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英飛凌推出導(dǎo)熱膏TIM，傳導(dǎo)熱阻可降低20%
英飛凌成功推出可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料TIM，導(dǎo)熱性能顯著提升，且能降低功率半導(dǎo)體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌目前正在計劃擴(kuò)展其產(chǎn)品范圍。
2013-06-19
導(dǎo)熱膏 英飛凌 TIM 半導(dǎo)體
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Maxim推DeepCover安全認(rèn)證器件，強(qiáng)大公鑰加密算法保護(hù)完備
Maxim 推出一款面向主機(jī)控制器外設(shè)認(rèn)證應(yīng)用的高度安全加密方案——DeepCover?安全認(rèn)證器件DS28E35 ，為醫(yī)用傳感器和工業(yè)應(yīng)用提供高級別安全保護(hù)、簡化互聯(lián)復(fù)雜度。DS28E35通過單引腳1-Wire?接口通信，有效降低互聯(lián)復(fù)雜度、簡化設(shè)計、降低成本。
2013-06-18
DeepCover安全認(rèn)證器件 Maxim DeepCover安全認(rèn)證器件DS28E35
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Vishay將在2013中國電子展成都站展示最新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)
Vishay將在6月20至22日成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行的2013中國電子展成都站（夏季會）上展出其全線技術(shù)方案。Vishay的展位在3號館A214，展示亮點是其最新的業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品，包括無源元件、二極管、功率MOSFET、功率IC和光電子產(chǎn)品。
2013-06-18
Vishay 2013中國電子展 2013中國電子展成都站Vishay展臺
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安森美獲得延鋒偉世通2012年“最佳項目合作獎”
安森美半導(dǎo)體獲得中國領(lǐng)先汽車零部件供應(yīng)商延鋒偉世通頒發(fā)2012年度“最佳項目合作獎”，成為延鋒偉世通數(shù)千家供應(yīng)商中獲得此獎項的20家制造商之一，也是本次延鋒偉世通供應(yīng)商大會唯一獲獎的半導(dǎo)體公司。
2013-06-18
安森美 安森美半導(dǎo)體 延鋒偉世通
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安森美與空客成功開發(fā)用于飛行控制計算機(jī)的復(fù)雜ASIC
安森美與空中客車合作開發(fā)并投產(chǎn)一款復(fù)雜ASIC ，用于A350 XWB 寬體飛機(jī)的飛行控制計算機(jī)。此款方案使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，滿足空客嚴(yán)格的可靠性及產(chǎn)品長壽的需求。
2013-06-16
安森美 空中客車 飛行控制計算機(jī)ASIC
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使用FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計的五大優(yōu)勢
FPGA的應(yīng)用越來越廣泛，調(diào)查報告顯示，2013年全球FPGA市場將增長至35億美元。從剛開始的簡單的膠合邏輯芯片，到如今使用FPGA作為協(xié)處理器，這項技術(shù)到底有什么優(yōu)勢？本文將進(jìn)行詳細(xì)討論。
2013-06-15
FPGA 工業(yè)設(shè)計 處理器 Altera
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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10
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e絡(luò)盟：服務(wù)中國研發(fā)設(shè)計，助力打造中國創(chuàng)造
e絡(luò)盟扎根中國，為中國研發(fā)設(shè)計活動提供來自440家原廠的最新產(chǎn)品，以及最新參考設(shè)計，和最快發(fā)貨。無論是eQuote還是iBuy, e絡(luò)盟專注為客戶量身定制技術(shù)降成本之道。24小時的技術(shù)服務(wù)，50多萬種產(chǎn)品庫存實實在在中國原創(chuàng)設(shè)計。e絡(luò)盟亞太區(qū)董事 奧瑪 ? 平加利先生認(rèn)為專注服務(wù)中國研發(fā)設(shè)計活動和助力...
2013-06-14
e絡(luò)盟 小批量采購 目錄分銷
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瑞芯微最新雙核RK3168低功耗雙核心Cortex-A9的相關(guān)測試
瑞芯微在本月發(fā)布了最新雙核RK3168，采用先進(jìn)的28nm工藝，雙核心Cortex-A9，主打 低端市場，以低功耗為賣點，管腳與高端的四核RK3188兼容，實現(xiàn)“四雙共板”，降低了廠商的開發(fā)難度。那么本期《平板新視界》就為大家?guī)砣鹦疚?RK3168的相關(guān)測試。
2013-06-13
雙核 瑞芯
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