【導讀】最近iPhone 6/6 Plus被炒的火熱火熱，賣腎買果的言論甚囂塵上。下面就讓小編通過帶大家了解真實的iPhone 6/6 Plus造價，腎別輕易買賣！
iPhone 6/6 Plus核心：A8處理器
透過完全拆解，看看iPhone 6手機主板正面與背面，以及所采用的組件。iPhone 6 /6 Plus在相當狹小的空間中整合了多款硬件組件。
圖1iPhone 6 手機主板
圖2 iPhone 6 手機主板
另一項值得注意的觀察是——Teardown.com的拆解團隊發現一款InvenSense的6軸陀螺儀與加速度計傳感器。在iPhone 5s機型中，這些功能分別采用意法半導體(ST)和博世(Bosch)兩家制造商。而在iPhone 6 Plus 中，ST的組件不見了，改由InvenSense的新款組件取代，而博世則支持3軸MEMS加速計功能。
主板的另一面配備海力士(Hynix)的16-128GB NAND閃存(取決于客戶的需求)、村田制作所(Murata)的Wi-Fi模塊以及博通(Broadcom)的觸控屏幕控制器。封裝在這塊小型電路板上的還有ARM Cortex-M3 微控制器(M8動作協同處理器)、恩智浦(NXP)的 65V10 NFC模塊+高通RF收發器的安全組件。
至于最重要的核心——透過清楚地觀察蘋果(Apple) APL1011 SoC，就能了解是什么讓iPhone 6 Plus展現強大功能。蘋果這次采用了臺積電(TSMC)代工制造，主頻為1.4GHz，并配備爾必達(Elpida)的1GB LPDDR3 RAM。蘋果A8處理器比其前一代A7更小，而且還附加一款恩智浦LPC18B1 M8動作協同處理器，如同A7也由一款M7協同處理器支持一樣。
圖3 蘋果iPhone 6主板核心：A8處理器
其中還可以看到高通(Qualcomm) MDM9625M LTE調制解調器、Skyworks低頻段的LTE PAD和TriQuint公司TQF64103G EDGE功率放大器模塊。此外，還有InvenSense公司MP67B 6軸陀螺儀和加速度計組合。
[page]
高通的組件并未以一款RF完整解決方案之姿出現，而是分散幾處。 iPhone 6組件的基帶支持來自高通Gobi調制解調器產品線MDM9625M，而其WTR1625L與WFR1620RF則分別提供收發器與RF接收器的支持角色。此外，高通并提供功率封包追蹤IC QFE1100支持RF組件。至于RF天線開關以及功率放大器等其他RF功能，蘋果持續采用多家制造商供應來源，例如RFMD、Murata、Avago與Skyworks。
圖4 高通Gobi MDM9625M基帶處理器
iPhone旗鑒級手機成本比較
根據Teardown.com的初步分析估計，打造iPhone 6 Plus的成本約242.50美元——比iPhone 5S更多約15%。其中，蘋果新款A8處理器和高通MDM9625M調制解調器的銷售成本(CoG)就要59.5美元，而5.5英寸顯示器/觸控顯示器的組裝成本估計也要51美元。而iPhone 6的顯示器/觸控顯示器成本約41.5美元，加上所有的CoG總計成本約227美元。
這兩支手機的背蓋都采用了好幾塊壓塑成型的金屬加工組件進行組裝，估計較大尺寸iPhone 6 Plus的背蓋成本約要15美元。由于iPhone 6 Plus采用了較大尺寸的顯示器、更大的無線覆蓋范圍、新增的NFC以及更大尺寸的電池，開發成本預計也較高。
新款蘋果旗艦手機初估成本范圍約為227美元至242美元，比起前幾代的 iPhone 價格更高。此外， iPhone 6的估計成本也比亞馬遜(Amazon)約216美元的4.7英寸Fire Phone更高。
圖5 蘋果iPhone 5S、iPhone 6與iPhone 6 Plus 的成本估計與比較(以32GB NAND版本作為比較標準)
圖中就是對iPhone 5S、iPhone 6與iPhone 6 Plus的成本估計與比較，可以看出，成本確實在隨著規格的增加而增加。
[page]
iPhone旗鑒級手機規格比較
蘋果iPhone在相當小的空間中擠滿了大量的硬件，以及較上一代旗艦機 iPhone 5s 更多的性能提升。更大尺寸的電池、401ppi HD 1080p Retina顯示器以及一款重新設計的Home按鍵，以及整合式 FingerPrint 讀取器，都還只是新增于 6 Plus 中的幾項更新功能。 iPhone 6/ 6 Plus 都執行于蘋果(Apple) iOS 8 操作系統，在設計與硬件規格方面幾乎都一樣。最明顯的差別就在于兩款手機的顯示器尺寸以及搭配的電池容量不同。此外，銷售價格也不一樣，6 Plus起價299美元，而 iPhone 6則賣199美元起。
圖6 蘋果Phone 5S、iPhone 6與iPhone 6 Plus 的規格比較(以32GB NAND版本作為比較標準)
相較于Teardown.com在七月進行的Amazon Fire Phone分析中，高通明顯是IC設計的最大贏家，而這次針對蘋果 iPhone 手機的拆解則看不出任何明顯區分。內存封裝分別采用海力士與美光兩家內存制造商；博通以其BCM5976贏得觸控屏幕控制器訂單；RF組件采用多家供應來源；甚至傳感器也分別由兩家供貨商提供，不過，博世取得了加速計和氣壓傳感器設計訂單。
相關閱讀：
拆解iPhone6一睹為快，后置攝像頭突出真相
拆解大發現：Google的 Project Tango 智能手機竟是這樣？
