中心議題：
- TI KeyStone 架構能夠逐指令地在單個器件內提供浮點或定點執行功能
- AccelerationPac與 DSP開發工具進行結合實現高性能
解決方案：
- 基于 TI KeyStone 多內核架構
- TI TMS320C6657/5解決方案
當今復雜的雷達與航空電子系統要求高處理性能，但同時又面臨著小尺寸、輕重量與低功耗 (SWaP) 限制。驅動這些系統的功能都屬于信號處理密集型，因此高效實施在高性能低功耗小型處理器上執行的數字信號處理 (DSP) 算法，能夠為它們帶來極大的優勢。
德州儀器 (TI) 基于 KeyStone 的多內核器件是實現 SWaP 效率的關鍵。它們可為 TI 領先 TMS320C66x DSP 內核進行多內核實施，以小型封裝提供每瓦最低功耗。KeyStone 器件以不同的性能提供，在整個系列產品中實現了軟件兼容。這可滿足多樣化需求，在設計時為未來發展預留空間，實現高效開發。
定點與浮點處理
使用多個數字信號處理器 (DSP) 內核是通過日益復雜的信號處理技術推動波形密集型應用發展的重要技術，可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內核 DSP 的開發工具進行完美結合，能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實現高性能。
航空電子、雷達以及相關應用需要多內核 DSP 來滿足這些任務關鍵型應用不斷提高的要求，包括更高的處理吞吐量、更精細的分辨率、更高的精度以及高級 I/O 的集成。許多這些功能都依靠浮點數學運算來獲得所需的精度。TI KeyStone 架構能夠逐指令地在單個器件內提供浮點或定點執行功能，可為設計人員帶來高度的設計靈活性。浮點運算執行的時鐘速率高達 1.25 GHz，這一速率通常只有定點器件才能達到。設計人員再也不必為獲得浮點精度而犧牲性能，或采用分離式定點處理器和浮點處理器進行設計。
主要特性
AccelerationPac
除優異的 DSP 性能外，C6657/55 還具有維特比及Turbo AccelerationPac，在充分利用每個內核 1MB L2 存儲器與 1MB 共享存儲器的同時，還可在低功耗硬件中處理通信與波形算法。這些 AccelerationPac 可獨立于可編程內核運行，將 DSP 資源釋放出來用于其它處理，從而可降低時延，優化軟件開發。KeyStone 架構的多內核導航器提供一個基于硬件的抽象層，可將軟件開發人員從底層硬件設計的具體繁瑣工作中解放出來。多內核導航器的隊列與描述符可用于自動將軟件任務指向適當的資源，使可擴展性與資源池化成為處理器的整體功能。使用多內核導航器的軟件可運行在任何 KeyStone 器件上，無需變更便可提供從一個 DSP 內核到多個 DSP 內核的可擴展性。這些因素綜合在一起，可提供以 SWaP 為導向的應用所需的低功耗高性能。C6657/55 采用 40 納米工藝技術，可在 1.25GHz 的頻率下提供高達 80GMAC 和／或 40GFLOP 的性能。圖 1 是 C6657 的功能圖。[page]
圖1：TMS320C6657/55 方框圖
高性能 I/O
一般情況下，這些系統不但需要與來自多個廠商的設備進行互操作，而且還要與其它原有系統進行互操作。C6657/55 提供高性能外設集，支持現代系統所需的高數據傳輸速率，并具有支持原有設計的高靈活性。這些外設包括：?
