【導讀】從98年底進入PCB設計相關行業到現在已有18年，遺憾的是至今還沒見過PCB設計行業內高人關于PCB軟件發展方向及職業發展方向指引的預測文章。由于一直在一線PCB設計相關的行業中游走，經歷的這些年對這個行業的發展有了些個人的體會，把這個體會再說大一點就改成“發展方向預測”。這些膚淺的預測分享希望能為在這個苦逼行業的從業人員提供一些有價值的職業方向參考。
業界很多大牛，但都比較低調沒人愿意寫這些東西，因此我先跳出來，等后面的人補刀。
預測
前段參加了2016 cadence技術巡回展，發現其中的內容基本是軟件在某些功能上的效率提高及各模塊間的融合，種種跡象更堅定了我的預測方向。
預測1：IC封裝設計功能與PCB設計功能將進一步融合，使IC到PCB的CO-DESIGN更通暢。
國家在IC及封裝制造業實質性的大投入在最近幾年，發生在2015年間IC相關的上下游公司大手筆行業并購就可以略見一斑，況且這種并購還沒發現有減緩的跡象，這些也是國家的大戰略方向，因此以后的10年是國內IC行業大發展的10年。
IC封裝領域也需跟進，體現在聯系IC產業與PCB產業的橋梁---IC封裝設計軟件及相應的封裝加工制造行業。這也能說明IC封裝設計軟件會是EDA軟件的重點發展方向。
當年剛進入華為時主要是從事PCB設計，那時在PCB行業從高速概念的引進到仿真等方面的普及再到現在中國PCB DESIGN HOUSE的成長（PCB DESIGN HOUSE實則為國內行業培養了大批的高速PCB設計人才），這些事實促使國內高速PCB設計的迅速普及國內PCB制造行業在加工及材料方面的的提升也用了近10多年的時間。國內高速PCB設計成長過程可以閱讀《華為研發14載-那些一起奮斗過的互連歲月》，這本書中所描述的故事基本可以看成是中國高速PCB設計成長的縮影。
現在各EDA軟件商主推的IC TO PCB CO-DESIGN功能，雖然在流程上基本可以實現，但是畢竟IC設計與IC PACKAGE/PCB設計等不在一個平臺上，在SI/PI/THERMAL/STRESS等仿真時的數據交換，目前還不是很完美及高效。另一個問題是國內公司目前能設計稍復雜些IC的公司真沒有幾家，絕大多數設計的IC規模都比較小---也就100-200個管腳，設計起來不太復雜，這類規模的IC設計使用CO-DESIGN流程簡直就是殺雞使用了牛刀，IC封裝的管腳沒有上千時根本就不知道CO-DESIGN流程的重要性，因而往往連需求也提不出來。這些大規模的IC設計也將在此后的10年內快速增長。
IC封裝設計方面的書籍，目前行業內非常少，對于初入門者可以參考《IC封裝基礎與工程設計實例》，因為它從封裝基礎知識、設計、加工，生產等各方面作了較為系統性的論述。
預測2：EDA軟件的功能模塊更加完善、功能更強大及更系統化
IC封裝設計與PCB設計雖表面看起來類似，但區別還是挺大，因為IC封裝設計方案時還需要考慮SI/PI/EMC/3D仿真/熱/應力/成本/可加工性等諸多問題，因此現有EDA廠商中缺少相應模塊的還需要補齊，如缺少熱或應力仿真模塊時要補上才使本軟件更具競爭力，更方便用戶封裝設計時進行方案評估及詳細設計。
預測3：對軟件的現有功能進行UPDATE使效率更高及引入一些新的Features
不同的EDA軟件間相互借鑒，最后所有EDA軟件在單個PCB設計軟件功能會基本類同。如：
1）多人協同并行設計的方法，現在都有核心算法避過對方專利實現實時同步設計功能。
2）經典的三維電磁場仿真工具初衷不是用在PCB上，只是后來這方面的需求多了才加強了這方面的功能及算法，PCB設計軟件最后也會加強在三維電磁場方面的能力，同時利用自身的PCB設計軟件平臺會使設計門檻變低，數據在自身后臺傳遞效率更高。
3）再如對于DDR4的布線處理方面效率軟件功能模塊的更新會使操作越來越方便。
PCB設計行業人員的就業機會
從IC LAYOUT->BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN，這條鏈路上都都很精通的人到目前為止我還不曾遇到過，畢竟學業有專攻，個人的精力也有限。但是上面鏈路中從BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN這些由于與SI及PCB設計相關，還是有機會都掌握。這個流程中PCB設計從業人員可以提升IC Package Design、Si、PI、Thermal Simulation、Stress、Manufacture、Script Language等方面的知識，學好這些相關的知識也可以是另一個職業的途徑。
如看好國內IC行業的今后10年的發展，對應的IC PACKAGE也有較好的機會。當然個別有能耐的同學以后不走技術路線，也就不需要考慮我提到的技術點了。
最后，PCB設計從業者需對自身有信心，面對幾萬個PIN的PCB布線上都有的那分耐心，沒有你達不成的目標！------PCB設計，不僅僅是眼前“飛線”的拉扯！
希望大家有不同意見跟貼發表評論及補刀，我后面持續跟進及修正觀點。
