【導讀】今日，盛美的核心清洗專利之一獲得了包括美國、日本、新加坡和中國的授權，其他核心清洗專利也在審批中。盛美半導體設備公司的創始人、首席執行官王暉博士表示：本裝置的一大特色就是其具有有效并可精確控制的清洗溶液循環，將交叉污染控制到最小。
2013年12月17日，盛美半導體設備（上海）有限公司的核心清洗專利之一獲得了包括美國、日本、新加坡和中國的授權，其他核心清洗專利也在審批中。盛美擁有完整的自主知識產權，已經獲得60多個國際專利，還有100多個專利正在申請中。
此次獲得授權的專利是一種用于清洗并調整半導體基材，諸如晶片的表面的裝置，包括可旋轉的夾盤、腔體、用于收集清洗溶液并具有一或多個排水出口的可旋轉的轉盤、用于收集多種清洗溶液的多個接收器、用于驅動夾盤的第一電機、用于驅動轉盤第二電機。轉盤內的排水出口可置于指定接收器的正上方。由轉盤所收集的清洗溶液可導入指定的接收器中。
圖1： 專利配圖
“本裝置的一大特色就是其具有有效并可精確控制的清洗溶液循環，將交叉污染控制到最小。”盛美半導體設備公司的創始人、首席執行官王暉博士說，“通過遮擋板位置的上升和下降來控制藥液的回收，也可以通過藥液回收碟的旋轉使排放口對準不同的藥液接受口，實現多種藥液的回收分離。本系統最多可以完成五種化學藥液的回收與排放，充分滿足客戶復雜工藝對多種清洗藥液需求的要求。”