雙通道 PCI Express 端口，支持每通道高達 5GBaud 的 GEN2；
4 通道 Serial RapidIO® (SRIO)，符合 RapidIO 2.1 規范，支持每通道高達 5Gbps 的運行；
支持與其它 KeyStone 架構器件高達 50GBaud 互連的 HyperLink 可實現資源擴展；
千兆位以太網 (GbE) 端口，具有一個支持高達 1000Mbps 的 SGMII 端口；
32 位 DDR3，具有支持達 1,333MHz 速率的 ECC 接口；
16 位外部存儲器接口 (EMIF)，用于連接閃存存儲器（NAND 與 NOR）以及異步 SRAM；
8 位或 16 位雙通道通用并行端口，每個通道都支持 SDR 與 DDR 傳輸；
2 個多通道緩存串行端口 (McBSP)。
C6657/55 可充分利用 KeyStone 架構中豐富的外設與 AccelerationPac，以緊湊的外形與低功耗實現全面的多內核優勢。
SRIO、PCIe 以及 HyperLink 能夠在多個 SoC 和／或 FPGA 之間實現高速互聯。HyperLink 是 KeyStone 架構內部總線的接口延伸，能夠在點對點高速互連中提供 50Gbps 的速度。HyperLink 提供低開銷協議，支持與其它 KeyStone 器件或 FPGA 的高速通信與連接。它可提供一款能夠滿足當前雷達、SDR 以及航空電子系統可擴展性需求的解決方案。然而，SRIO 與 PCIe 則能夠以較低的比特率實現基于各種標準的互連。
C6657 中的 32 位 DDR 外部存儲器接口（支持 ECC）可提供支持 8GB 可尋址存儲器空間的 1,333MHz 總線。TI DDR3 實施方案可降低相關外部存儲器訪問的時延，為高速運行這些應用相關的大量數據提供必要的支持。
尺寸與功耗
SWaP 是對上述任務關鍵型應用的主要要求。TI 長期以來始終致力于提供業界最低功耗的 DSP 與 SoC。C6657 不但支持雙 C66x DSP 功能，頻率在 1GHz 時功耗不超過 3.5 瓦，同時還能提供性能與外設的理想組合，滿足市場需求。緊湊的 21x21 毫米封裝可滿足任務關鍵型應用對小巧外形的要求。C6657/55/54 器件還提供最新“超薄”封裝（僅 2.9 毫米厚），可優化任務關鍵型應用對整體系統級封裝的要求。此外，這些器件還支持 -55 至 100C 的更寬泛工作溫度，這就是通常所謂的航空電子應用要求。
此外，C6657 還可支持軟件定義無線電中最復雜的波形。VCP 與 VCP3d 加速器、內部共享存儲器（達 3MB）與接口帶寬可提供必要的高性能，能夠支持和生成眾多 SDR 應用中使用的最為復雜的波形。
雷達設計要求
現代雷達設計將信號處理功能整合在雷達系統的前端（激勵器／接收器），這其中可能包括波形生成、濾波、矩陣逆轉運算以及信號關聯。此外，雷達系統還需要進行數學函數運算，包括遞歸最小平方與平方根運算。許多設計人員都在基于 C 語言的處理器中實施了這些功能（采用定點十進制和／或浮點運算）。這些類型的設計可充分利用 TI C6657 中提供的小型雙定／浮點內核滿足系統需求。
例如，在自適應陣列設計與標準空間收發器陣列處理 (STAP) 中，矩陣逆轉是一個重要因素。矩陣逆轉可根據雷達系統中使用的陣列規模，充分利用 C6657 DSP 提供的并行處理功能縮短時延，降低系統功耗。隨著系統中陣列規模的變大，所需浮點乘法也隨之提高。雷達系統設計人員最可行的設計方法是使用 DSP 和內部存儲器模塊實施這一功能。C6657 提供高達 40 GFLOP 的性能以及 3MB 的內部存儲器，是該應用的理想選擇。
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結論
TI C6657/55 DSP 將外設與處理功能進行完美整合，可為系統設計帶來眾多優勢，包括定點速率浮點性能、更高的系統靈活性以及更低的系統成本與功耗。器件上整合的外設可提供網絡連接 (EMAC)、支持 ECC 的高速存儲器接口、標準總線接口 (PCIe) 以及高速低時延點對點接口 (HyperLink)。該高級外設集可增強系統性能與可擴展性，再加上高集成度，可進一步降低系統成本。在需要運行雷達、SDR 以及航空電子應用要求的復雜計算密集型算法時，C6657/55 整合定浮點的數字性能可提供得天獨厚的優勢。
總而言之，TI C6657/55 DSP 不但可為任務關鍵型應用提供優異的 SWaP 性能，同時還可為整體系統縮減芯片數量與板級空間。
