-
鋁電解電容持續(xù)漲價成必然趨勢
首先，對于通信市場的爆發(fā)性增長來看，從低壓到高壓、從小容量到大容量，種類繁多，需求量巨大。比如：筆記本電腦、掌上計算機、顯示器、充電器、智能手機等等得到迅速普及，在其電源部分大量使用鋁電解電容器。
2011-04-19
鋁電解電容 日本地震 供需缺口
-
Mouser 全球分銷Luminus Devices LED 產品
Mouser Electronics，以半導體和電子元器件產品的頂級設計技術資源而全球知名，近日宣布和Luminus Devices達成全球分銷協議。Luminus Device是 ‘Big-Chip’ LED 的制造商。這項協議使得Mouser可以向全球的照明設計工程師和采購快速有效的提供備受嘉獎的Luminus的LED， 并從根本上把業(yè)內唯一的big-chi...
2011-04-19
照明 Mouser Electronics Luminus Devices
-
HLN-80H/HLP-80H:明緯新推出80W LED電源供應器適合室內照明
明緯新推出了HLN-80H與HLP-80H系列新一代之80W LED電源供應器。HLN-80H是一款具防塵防水功能之塑質外殼交換式電源，透過機構設計之方式來達成IP64要求，節(jié)省了灌膠成本；而HLP-80H 則為無機殼之”基板型(open frame type)”產品，在移除機殼與微型化之PCB設計下，節(jié)省了外殼機構件，故此二系列產品皆...
2011-04-19
HLN-80H HLP-80H 明緯 80W 電源供應器 室內照明
-
HID氣體放電燈技術簡析
現在越來越多中高級車使用的HID氣體放電式燈組，其發(fā)光原理與傳統的鹵素燈就完全不同了，本文講述HID氣體放電燈技術簡析
2011-04-19
HID 氣體放電燈 鹵素燈
-
金鹵燈的光源特性
自從陶瓷金鹵燈上市以來，其產品種類不斷擴展，應用范圍也不斷延伸。由于其無與倫比的光源性能，人們希望能夠將其應用領域繼續(xù)拓展，所以陶瓷金鹵燈正向中高功率和更小功率兩個方向發(fā)展。本文講述金鹵燈的光源特性
2011-04-19
金鹵燈 光源特性 頻閃效應
-
華明科技通過建立良好信譽不斷鞏固自身分銷優(yōu)勢
在原廠與終端廠商之間，元器件分銷商的橋梁作用至關重要，特別是對于中小終端廠商，分銷商更是成為他們主要的元器件供應渠道。但是市場環(huán)境的激烈競爭給元器件分銷商的生存、發(fā)展和壯大帶來諸多挑戰(zhàn)。分銷商只有具備一定優(yōu)勢，才有可能立于不敗之地。華明科技（國際）有限公司通過建立良好信譽，準...
2011-04-18
華明科技 HTC 電源IC
-
2014年IGBT銷售額將增一倍
據IHS iSuppli公司的研究，由于工業(yè)與消費領域的需求增長，中國絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)市場未來幾年將快速增長，2014年銷售額將從2009年的4.297億美元上升到9.75億美元，增長一倍以上。
2011-04-18
IGBT｜太陽能｜空調
-
光伏將成日本核危機影響最大受益者
2011年日本福島核泄漏絕對是人類大事跡上濃墨重彩的一筆。核毀滅性的破壞力使人們在福島核泄露事件中驚呆，世界的目光盯向了日本。全球核電業(yè)猛受沖擊，之前一路高歌的核電站建設，在這一片唏噓聲中不知所措。福島核泄漏已引起全球核電產業(yè)連鎖反應……
2011-04-18
光伏｜日本地震｜核輻射｜新能源
-
2011印制電路板行業(yè)向無鹵PCB移轉
資料顯示，隨著原材料漲價、人民幣升值、勞動力成本上升及環(huán)保壓力導致PCB行業(yè)進入高成本時代。但為了實現可持續(xù)發(fā)展，環(huán)保依然是PCB企業(yè)必須直面的現實。電子電路在工業(yè)和信息化產業(yè)中起著承上啟下、至關重要的作用，中國PCB工業(yè)和企業(yè)應該面對新的產業(yè)環(huán)境，尤其是高成本所帶來的變化，積極探索新...
2011-04-18
PCB｜印制電路板｜無鹵
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 突破280A大電流與77G毫米波技術：基礎元器件如何支撐智能時代？
- 擁抱AI與800V時代：納芯微如何憑借“隔離+”技術在服務器電源領域站穩(wěn)腳跟？
- 從Test System Architect到600系列高壓繼電器：品英儀器重新定義模塊化信號開關與仿真
- 突破 224G 信號完整性瓶頸：是德科技 DCA 平臺助力 1.6T 光口開發(fā)
- 算力換空間：GD32H7系列MCU如何實現1000mm/s超高速打印與精準控溫？
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
