【導讀】本文詳細分析設備中存在的電磁干擾，首先采用盒狀設計方法，要求箱體表面縫隙的直線尺寸要小于干擾電磁波波長的1/4，箱體的通風孔設計成波導管的形狀，對欲屏蔽的電磁波構成衰減。然后，通過軟件仿真得到箱體屏蔽效能曲線和數(shù)據(jù)，根據(jù)仿真結果優(yōu)化箱體結構設計。最后，對設備進行EMI輻射測量，實測數(shù)據(jù)未超過GJB151A-97 RE102限值，驗證設備箱體的EMI屏蔽設計達到了設計要求。
0 引言
箱體屏蔽是抑制電磁干擾（EMI）的重要手段，主要針對輻射的電磁干擾進行抑制。對于裝在箱體內(nèi)的電子學系統(tǒng)來說，該系統(tǒng)運行過程中需要通風散熱，要顯示電壓電流值、顯示運行狀態(tài)，那么通風孔、安裝表計及外部連接器需要在鋼板上開孔，箱體上留下縫隙，就會破壞完整的密封屏蔽，由此引起的屏蔽性能的下降。通過設備箱體的屏蔽設計，提高設備的屏蔽性能，要求設備箱體抑制EMI能力達到GJB151A-97 RE102標準限值。
1 屏蔽技術分析
屏蔽是以某種導電材料或?qū)Т挪牧现瞥傻钠帘误w將敏感器件或區(qū)域封閉起來，形成電磁隔離，達到阻斷或減少電磁能傳播的一種技術，是抑制電磁干擾的措施之一。屏蔽抑制的是以場的形式沿空間傳播的干擾，它是一種雙向抑制的技術，既可以限制內(nèi)部輻射的電磁能量泄漏，又可以防止外部輻射干擾進入。
電磁屏蔽按其屏蔽原理可分為：
1）電場屏蔽，包含靜電屏蔽和交變電場屏蔽；
2）磁場屏蔽，磁場屏蔽包含低頻磁場屏蔽和高頻磁場屏蔽；
3）電磁場屏蔽，既是前兩種的總和。
1.1 電磁干擾的屏蔽效能
屏蔽效能是用來描述屏蔽體的好壞的指標。它表現(xiàn)了屏蔽體對電磁波的衰減程度。由于屏蔽體通常能將電磁波的強度衰減到原來的1/100至1/10000，因此通常用分貝來表述
。
。設備箱體的屏蔽效能計算示意圖如圖1所示。
1）設備箱體的屏蔽材料吸收部分電磁波，形成吸收損耗；
2）電磁波在設備箱體內(nèi)發(fā)生反射，減小了電磁波的強度。反射后衰減的電磁波稱為反射損耗。
根據(jù)SE＝R＋A＋B
其中，SE為屏蔽效能，A為吸收損耗，R為反射損耗，B為多次反射損耗。
上式中
出于分析的角度，利用式（1）來計算位吸收損耗：
式中f為頻率（Hz），
為屏蔽體材料相對于銅的相對磁導率、
為屏蔽體材料相對于銅的相對電導率，
為常數(shù)
為常數(shù)，l為壁厚（cm）。
為屏蔽體材料相對于銅的相對磁導率、為屏蔽體材料相對于銅的相對電導率，為常數(shù)為常數(shù)，l為壁厚（cm）。1.2 箱體屏蔽材料的特性及其結構選擇
由磁屏蔽理論可知，磁屏蔽是利用由高導磁材料制成的磁屏蔽體來構成的，提供低磁阻的磁通路使得大部分磁通在磁屏蔽體上來分流，達到屏蔽的目的。磁導率成為選擇磁屏蔽材料的主要依據(jù)。
通常磁性材料分為：
1）弱磁性材料，包括順磁性物質(zhì)和抗磁性物質(zhì)，其特點是相對磁導率產(chǎn)
＝1，B與H是線性關系，
在任意頻率的環(huán)境中，始終保持常數(shù)；
