計的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代產(chǎn)品。MarKK壓接端子采用高導電率的合金,在兩路系統(tǒng)中每線可承載13.5A電流。它可以用于大型和小型計算機,家用電器和消費性電子產(chǎn)品,供暖、排風、空調以及診斷設備。
2008-08-12
MarKK 端子 連接器
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