-
電子變壓器微小變革中，軟磁鐵芯的功過(guò)是非在哪？
電子變壓器的生產(chǎn)工藝面臨一場(chǎng)巨大的變革，電子變壓器向高頻化、低損耗、重量輕、體積小方向發(fā)展是必然的趨勢(shì)，作為電子變壓器核心部件的軟磁鐵芯將是這場(chǎng)變革的首當(dāng)其沖元件。
2015-04-14
電子變壓器 變壓器 軟磁鐵芯
-
Vishay新款NTC熱敏電阻裸片為設(shè)計(jì)者提供與IGBT相同的安裝方式
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩款新無(wú)引線NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4與NTCC200E4，分別與上表面和下表面接觸，使設(shè)計(jì)者得以實(shí)現(xiàn)與IGBT半導(dǎo)體相同的安裝方式。
2015-04-13
熱敏電阻 裸片
-
硅器件改變砷化鎵一統(tǒng)局面，據(jù)說(shuō)已成定局？
如今硅器件技術(shù)已經(jīng)有所改進(jìn)，再加上優(yōu)化的設(shè)計(jì)，注定了硅器件能夠在高性能射頻和系統(tǒng)中取代砷化鎵器件。在半導(dǎo)體器件快速發(fā)展的今天，工程師會(huì)在設(shè)計(jì)射頻微波電路時(shí)自動(dòng)選擇砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管，因其噪聲系數(shù)和線性度較之硅器件要更加優(yōu)良。應(yīng)用中硅器件注定要被砷化鎵取代，是否已成定局？
2015-04-13
硅器件 砷化鎵器件 可變?cè)鲆娣糯笃?nbsp; 元器件選型
-
技術(shù)分享：DDS技術(shù)萌生射頻信號(hào)干擾器
電子設(shè)備功能及性能的增加同時(shí)也帶來(lái)了干擾問(wèn)題，尤其是通信設(shè)備的干擾問(wèn)題日益嚴(yán)重，因此不得不考慮設(shè)備的抗干擾問(wèn)題以及對(duì)通信設(shè)備進(jìn)行抗干擾測(cè)試，本文闡述了基于基于DDS技術(shù)和單片機(jī)設(shè)計(jì)的射頻信號(hào)干擾器 ，詳細(xì)分析了其電路設(shè)計(jì)。
2015-04-13
射頻信號(hào)干擾器 干擾 單片機(jī) DDS
-
“物超所值”的新型聲光控LED節(jié)能燈設(shè)計(jì)
光控電路已經(jīng)成為生活中的必需品，照明工程師根據(jù)聲光控原理設(shè)計(jì)出聲光控LED燈，能夠自動(dòng)控制燈光的亮滅。本文依據(jù)聲光控的原理設(shè)計(jì)出LED節(jié)能燈的設(shè)計(jì)方案，通過(guò)光敏電阻來(lái)實(shí)現(xiàn)，受到振動(dòng)時(shí)自動(dòng)亮，人走燈熄。有效的實(shí)現(xiàn)了節(jié)能的目的，延長(zhǎng)了燈的壽命。
2015-04-13
聲光控 LED節(jié)能燈 LED照明 光敏電阻
-
低成本、高精度的測(cè)溫方案詳解
本文主要闡述了利用數(shù)字溫度傳感器SD5075這種帶I2C通信接口的傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)溫功能的設(shè)計(jì)方案。本文從硬件和軟件角度解說(shuō)，實(shí)驗(yàn)證明，該測(cè)溫裝置測(cè)溫精度在-40℃ ~ +100℃范圍內(nèi)，溫度分辨率0.1℃，典型誤差小于0.1℃。
2015-04-13
測(cè)溫 高精度 數(shù)字溫度傳感器 I2C協(xié)議 單片機(jī)
-
高壓電容助陣，打造零缺陷AC-DC電源無(wú)壓力
終于有了一種既能替代傳統(tǒng)鋁電解電容，又能提高電源可靠性和壽命的器件——高壓陶瓷電容。本文著重從高壓陶瓷電容與傳統(tǒng)鋁電解電容的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比進(jìn)行探討與分析。
2015-04-13
高壓電容 AC-DC電源
-
經(jīng)典選型：溫度補(bǔ)償RTC芯片的選型及應(yīng)用
在工業(yè)、電子、通信領(lǐng)域，帶溫度補(bǔ)償?shù)腞TC芯片被廣泛應(yīng)用，尤其是全球衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)和嵌入式付費(fèi)系統(tǒng)設(shè)備。溫度補(bǔ)償RTC如何做到精準(zhǔn)計(jì)時(shí)取決于初始精度、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、溫度系數(shù)等幾個(gè)參數(shù)。
2015-04-10
元器件選型 溫度補(bǔ)償 RTC芯片
-
如何保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)微控制器的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)安全？
社會(huì)上很多商業(yè)活動(dòng)和機(jī)構(gòu)都越加依賴互聯(lián)網(wǎng)，隨著設(shè)備假如物聯(lián)網(wǎng)的行列，只會(huì)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的依賴性越強(qiáng)，但是這種依賴性會(huì)給設(shè)備造成明顯的漏洞。一旦產(chǎn)生漏洞就會(huì)使設(shè)備遭到攻擊。那么如何保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的安全？本文將進(jìn)行詳細(xì)的解析。
2015-04-10
物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)安全 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) MCU MPU
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲(chǔ)芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈，出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 2026 年，智能汽車正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
- 智能座艙新戰(zhàn)事：大模型不是答案，只是起點(diǎn)
- 千問(wèn)APP與通義系列大模型，才是智能汽車的“黃金組合”
- 面對(duì)高復(fù)雜度芯片，何時(shí)轉(zhuǎn)向多裸片封裝破局？
- 恩智浦MCX：用統(tǒng)一平臺(tái)之力，解鎖嵌入式智能新潛能
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
