【導讀】英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日表示摩爾定律仍在發揮作用，芯片的晶體管數量現在每三年增加一倍。這實際上大大落后于摩爾定律每兩年增加一倍的速度。然而，基辛格并沒有認輸，他概述了與最初的摩爾定律保持同步的策略。
英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日表示摩爾定律仍在發揮作用，芯片的晶體管數量現在每三年增加一倍。這實際上大大落后于摩爾定律每兩年增加一倍的速度。然而，基辛格并沒有認輸，他概述了與最初的摩爾定律保持同步的策略。
摩爾定律由英特爾聯合創始人戈登·摩爾于1970年首次提出，該定律認為芯片的晶體管數量每兩年增加一倍。這要歸功于新節點密度的增加以及制造更大芯片的能力。然而，近年來半導體行業的步伐有些落后于摩爾定律的趨勢，促使許多人（包括英偉達CEO黃仁勛）表示摩爾定律已死，而AMD等企業也表示正在進入摩爾定律步伐放緩的時代。
自2021年就任英特爾CEO以來，基辛格一直強調摩爾定律“仍然有效”。他甚至表示英特爾至少可以在2031年之前超越摩爾定律的步伐，并推行“超級摩爾定律”，這是一項利用Foveros等2.5D和3D芯片封裝技術來增加晶體管數量的戰略。英特爾將這一策略稱為“摩爾定律2.0”。
基辛格在最新演講中表示，“我們不再處于摩爾定律的黃金時代，現在的的確確要困難得多，所以我們現在可能會有效地接近晶體管數量每三年翻一番，大家肯定看到了速度已經放緩。”
基辛格表示，盡管摩爾定律明顯放緩，但英特爾仍可以在2030年之前制造出1萬億個晶體管芯片，而如今，單個封裝上最大的芯片擁有約1000億個晶體管。他提到，四個因素使這一切成為可能：新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節點和3D芯片堆疊。
此外，基辛格承認摩爾定律的經濟效益方面正在崩潰。“七八年前，一座現代化晶圓廠的成本約為100億美元。現在，它的成本約為200億美元，所以你會看到經濟方面發生了不同的轉變。”
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