＝1，B與H是線性關系，在任意頻率的環(huán)境中，始終保持常數(shù)；2）強磁性材料：鐵磁性物質(zhì)，其特點是B與H為非線性關系，頻率增高，磁導率
降低。
降低。屏蔽效能除了與屏蔽材料直接相關外，與屏蔽體結構也相關。
電屏蔽結構，影響電屏蔽的一個重要的因素就是分布電容C，減小C就能提高屏蔽效能。因此一般情況下，電屏蔽體的形狀最好設計成盒形，盒形結構通常包括單層蓋結構盒雙層蓋結構，根據(jù)要求屏蔽的程度不同來選擇。
磁屏蔽結構，磁屏蔽是利用屏蔽體對磁通進行分流，因而大多采用盒狀、筒狀或柱狀的結構。由于磁阻與磁路的橫截面積?和磁導率成反比，因而磁屏蔽體的體積和重量都比較大。若要求較高的屏效時，一般采用雙層屏蔽，此時在體積重量增加不多的情況下，能顯著提高屏蔽效能。
電磁屏蔽結構，電磁屏蔽是利用屏蔽體對干擾電磁波的吸收、反射來達到減弱干擾能量作用的。因此，電磁屏蔽可采用板狀、盒狀、筒狀、柱狀的屏蔽體。
1.3 不完整屏蔽對屏蔽效果的影響
1.3.1 縫隙影響
如圖2所示，設在金屬屏蔽體中有一無限長的縫隙，其間隙距離為g，屏蔽板的厚度為t，入射電磁波的磁場強度為H0，泄漏到屏蔽體中的磁場強度為Hp，當趨膚深度d＞0.3g?時，可以得到
。由上式分析可以知道，當縫隙較窄較深時(亦即t較大，g較小)，磁場泄漏就小，反之就大。磁場通過這個縫隙的衰減為
。由上式分析可以知道，當縫隙較窄較深時(亦即t較大，g較小)，磁場泄漏就小，反之就大。磁場通過這個縫隙的衰減為
（2）只是對實際情況的簡化和抽象，縫隙所帶來的泄漏比較復雜，它與縫隙的寬度、板材的厚度，縫隙的數(shù)目以及波長等都有密切關系。干擾的頻率越高，縫隙的泄漏越嚴重，特別是當縫隙的直線尺寸接近波長時，會產(chǎn)生天線效應，嚴重地破壞屏蔽體的屏蔽效果。
1.3.2 通孔影響
由于通風及其安裝固定各種附件的需要，可能會在在屏蔽結構上開有圓形或矩形的孔洞，電磁波會通過這些孔洞產(chǎn)生泄漏。
設屏蔽板上有若干個孔洞，包括圓孔和方孔，孔的面積為S，屏蔽板面積為A，當A遠大于S的時候，亦即圓孔的直徑或方孔的邊長比波長小很多時，通過孔洞泄漏的磁場強度Hp為
若屏蔽板上有n個孔，則總的泄漏磁場強度為
若孔為矩形，其短邊為a，長邊為b，曲積為S''，設與矩形孔泄漏等效的圓孔面積為S，則：
結合上述幾個公式可得泄漏磁場強度。
在實際情況下，金屬屏蔽板后側電磁波總的透射系數(shù)應為金屬屏蔽板本身的透射系數(shù)TS與孔洞電磁波的透射系數(shù)之和，即
其中
因此總的屏蔽效能為
2 屏蔽體通風孔的結構設計
合理的結構設計，可以使屏蔽體在開了若干通風孔以后，不但能保證良好的通風散熱，而且能保證屏蔽效能不下降，其基本出發(fā)點在于，將每個通風孔設計成對欲屏蔽的電磁波構成衰減波導管的形狀
，如圖3所示。
，如圖3所示。
2.1 箱體通風窗的實壁結構設計
通用通風窗結構是直接在屏蔽體壁上開孔，如圖4所示。每個通風孔直徑為d，相鄰通風孔間矩為d，相鄰通風孔間矩為c，通風孔形成的通風窗口(孔陳列)的邊長為l，屏蔽壁厚為t，則該窗口對磁場的總屏蔽效能為
2.2 箱體通風窗的蜂窩結構設計
設備箱體的實壁開孔結構設計，對于電磁屏蔽存在兩個問題：
