- 持續高漲的消費電子市場給SMT廠商帶來商機
- 2011年第二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%
- 2011年第二季度國內智能手機銷售總量環比增長7.5%
高端新型消費電子產品不僅給組裝帶來了很大的挑戰，同時也給返修帶來了困難。
在全球范圍發生多重債務危機和經濟動蕩的大背景下，手機市場尤其是智能手機市場發展勢態依然良好。據Strategy Analytics最新研究顯示，2011年第二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%，達到3.61億臺；而2011年第二季度全球智能手機出貨量比去年同期增長76%，達到1.1億臺，創歷史新高。國內調研公司數據顯示，2011年第二季度國內智能手機銷售總量達1681萬部，環比增長7.5%。
此外，繼iPhone變革手機市場之后，iPad成就了另一個全新的市場，在蘋果的帶動下，平板電腦市場被徹底引爆。伴隨iPad的快速流行，平板電腦、智能手機、互聯網家庭娛樂設備來到了舞臺中央，成為消費電子市場的新寵。而8月15日，谷歌投下一顆“重磅炸彈”，宣布以125億美元現金收購摩托羅拉移動，這一“驚天”舉動再一次讓消費電子市場變得異常熱鬧，全球消費電子市場也顯示出勃勃生機。作為SMT表面貼裝的重要應用領域，注入新元素的消費電子市場所呈現出的高速發展態勢，給SMT表面貼裝廠商帶來了無限商機，當然也帶來了更多的挑戰。
引領當前電子信息技術和產品市場發展的主流產品當屬智能手機產品，這類產品在工藝上有非常顯著的特點——大量使用了01005片式元件以及0.4mm間距的CSP、BTC、POP等封裝。這些封裝，特別是趨向專利化的BTC、POP封裝，雖然封裝名字一樣，但工藝性相差很大，以往的經驗難以借鑒，這不僅給組裝帶來了很大的挑戰，同時也給返修帶來了很大困難。據悉，針對這一發展特點，OK International公司正在開發新的返修工藝并將陸續推出面向微細間距元件的返修設備。
