【導讀】為適應電熱強耦合仿真需求，ANSYS在ANSYS Electronics Desktop（電子桌面）下集成Icepak求解器，并針對電熱仿真應用進行了優化，使電子工程師無需掌握專業的熱分析理論也可以很方便開展電子產品熱分析。下面通過包含一對差分線的PCB模型介紹電熱聯合仿真方法。
隨著通信產品小型化、高密度的發展趨勢，越來越多的高頻、高速系統以模塊化的形態出現。
特別是大規模集成電路使用，導致PCB電源功率密度越來越高，電源網絡損耗引起熱問題成為影響產品可靠性的重要因素。
ANSYS多物理場仿真方案可以協同考慮電磁、熱、結構之間的相互效應和影響，為產品設計提供一體化解決方案。
01 建立電磁分析模型
在HFSS中建立包含一對差分線的PCB模型，如圖1，PCB尺寸：50mm*50mm*6mm，中間兩條紅色線為一對差分線。介質為FR4，金屬為銅材料。
02 建立電磁分析模型
差分線配置4個Lumped port，并配置端口參數；添加邊界條件并進行仿真。
03 PCB電磁損耗
04 同工程下添加Icepak design
05 建立熱仿真模型
復制HFSS PCB模型（注意不包括空氣盒子）到icepak中；
06 配置材料熱屬性
材料熱屬性咨詢供應商提供，圖6中參數只顯示操作，具體數值不具有實際意義。
07 添加激勵-熱源
電磁損耗（主要考慮金屬部分損耗）作為熱源，通過link HFSS電磁仿真結果實現。選中差分線和金屬地，配置激勵。
08 配置monitor
配置參考點作為監視對象，參考點的參數作為熱分析收斂計算條件。
09 設置仿真配置
10 熱仿真及后處理
11 總結
電子工程師通常缺乏熱相關基礎，產品熱設計只能求助熱分析工程師。ANSYS通過電熱聯合仿真平臺，極大降低了熱分析難度，使電子工程師能夠快速上手進行熱分析，極大降低產品研制周期。