1）實壁開孔結構設計要滿足形成衰減器的條件，要求t大于d，即要求箱體的壁厚大于開孔的孔徑。要求孔徑小于l/4；
2）如果在設備箱體上直接開通風孔，那么灰塵會通過通風孔進入箱體內(nèi)，污染電子學系統(tǒng)，甚至可能導致短路現(xiàn)象的發(fā)生。蜂窩結構設計的通風窗可以避免此類現(xiàn)象的發(fā)生。
綜合上述兩種原因，本設備箱體選擇蜂窩結構的通風窗設計，達到良好的屏蔽效果。
2.3 箱體結構優(yōu)化設計
針為避免設備箱體內(nèi)的電子學系統(tǒng)的元器件工作時溫度高，必須在箱體采用蜂窩結構設計的通風窗，為元器件進行通風散熱。根據(jù)電子學系統(tǒng)的干擾電磁波波長，在箱壁處開圓孔直徑為5mm，那么對波長小于20mm的電磁波起到完全屏蔽。為了進一步加強屏蔽效果，在箱體內(nèi)壁加一層孔徑為0.5mm的金屬網(wǎng)，同時又能達到散熱的目的。把邊界設置為輻射邊界時，加固箱體距輻射邊界的距離為求解頻率波長的1/4。如圖5所示。仿真求解頻段為0.1 GHz～1GHz；求解步長為0.02GHz；求解迭代步數(shù)為50次；求解精度為0.02。采用離散掃描。首先提取通風板正前方8mm處的泄漏電場的場強值E1；去掉屏蔽殼體后再提取相應點的電場場強值E2；對比兩次場強結果，得到箱體的屏蔽效能
圖6為仿真得到的屏蔽效能曲線。表1為屏蔽效能具體實驗數(shù)據(jù)。
3 EMI測量結果
3.1 測試框圖
測量來自設備及其有關電線、電纜的電場輻射發(fā)射，EMI測試框圖如圖7所示。
3.2 測試過程描述
試樣件放在屏蔽室內(nèi)的測試圓臺上（圓臺上覆有接地銅皮），在距試樣1m處，分別架設有源棒狀天線（10kHz～30MHz）、雙錐天線（30MHz～200MHz）、對數(shù)周期天線（200MHz～1GHz）和雙脊喇叭天線（1GHz～18GHz），在30MHz～18GHz測試頻段，進行天線的水平極化和垂直極化方式測試。用ESI40接收機監(jiān)測試樣及有關電纜的電場輻射發(fā)射
。
。3.3 測試曲線
本實驗是在中國科學院光電研究院EMC實驗室進行，圖8是天線垂直極化狀態(tài)下的電場輻射發(fā)射曲線（10kHz～1GHz），圖9是天線水平極化狀態(tài)下的電場輻射發(fā)射曲線（10kHz～1GHz），圖10是天線水平極化狀態(tài)下的電場輻射發(fā)射曲?線（1GHz～18GHz）。
3.4 測試結果
受試件10kHz～18GHz電場輻射發(fā)射測試，未超過GJB151A-97 RE102限值，該項測試通過。
4 結論
本文詳細分析設備的電磁干擾源、結構的縫隙和通孔的影響，選擇合適的屏蔽材料，建立設備箱體結構模型，仿真實驗得到了設備較好的屏蔽效能曲線和實驗數(shù)據(jù)；并按GJB151A-97要求，對設備進行EMI輻射測量，實測數(shù)據(jù)未超過GJB151A-97 RE102限值，驗證設備箱體的EMI屏蔽設計達到了設計要求。
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