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預期到2013年全球半導體照明產值將上看240億美元
據拓墣產業研究所亞洲資訊咨詢（上海）研究副理黃盼盼指出，2010年全球半導體照明（LED）產值達100億美元，年增達42%，預期到2013年全球半導體照明產值將上看240億美元，從2010年到2013年產值平均年成長率估達35%。主要系受到照明應用及中大尺吋背光源應用同步推升，也因此（應用于照明和大大尺寸背...
2011-03-10
半導體 照明 LED
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板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構被廣泛用于通信和計算設備中,該電源架構經常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負載點的地方進行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導致電源密度的提高,進而為封裝技術帶來挑戰。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
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國內光伏產能過剩隱憂將縈繞全年
因2010年下半年以來的光伏擴產浪潮席卷全球，不少國內光伏企業對于今年全年的光伏市場增速和需求深表擔憂。
2011-03-09
光伏 光伏產能 光伏市場
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意法半導體發布模塊化智能電表解決方案
隨著全球家用和商用智能電表裝機數量激增，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款電能表芯片組，為電能表行業研制下一代智能電表提供最精確、最具成本效益的解決方案。
2011-03-09
意法 st 智能電表
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2011-2012年是LED照明產業的投資時機
我們認為LED照明的大規模替代將在2011年底、2012年初啟動，2011-2012年將是對LED照明產業的重要投資時點。目前傳統照明包括熒光燈、白熾燈、鹵素燈、HID，各占一般照明營收的36%、23%、16%、13%。隨著白熾燈在各國的禁用，熒光燈對白熾燈的替代、LED燈對白熾燈和熒光燈的替代將會是同步進行的。
2011-03-09
LED照明 投資 白光 封裝
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防雷器在電源系統中的應用
雷電及其它強干擾對電子信息系統的致損及由此引起的后果是嚴重的，雷電防護將成為必需。事實上，雷電防護是除雷電之外，也是其它諸如開關操作脈沖、靜電放電等電磁強干擾防護的共同要求。本文敘述防雷器的原理、選用及安裝方法...
2011-03-09
防雷器 電源 設計
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利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設計
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分，也最花費時間。系統級設計人員可以通過將主要精力集中于系統設計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產品上市時間、實現小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優勢。
2011-03-08
DC-DC 非隔離式 電源模塊 簡化設計
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鋰電池步入黃金發展期
電動車在歐洲將有重大突破，根據集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門EnergyTrend的調查，歐洲國會通過了最新的商用車排放標準決議，低排放車輛將成為未來車廠必然發展的趨勢，因此即使2011年鋰電池有供過于求的壓力，但是根據集邦科技的觀察，隨著車輛排放標準逐漸明確化，汽車廠為了替2014年低排放車...
2011-03-08
鋰電池 黃金 歐洲
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國內光伏設備廠商欲破國際壟斷
2004年德國啟動光伏補貼政策后，國際光伏發電行業迎來了大發展。短短6年時間，中國光伏組件產量占據了世界市場50%以上份額，一大批歐美光伏組件廠商因中國力量的崛起不得不敗下陣來。如今，光伏設備廠商正在以同樣姿態，實現著趕超國外企業的目標。
2011-03-08
光伏 設備 國際壟斷 質量 價格
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