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Diodes推出操作運行溫度低于大型封裝器件的MOSFET用于消費電子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節省一半以上的占板空間，其結點至環境熱阻 (ROJA) 為256oC/W，在連續條件下功耗高達1.3W，而同類產品的功耗則多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消費電子產品
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平板電腦需求上升 PC銷量下滑
iSuppli昨天發布的報告顯示，由于iPad和其它平板電腦需求大增，確實已經搶走了部分PC銷售，盡管它影響的大部分是低端上網本市場。從全球來看，一季度全球PC出貨8130萬臺，相比一年前同期的8160萬臺略微下滑0.3%。參考前五大PC制造商，惠普、戴爾、宏碁的出貨量比去年同期下滑，而聯想和東芝出貨增長。
2011-05-27
iSuppli PC 平板電腦 電腦
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韓國PCB產業穩定增長 市場規模逾55億美元
韓國印制電路這幾年保持穩定增長，市場規模約55億美元，約占全部產出40%，其中三星一家公司的世界載板市場占有率就超過10%。
2011-05-27
PCB 三星 印制電路行業
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中國光伏產業遭遇寒流
2個多月前，中國光伏組件企業在歐洲港口遭遇集體退貨，被要求降價30%。這一沸沸揚揚的傳聞至今未能得到證實，但其中透出的寒意卻隱約可見。如今，3個月過去了，原本的安裝旺季卻呈現出出貨量和產品價格雙雙下滑的頹勢。
2011-05-27
光伏 阿特斯陽光電力 光伏組件
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HDI逐漸取代多層板 產能向中國轉移
隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢，其對PCB板的要求越來越高。順應這種趨勢，HDI由于具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費電子用PCB的主流...
2011-05-27
HDI PCB 逆變器
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驊訊電子獲美國消費電子展(CES 2011)最佳產品獎
驊訊電子獲美國消費電子展(CES 2011)最佳產品獎
2011-05-26
電子展
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2011香港電子展上SKYPad閃耀全場
2011香港電子展上SKYPad閃耀全場
2011-05-26
電子展
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村田制作所仙臺工廠重新開始生產
自5月23日起株式會社金澤村田制作所仙臺工廠重新開始了生產。至此，村田集團受災的全部工廠均重新開始了生產。
2011-05-26
村田制作所 仙臺 開始生產
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廣電業對3D缺乏熱情 高成本是主因
根據OVUM的研究，廣電業者認為制作3D節目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經買了3D電視的消費者缺乏3D節目可看的情況還會繼續下去。
2011-05-26
廣電業 3D內容 3D頻道 3D
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