- 2011年三季度半導體庫存將進一步提升
- 半導體行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報已經(jīng)響起
- 2011年格羅方德投入54億美元發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)
- 三星和臺積電分別投入92億美元和78億美元繼續(xù)加碼半導體產(chǎn)業(yè)
研究機構(gòu)Gartner表示，2011年三季度半導體庫存將進一步提升，達到“令人擔憂”的水平。
“整個行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報已經(jīng)開始響起。”全球第三大半導體代工企業(yè)格羅方德半導體(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官AjitManocha明確指出。
在下游PC和通訊終端行業(yè)不甚景氣的背景下，半導體行業(yè)依然高歌猛進擴大投資。據(jù)不完全統(tǒng)計，2011年格羅方德投入54億美元，三星和臺積電分別投入92億美元和78億美元繼續(xù)加碼半導體產(chǎn)業(yè)。在目前半導體企業(yè)普遍庫存高企的情況下，最為樂觀的估計也需要到2012年第二季度才能達到產(chǎn)銷平衡。
經(jīng)歷了金融危機和日本強震的影響，方才恢復元氣的半導體大廠如中芯國際、宏力半導體以及英特爾中國封測廠都已恢復滿負荷或接近滿負荷的運營。如何應(yīng)對產(chǎn)能過剩帶來的競爭壓力，日月光半導體創(chuàng)始人張虔生表示，保證產(chǎn)品的技術(shù)專利和先進性才是保證產(chǎn)能足以消化的根本。
“目前很多內(nèi)地企業(yè)遭遇的困難，一方面是因為其設(shè)備不是內(nèi)地企業(yè)自己生產(chǎn)，所需要的專業(yè)性高端人才不夠；另一方面，這些半導體企業(yè)所需的高端人才大多從國外過來，人力資源成本高昂，成本難以降下來。產(chǎn)品的技術(shù)專利和先進性也不夠，造成了生產(chǎn)出的產(chǎn)品比較低端，利潤較低。簡單而言，就是陷入高投資低收益的困境。”張虔生指出。
此前摩根大通分析師ChristopherDanely曾表示，貢獻約四成半導體銷售額的PC終端市場呈現(xiàn)疲軟，貢獻25%芯片銷售額的通訊終端市場也有衰弱的跡象。而據(jù)Gartner的最新報告指出，目前整體經(jīng)濟衰弱致使半導體行業(yè)庫存水平處于高位，因此半導體企業(yè)需要減少產(chǎn)量，并對降低庫存采取必要的措施。如半導體產(chǎn)業(yè)落實庫存調(diào)整政策，最樂觀預計2012年第二季度能達到產(chǎn)銷的平衡。
據(jù)了解，目前半導體封測行業(yè)企業(yè)分布非常分散，全球范圍內(nèi)從事封裝業(yè)務(wù)的公司約有150家左右，最大的企業(yè)也只占到7%左右的份額。有業(yè)內(nèi)人士向記者表示，其實這個行業(yè)不需要這么多公司，20家左右就夠了。
由于產(chǎn)能過剩，企業(yè)布局分散行業(yè)集中度不高等原因，半導體封測企業(yè)未來可能發(fā)生大面積的整合，以提高產(chǎn)業(yè)集中度。此前2009年2月，英特爾公司就宣布關(guān)閉上海工廠，并在此后一年時間內(nèi)將上海產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至成都封裝測試廠。此外，其大連工廠也承擔了原先華東地區(qū)的生產(chǎn)任務(wù)。分析人士認為，未來相當長一段時間，整合可能是半導體行業(yè)最大的主題。
