- 目前時鐘振蕩器市場主導還是石英晶振，但晶振技術的發展已經接近極限
- MEMS振蕩器的價格已經能與晶振匹敵
- 多數工程師對MEMS振蕩器還不熟悉
Discera是一家在CMOS MEMS諧振器技術領域里領先全球的美國公司。其PureSilicon MEMS諧振器技術是一項擁有專利的基礎性技術，公司擁有27項專利。10多年來，Discera 研制了多種結構的MEMS振蕩器，頻率范圍從幾KHz到幾GHz。公司生產的CMOS MEMS諧振器產品系列實現了重大的技術突破，已被廣泛地應用于最先進的、最節電的頻率控制電路和射頻電路產品中，尤其能滿足各種電子系統對產品體積、能耗、穩定性和成本等方面的要求。
基于PureSilicon的CMOS振蕩器還能夠集成進其它基于CMOS的電路中。幾乎全球的所有電子系統都可直接采用此項技術，并受益于其產品在體積、能耗和成本方面的優勢因素。對于多頻段手機、照相機、MP3、GPS、小型磁盤驅動器、電視機等諸如此類的消費及移動產品，該技術將發揮更重要的作用。
目前時鐘振蕩器市場主導還是石英晶振，但晶振技術的發展已經接近極限，性能、體積難以再繼續突破。晶振的缺點也較明顯。由于是機械振蕩，受外力沖擊和溫濕度的變化，其輸出頻率和相位都會出現偏差，嚴重時可損壞晶振。因為晶振組件依靠具有匹配驅動器的調諧電路，所以并非總是以預期啟動振蕩。即使是同一個器件，在不同加電周期下啟動情形也可能不同。晶振有裸露在外的高阻抗節點，易受電磁干擾。而且，對于晶振而言，一種封裝只對應一種頻率。針對特定的頻率，一般交貨期會長達十幾周之久。此外，石英晶振的價格較高，下調余地很小。
MEMS振蕩器采用了全硅設計，防震效果是晶體振蕩器的25倍，溫度穩定性更好，其頻率可編程性實現了單個器件對多頻率的支持。Discera的產品已經通過美國軍方嚴格的質量可靠性測試。Discera公司的封裝技術可采用工業標準的、低成本塑模封裝技術，封裝成本還不到石英晶體的一半。封裝尺寸包括7.0×5.0mm, 5.0×3.2mm, 3.2×2.5mm，2.5×2.0mm，還可做到2.0×1.6mm甚至更小。目前，MEMS振蕩器的價格已經能與晶振匹敵。隨著技術的進步和產量的增加，MEMS振蕩器將延續摩爾定律，成本能逐步降低。
“盡管遇上了經濟危機，包括中國在內的亞太地區還是全球電子制造業最集中、最活躍的地區。Discera看好中國市場。亞訊是中國元器件分銷代理的強手。我們希望通過與亞訊科技的合作，拓寬在中國市場的推廣渠道，提高市場占有率。”Discera全球銷售副總裁Gerry Beemiller說。亞訊科技CEO林建明表示，“在中國電子工業界，多數工程師對MEMS振蕩器還不熟悉，依然習慣使用晶振。但我們看好MEMS振蕩器的未來。正如晶體管已經取代電子管那樣，MEMS振蕩器將取代石英晶振。亞訊科技將從消費類產品和通信終端入手，逐步開拓市場。相信在不久的將來，Discera的MEMS振蕩器在中國將有一個可觀的市場份額。”
