RTP200R120SA的產(chǎn)品特性：
- 省電路板空間和組裝時(shí)間
- 低于典型的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)
- 承受住多次峰值溫度遠(yuǎn)超過(guò)200°C的回流焊
RTP200R120SA的應(yīng)用范圍：
- 汽車(chē)電子
- 工業(yè)應(yīng)用
泰科電子推出業(yè)界首款可回流焊熱保護(hù)(RTP)器件，幫助節(jié)省電路板空間和組裝時(shí)間，堅(jiān)固耐用的表面貼裝RTP器件幫助保護(hù)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中的功率器件免受過(guò)熱事件造成的損壞。
2010年11月11日泰科電子宣布推出一項(xiàng)突破性技術(shù)，可使制造商們將表面貼裝的熱保護(hù)器件納入到他們符合RoHS規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)回流焊組裝工藝中。制造商們將因由手工裝配過(guò)渡到具有高性?xún)r(jià)比的表面貼裝器件(SMD)工藝而節(jié)省了大量費(fèi)用。此款可回流焊熱保護(hù)（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無(wú)鉛回流焊設(shè)備，可使該器件能夠被快速而簡(jiǎn)易地安裝。該RTP器件的獨(dú)特性能在于它能夠承受住多次峰值溫度遠(yuǎn)超過(guò)200°C的回流焊，然而當(dāng)它在實(shí)際應(yīng)用檢測(cè)到溫度超過(guò)200°C時(shí)就會(huì)形成開(kāi)路。
此次推出的RTP產(chǎn)品系列中的首款器件是RTP200R120SA (RTP200)，它有助于滿足汽車(chē)電子采用的AECQ規(guī)范中一些最嚴(yán)格的要求。該RTP200器件可被用來(lái)取代汽車(chē)設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的功率場(chǎng)效應(yīng)管(FET)、繼電器和重型散熱器等冗長(zhǎng)多餘器件，同時(shí)還為IT服務(wù)器、通信電源和其他工業(yè)應(yīng)用提供了一個(gè)功能強(qiáng)大的解決方案。該RTP器件有助于防止由電容、集成電路（IC）、電阻和其他功率元件破裂和失效而產(chǎn)生的熱散失損壞，或者防止由任何腐蝕引起的熱效應(yīng)。
這款RTP200器件帶有一個(gè)僅為1.2mOhm（典型）的低串聯(lián)電阻，以及高電流直流中斷額定值，其中16V直流電壓下為200A，32V直流電壓下為100A。這款熱保護(hù)器件被用來(lái)幫助滿足各個(gè)汽車(chē)電力電子系統(tǒng)中的可靠性要求，包括ABS、冷卻風(fēng)扇和動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。RTP200器件的 200°C開(kāi)路溫度有助于防止誤觸發(fā)動(dòng)作和提升系統(tǒng)可靠性，因?yàn)檫@個(gè)溫度值高于大部分正常發(fā)揮功能的電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行范圍，但低于典型的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)。因此，如果周?chē)脑骷谒鼈兊哪繕?biāo)溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，RTP200器件將不會(huì)斷開(kāi)，但是它會(huì)在溫度升高到一個(gè)元器件將脫焊而產(chǎn)生了意外短路潛在風(fēng)險(xiǎn)之前產(chǎn)生斷路。
為了使其能夠在實(shí)際應(yīng)用情況下于200°C時(shí)實(shí)現(xiàn)斷開(kāi)，RTP器件采用了一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感。激活之前，它能夠承受住3次無(wú)鉛焊料回流步驟而不會(huì)斷開(kāi)。電子激活時(shí)間節(jié)點(diǎn)由用戶(hù)決定，可以在系統(tǒng)啟動(dòng)或系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程中自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。
該器件的熱敏感性是大有裨益的，因?yàn)樵谝恍┣闆r下，失效的電源組件可能不會(huì)產(chǎn)生一個(gè)完全的短路過(guò)流條件，但是可能會(huì)生成一個(gè)電阻短路，而這種情況下傳統(tǒng)的保險(xiǎn)絲卻不能斷開(kāi)。這種類(lèi)型的事件可能實(shí)際上會(huì)降低負(fù)載電流，但是仍可以造成不安全的熱失控條件。RTP200器件有助于防止由完全短路和電阻性短路條件所造成的損壞。
這款RTP200器件能抵抗住沖擊、振動(dòng)、溫度循環(huán)沖擊和潮濕的環(huán)境，它也經(jīng)測(cè)試證明滿足或超過(guò)一些最嚴(yán)格的汽車(chē)AECQ環(huán)境和壽命測(cè)試要求。為了簡(jiǎn)化安裝、提升系統(tǒng)可靠性和優(yōu)化與印刷電路板(PCB)的熱耦合，可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMD工藝來(lái)安裝該可回流焊的RTP200器件，而無(wú)需任何特殊的工具或手動(dòng)安裝。在一個(gè)高性?xún)r(jià)比的設(shè)計(jì)中，該器件還有助于節(jié)省寶貴的電路板空間。
