【導讀】因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同，但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。
因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同，但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。
01、成本較低
因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同，但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。
奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
02、平衡結構避免彎曲
不用奇數層設計PCB的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的復合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規范要求，但后續處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標準），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標準，這個會影響SMT貼片和整個產品的可靠性，所以一般設計者，都不設計奇數層板，即便是奇數層實現功能，也會設計成假偶數層，即將5層設計成6層，7層設計成8層板。
基于以上原因，PCB多層板大多設計成偶數層，奇數層的較少。
奇數層PCB如何平衡疊層、降低成本？
如果當設計中出現奇數層PCB時，該怎么辦呢？用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。
1）一層信號層并利用。
如果設計PCB的電源層為偶數而信號層為奇數可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質量。
2）增加一附加電源層。
如果設計PCB的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB種布線，再在中間復制地層，標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。
3）在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。
這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質量。先按奇數層布線，再添加一層空白信號層，標記其余層。在微波電路和混合介質（介質有不同介電常數）電路種采用。
